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Was ist PCB-Stackup? Was ist beim Entwurf gestapelter Schichten zu beachten?
Der immer kompaktere Trend elektronischer Produkte erfordert heutzutage die dreidimensionale Gestaltung mehrschichtiger Leiterplatten. Das Stapeln von Schichten wirft jedoch neue Probleme im Zusammenhang mit dieser Designperspektive auf. Eines der Probleme besteht darin, einen qualitativ hochwertigen Schichtaufbau für das Projekt zu erhalten. ...Mehr lesen -
Warum PCB backen? Wie man qualitativ hochwertige Leiterplatten backt
Der Hauptzweck des PCB-Backens besteht darin, die in der Leiterplatte enthaltene oder von der Außenwelt aufgenommene Feuchtigkeit zu entfeuchten und zu entfernen, da einige in der Leiterplatte selbst verwendete Materialien leicht Wassermoleküle bilden. Darüber hinaus besteht nach der Herstellung und Platzierung der Leiterplatte für einen bestimmten Zeitraum die Möglichkeit, ...Mehr lesen -
Die auffälligsten PCB-Produkte des Jahres 2020 werden auch in Zukunft ein hohes Wachstum verzeichnen
Unter den verschiedenen Produkten der globalen Leiterplatten im Jahr 2020 wird der Produktionswert von Substraten schätzungsweise eine jährliche Wachstumsrate von 18,5 % aufweisen, was die höchste aller Produkte ist. Der Produktionswert von Substraten hat 16 % aller Produkte erreicht und liegt damit hinter Mehrschichtplatten und Weichplatten an zweiter Stelle.Mehr lesen -
Arbeiten Sie mit der Prozessanpassung des Kunden zusammen, um das Problem des Abfalls von Druckzeichen zu lösen
In den letzten Jahren hat die Anwendung der Tintenstrahldrucktechnologie zum Drucken von Zeichen und Logos auf Leiterplatten weiter zugenommen und gleichzeitig höhere Anforderungen an die Vollständigkeit und Haltbarkeit des Tintenstrahldrucks gestellt. Aufgrund seiner extrem niedrigen Viskosität ist der Tintenstrahldrucker...Mehr lesen -
9 Tipps für grundlegende Leiterplattentests
Bei der Inspektion von Leiterplatten ist es an der Zeit, auf einige Details zu achten, um besser auf die Sicherstellung der Produktqualität vorbereitet zu sein. Bei der Inspektion von Leiterplatten sollten wir die folgenden 9 Tipps beachten. 1. Es ist strengstens verboten, geerdete Testgeräte zu verwenden, um Live-TV, Audio, Video usw. zu berühren.Mehr lesen -
99 % der PCB-Designfehler werden durch diese drei Gründe verursacht
Als Ingenieure haben wir über alle Möglichkeiten nachgedacht, wie das System ausfallen kann, und wenn es einmal ausfällt, sind wir bereit, es zu reparieren. Beim PCB-Design ist die Fehlervermeidung wichtiger. Der Austausch einer vor Ort beschädigten Leiterplatte kann teuer sein, und die Unzufriedenheit der Kunden ist in der Regel teurer. T...Mehr lesen -
Anforderungen an die Struktur und Verkabelung von HF-Laminatplatten
Zusätzlich zur Impedanz der HF-Signalleitung müssen bei der laminierten Struktur der HF-PCB-Einzelplatine auch Aspekte wie Wärmeableitung, Strom, Geräte, EMV, Struktur und Skin-Effekt berücksichtigt werden. Normalerweise beschäftigen wir uns mit dem Schichten und Stapeln von mehrschichtigen Leiterplatten. Folgen Sie einigen Ba...Mehr lesen -
Wie wird die Innenschicht der Leiterplatte hergestellt?
Aufgrund des komplexen Prozesses der Leiterplattenherstellung ist es bei der Planung und Konstruktion einer intelligenten Fertigung erforderlich, die damit verbundene Prozess- und Managementarbeit zu berücksichtigen und anschließend Automatisierung, Information und intelligentes Layout durchzuführen. Prozessklassifizierung Nach der Anzahl...Mehr lesen -
Anforderungen an den PCB-Verkabelungsprozess (können in den Regeln festgelegt werden)
(1) Leitung Im Allgemeinen beträgt die Breite der Signalleitung 0,3 mm (12 mil), die Breite der Stromleitung 0,77 mm (30 mil) oder 1,27 mm (50 mil); Der Abstand zwischen der Linie und der Linie und dem Pad ist größer oder gleich 0,33 mm (13 mil). Erhöhen Sie in praktischen Anwendungen den Abstand, wenn die Bedingungen dies zulassen. Wann...Mehr lesen -
Fragen zum HDI-PCB-Design
1. Von welchen Aspekten sollte das Leiterplatten-DEBUG ausgehen? Was digitale Schaltkreise betrifft, bestimmen Sie zunächst drei Dinge der Reihe nach: 1) Bestätigen Sie, dass alle Leistungswerte den Designanforderungen entsprechen. Bei einigen Systemen mit mehreren Netzteilen sind möglicherweise bestimmte Spezifikationen für die Bestellung erforderlich ...Mehr lesen -
Hochfrequenz-PCB-Designproblem
1. Wie geht man mit einigen theoretischen Konflikten bei der tatsächlichen Verkabelung um? Grundsätzlich ist es richtig, die analoge/digitale Masse aufzuteilen und zu isolieren. Es ist zu beachten, dass die Signalspur den Wassergraben möglichst nicht überqueren sollte und der Rückstrompfad der Stromversorgung und des Signals nicht ...Mehr lesen -
Hochfrequenz-PCB-Design
1. Wie wählt man eine Leiterplatte aus? Bei der Wahl der Leiterplatte muss ein Gleichgewicht zwischen der Erfüllung der Designanforderungen sowie der Massenproduktion und den Kosten hergestellt werden. Zu den Designanforderungen gehören elektrische und mechanische Teile. Dieses Materialproblem ist normalerweise wichtiger, wenn Leiterplatten mit sehr hoher Geschwindigkeit entworfen werden (Frequenz).Mehr lesen
