1. Al hornear PCB de gran tamaño, utilice una disposición de apilamiento horizontal. Se recomienda que el número máximo de una pila no supere las 30 piezas. Es necesario abrir el horno dentro de los 10 minutos posteriores a la cocción para sacar la PCB y colocarla en posición horizontal para que se enfríe. Después de hornearlo, es necesario prensarlo. Fijaciones anti-flexión. No se recomiendan los PCB de gran tamaño para horneado vertical, ya que son fáciles de doblar.
2. Al hornear PCB de tamaño pequeño y mediano, puede utilizar el apilamiento plano. Se recomienda que el número máximo de una pila no exceda las 40 piezas, o puede estar en posición vertical y el número no está limitado. Debe abrir el horno y sacar la PCB dentro de los 10 minutos posteriores a la cocción. Déjelo enfriar y presione la plantilla antiflexión después de hornear.
Precauciones al hornear PCB
1. La temperatura de horneado no debe exceder el punto Tg de la PCB y el requisito general no debe exceder los 125 °C. En los primeros días, el punto Tg de algunos PCB que contenían plomo era relativamente bajo, y ahora el punto Tg de los PCB sin plomo está en su mayoría por encima de 150°C.
2. La PCB horneada debe consumirse lo antes posible. Si no se agota se debe envasar al vacío lo antes posible. Si se deja demasiado tiempo en el taller, hay que volver a hornearlo.
3. Recuerde instalar un equipo de secado por ventilación en el horno; de lo contrario, el vapor permanecerá en el horno y aumentará su humedad relativa, lo que no es bueno para la deshumidificación de PCB.
4. Desde el punto de vista de la calidad, cuanto más soldadura de PCB nueva se utilice, mejor será la calidad. Incluso si la PCB caducada se utiliza después de hornearla, todavía existe un cierto riesgo de calidad.
Recomendaciones para hornear PCB
1. Se recomienda utilizar una temperatura de 105±5 ℃ para hornear la PCB. Debido a que el punto de ebullición del agua es 100 ℃, siempre que supere su punto de ebullición, el agua se convertirá en vapor. Debido a que el PCB no contiene demasiadas moléculas de agua, no requiere una temperatura demasiado alta para aumentar la velocidad de su vaporización.
Si la temperatura es demasiado alta o la velocidad de gasificación es demasiado rápida, fácilmente hará que el vapor de agua se expanda rápidamente, lo que en realidad no es bueno para la calidad. Especialmente para placas multicapa y PCB con orificios enterrados, 105 °C está justo por encima del punto de ebullición del agua y la temperatura no será demasiado alta. , Puede deshumidificar y reducir el riesgo de oxidación. Además, la capacidad del horno actual para controlar la temperatura ha mejorado mucho que antes.
2. La necesidad de hornear la PCB depende de si su embalaje está húmedo, es decir, de observar si la HIC (tarjeta indicadora de humedad) del paquete al vacío ha mostrado humedad. Si el empaque es bueno, HIC no indica que la humedad sea realmente buena. Puede conectarse en línea sin hornear.
3. Se recomienda utilizar horneado “vertical” y espaciado al hornear PCB, ya que esto puede lograr el máximo efecto de convección de aire caliente y es más fácil eliminar la humedad de la PCB. Sin embargo, para PCB de gran tamaño, puede ser necesario considerar si el tipo vertical provocará que la placa se doble y deforme.
4. Después de hornear la PCB, se recomienda colocarla en un lugar seco y dejar que se enfríe rápidamente. Es mejor presionar el “accesorio anti-flexión” en la parte superior del tablero, porque el objeto general es fácil de absorber el vapor de agua desde el estado de alto calor hasta el proceso de enfriamiento. Sin embargo, el enfriamiento rápido puede provocar que la placa se doble, lo que requiere un equilibrio.
Desventajas del horneado de PCB y aspectos a considerar
1. Hornear acelerará la oxidación del revestimiento de la superficie de la PCB y cuanto mayor sea la temperatura, cuanto más tiempo dure el horneado, más desventajoso.
2. No se recomienda hornear tableros con superficie tratada de OSP a alta temperatura, ya que la película de OSP se degradará o fallará debido a la alta temperatura. Si hay que hornear, se recomienda hornear a una temperatura de 105±5°C, no más de 2 horas, y se recomienda consumirlo dentro de las 24 horas posteriores al horneado.
3. El horneado puede tener un impacto en la formación de IMC, especialmente para placas de tratamiento de superficie HASL (pulverización de estaño), ImSn (estaño químico, estañado por inmersión), porque la capa de IMC (compuesto de cobre y estaño) es en realidad tan temprana como la PCB. Etapa de generación, es decir, se ha generado antes de soldar la PCB, pero el horneado aumentará el espesor de esta capa de IMC que se ha generado, provocando problemas de fiabilidad.