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Términos de especificación para materiales de PCB de 12 capas
Se pueden utilizar varias opciones de materiales para personalizar placas PCB de 12 capas. Estos incluyen diferentes tipos de materiales conductores, adhesivos, materiales de revestimiento, etc. Al especificar las especificaciones de materiales para PCB de 12 capas, es posible que su fabricante utilice muchos términos técnicos. Usted debe...Leer más -
Método de diseño de apilamiento de PCB
El diseño laminado cumple principalmente con dos reglas: 1. Cada capa de cableado debe tener una capa de referencia adyacente (capa de alimentación o de tierra); 2. La capa de energía principal adyacente y la capa de tierra deben mantenerse a una distancia mínima para proporcionar una mayor capacitancia de acoplamiento; A continuación se enumeran las st...Leer más -
¿Cómo determinar rápidamente la cantidad de capas, el cableado y el diseño de la PCB?
A medida que los requisitos de tamaño de PCB se vuelven cada vez más pequeños, los requisitos de densidad del dispositivo son cada vez mayores y el diseño de PCB se vuelve más difícil. Cómo lograr una alta tasa de diseño de PCB y acortar el tiempo de diseño, luego hablaremos sobre las habilidades de diseño de planificación, diseño y cableado de PCB.Leer más -
La diferencia y función de la capa de soldadura de la placa de circuito y la máscara de soldadura.
Introducción a la máscara de soldadura La almohadilla de resistencia es una máscara de soldadura, que se refiere a la parte de la placa de circuito que se pintará con aceite verde. De hecho, esta máscara de soldadura utiliza una salida negativa, por lo que después de asignar la forma de la máscara de soldadura a la placa, la máscara de soldadura no se pinta con aceite verde,...Leer más -
El revestimiento de PCB tiene varios métodos
Hay cuatro métodos principales de galvanoplastia en placas de circuito: galvanoplastia con hilera de dedos, galvanoplastia por orificios pasantes, galvanoplastia selectiva con carrete y galvanoplastia con cepillo. Aquí hay una breve introducción: 01 Revestimiento de la fila de dedos Los metales raros deben revestirse en los conectores del borde de la placa, edición de la placa...Leer más -
Aprenda rápidamente el diseño de PCB con forma irregular
La PCB completa que imaginamos suele tener una forma rectangular regular. Aunque la mayoría de los diseños son rectangulares, muchos diseños requieren placas de circuitos con formas irregulares, y esas formas a menudo no son fáciles de diseñar. Este artículo describe cómo diseñar PCB de forma irregular. Hoy en día, el tamaño de...Leer más -
Orificio pasante, orificio ciego, orificio enterrado, ¿cuáles son las características de la perforación de tres PCB?
Vía (VIA), este es un orificio común que se utiliza para conducir o conectar líneas de láminas de cobre entre patrones conductores en diferentes capas de la placa de circuito. Por ejemplo (como agujeros ciegos, agujeros enterrados), pero no se pueden insertar cables de componentes ni agujeros chapados en cobre de otros materiales reforzados. Porque el...Leer más -
¿Cómo hacer el proyecto de PCB más rentable? !
Como diseñador de hardware, el trabajo es desarrollar PCB a tiempo y dentro del presupuesto, ¡y deben poder funcionar con normalidad! En este artículo, explicaré cómo considerar los problemas de fabricación de la placa de circuito en el diseño, de modo que el costo de la placa de circuito sea menor sin afectar el...Leer más -
Los fabricantes de PCB han presentado una cadena industrial Mini LED
Apple está a punto de lanzar productos de retroiluminación Mini LED y los fabricantes de marcas de televisores también han introducido sucesivamente Mini LED. Anteriormente, algunos fabricantes lanzaron portátiles Mini LED y gradualmente han ido surgiendo oportunidades comerciales relacionadas. La persona jurídica espera que las fábricas de PCB como...Leer más -
Sabiendo esto, ¿te atreves a utilizar PCB caducados?
Este artículo presenta principalmente tres peligros del uso de PCB caducados. 01 La PCB vencida puede causar oxidación de la superficie de las almohadillas. La oxidación de las almohadillas de soldadura provocará una soldadura deficiente, lo que eventualmente puede conducir a fallas funcionales o riesgo de caídas. Diferentes tratamientos superficiales de placas de circuito con...Leer más -
¿Por qué la PCB arroja cobre?
A. Factores del proceso de fábrica de PCB 1. Grabado excesivo de la lámina de cobre La lámina de cobre electrolítico utilizada en el mercado generalmente es galvanizada por una cara (comúnmente conocida como lámina de incineración) y enchapada de cobre por una sola cara (comúnmente conocida como lámina roja). La lámina de cobre común es generalmente cobre galvanizado...Leer más -
¿Cómo reducir los riesgos del diseño de PCB?
Durante el proceso de diseño de PCB, si se pueden predecir y evitar posibles riesgos con anticipación, la tasa de éxito del diseño de PCB mejorará enormemente. Muchas empresas tendrán un indicador de la tasa de éxito del diseño de una placa de PCB al evaluar proyectos. La clave para mejorar el éxito...Leer más
