Nach der Anzahl der PCB-Schichten ist es in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Boards unterteilt. Die drei Board -Prozesse sind nicht gleich.

Es gibt keinen inneren Schichtprozess für einseitige und doppelseitige Panels, wobei im Grunde genommen ein Prozess des Bohrlochs geschnitten wird.
Mehrschichtiger -Boards haben interne Prozesse

1) Einheitspanel -Prozessfluss
Schneiden und Kanten → Bohren → Grafiken der Außenschicht → (Goldbeschichtung mit Vollkartongold) → Ätzen → Inspektion → Seidenbildschirmlötmaske → (Hot Air Leveling) → Seidenbildschirm Zeichen → Formverarbeitung → Testen → Inspektion

2) Prozessfluss einer doppelseitigen Zinnsprühetafel
Schneiderndes Schleifen → Bohrung → schwere Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Blechbeschichtung, Ätzen von Zinnentfernung → Sekundärbohrung → Inspektion → Siebdrucklötmaske → Gold-Plattiersteck → Heißluftniveau → Seidenbildschirme → Formverarbeitung → Testen → Test → Test → Test → Test → Test → Test → Test → Test → Test → Test

3) doppelseitiger Nickelgoldbeschichtungsprozess
Schneiderndes Schleifen → Bohren → Starke Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Nickelbeschichtung, Goldentfernung und Ätzung → Sekundärbohrung → Inspektion → Seidenbildschirmlötmaske → Seidenbildschirm Zeichen → Formverarbeitung → Test → Inspektion

4) Prozessfluss von mehrschichtiger Brett-Zinnsprühetafel
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Gold-plated plug→Hot air leveling→Silk screen characters→Shape processing→Test→Inspection

5) Prozessfluss von Nickelgoldbeschichtung auf mehrschichtigen Boards
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → gold plating, film removal and etching → secondary drilling → inspection → Screen printing solder mask→screen printing characters→shape processing→testing→inspection

6) Prozessfluss von mehrschichtiger Teller-Eintauchung Nickel-Gold-Platte
Schneiden und Schleifen → Bohrpositionierungslöcher → Innenschichtgrafiken → innere Schicht Ätzung → Inspektion → Schwärzung → Laminierung → Bohren → schwere Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Zinnbeschichtung, Ätzendezinentfernung → sekundäre Drilling → Seide -Soldat -Sick -Sicke → testet → chemisch -immersions -impersions -nickelgold → seichte Sick -Screen -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Nickel -Sick -Sick -Sick -Screen.