Je nach Anzahl der Leiterplattenlagen wird in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten unterteilt.Die drei Vorstandsprozesse sind nicht gleich.

Bei einseitigen und doppelseitigen Paneelen gibt es keinen Innenschichtprozess, sondern grundsätzlich einen Schneid-Bohrungs-Folgeprozess.
Mehrschichtplatinen verfügen über interne Prozesse

1) Prozessablauf für ein einzelnes Panel
Schneiden und Kanten → Bohren → Außenschichtgrafiken → (Vollvergoldung der Platine) → Ätzen → Inspektion → Siebdruck-Lötmaske → (Heißluftnivellierung) → Siebdruckzeichen → Formbearbeitung → Testen → Inspektion

2) Prozessablauf der doppelseitigen Zinnspritzplatte
Kantenschleifen → Bohren → starke Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Verzinnen, Ätzen von Zinnentfernung → Sekundärbohren → Inspektion → Siebdruck-Lötmaske → vergoldeter Stecker → Heißluftnivellierung → Siebdruckzeichen → Formverarbeitung → Testen → Testen

3) Doppelseitiger Nickel-Gold-Beschichtungsprozess
Kantenschleifen → Bohren → starke Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Vernickeln, Entfernen und Ätzen von Gold → Sekundärbohren → Inspektion → Siebdruck-Lötmaske → Siebdruckzeichen → Formbearbeitung → Test → Inspektion

4) Prozessablauf der mehrschichtigen Zinnspritzplatte
Schneiden und Schleifen → Bohren von Positionierungslöchern → Innenschichtgrafiken → Innenschichtätzen → Inspektion → Schwärzen → Laminieren → Bohren → starke Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Verzinnen, Ätzen von Zinnentfernung → Sekundärbohren → Inspektion → Siebdruck-Lötmaske → Gold -beschichteter Stecker→Heißluftnivellierung→Siebdruckzeichen→Formverarbeitung→Test→Inspektion

5) Prozessablauf der Nickel-Gold-Beschichtung auf Mehrschichtplatinen
Schneiden und Schleifen → Bohren von Positionierungslöchern → Innenschichtgrafiken → Innenschichtätzen → Inspektion → Schwärzen → Laminieren → Bohren → starke Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Vergolden, Filmentfernung und Ätzen → Sekundärbohren → Inspektion → Siebdruck-Lötmaske → Siebdruckzeichen → Formverarbeitung → Prüfung → Inspektion

6) Prozessablauf einer Mehrschichtplatten-Eintauch-Nickel-Gold-Platte
Schneiden und Schleifen → Bohren von Positionierungslöchern → Innenschichtgrafiken → Innenschichtätzen → Inspektion → Schwärzen → Laminieren → Bohren → starke Kupferverdickung → Außenschichtgrafiken → Verzinnen, Ätzen von Zinnentfernung → Sekundärbohren → Inspektion → Siebdruck-Lötmaske → Chemisch Immersion Nickel Gold→Siebdruckzeichen→Formverarbeitung→Test→Inspektion.