Notícies
-
Condicions d'especificació dels materials de PCB de 12 capes
Es poden utilitzar diverses opcions de material per personalitzar plaques de PCB de 12 capes. Aquests inclouen diferents tipus de materials conductors, adhesius, materials de recobriment, etc. Quan especifiqueu les especificacions del material per a PCB de 12 capes, és possible que trobeu que el vostre fabricant utilitza molts termes tècnics. Has de...Llegeix més -
Mètode de disseny d'apilament de PCB
El disseny laminat principalment compleix amb dues regles: 1. Cada capa de cablejat ha de tenir una capa de referència adjacent (capa d'alimentació o terra); 2. La capa de potència principal adjacent i la capa de terra s'han de mantenir a una distància mínima per proporcionar una capacitat d'acoblament més gran; A continuació s'enumeren els st...Llegeix més -
Com determinar ràpidament el nombre de capes, cablejat i disseny de la PCB?
A mesura que els requisits de mida de PCB són cada cop més petits, els requisits de densitat del dispositiu són cada cop més alts i el disseny de PCB es fa més difícil. Com aconseguir una alta taxa de disseny de PCB i escurçar el temps de disseny, parlarem de les habilitats de disseny de planificació, disseny i cablejat de PCB.Llegeix més -
La diferència i la funció de la capa de soldadura de la placa de circuits i la màscara de soldadura
Introducció a la màscara de soldadura El coixinet de resistència és màscara de soldadura, que fa referència a la part de la placa de circuit que s'ha de pintar amb oli verd. De fet, aquesta màscara de soldadura utilitza una sortida negativa, de manera que després que la forma de la màscara de soldadura s'assigni a la placa, la màscara de soldadura no es pinta amb oli verd, ...Llegeix més -
El revestiment de PCB té diversos mètodes
Hi ha quatre mètodes principals de galvanoplastia a les plaques de circuits: galvanoplastia de fila de dits, galvanoplastia de forats passants, revestiment selectiu enllaçat amb bobines i xapa de raspall. Aquí hi ha una breu introducció: 01 Revestiment de fila de dits Els metalls rars s'han de xapar als connectors de la vora del tauler, ed...Llegeix més -
Apreneu ràpidament el disseny de PCB de forma irregular
El PCB complet que ens imaginem sol ser una forma rectangular regular. Tot i que la majoria dels dissenys són de fet rectangulars, molts dissenys requereixen plaques de circuit de forma irregular, i aquestes formes sovint no són fàcils de dissenyar. Aquest article descriu com dissenyar PCB de forma irregular. Actualment, la mida de...Llegeix més -
Forat passant, forat cec, forat enterrat, quines són les característiques de la perforació de tres PCB?
Via (VIA), aquest és un forat comú utilitzat per conduir o connectar línies de làmines de coure entre patrons conductors en diferents capes de la placa de circuit. Per exemple (com ara forats cecs, forats enterrats), però no es poden inserir cables de components o forats de coure d'altres materials reforçats. Perquè el...Llegeix més -
Com fer el projecte PCB més rendible? !
Com a dissenyador de maquinari, la feina és desenvolupar PCB a temps i dins del pressupost, i han de poder funcionar amb normalitat! En aquest article, explicaré com tenir en compte els problemes de fabricació de la placa de circuit en el disseny, de manera que el cost de la placa de circuit sigui més baix sense afectar el ...Llegeix més -
Els fabricants de PCB han dissenyat la cadena de la indústria Mini LED
Apple està a punt de llançar productes de retroil·luminació Mini LED, i els fabricants de marques de televisors també han introduït successivament Mini LED. Anteriorment, alguns fabricants han llançat portàtils Mini LED i oportunitats de negoci relacionades han sorgit gradualment. La persona jurídica espera que les fàbriques de PCB com...Llegeix més -
Sabent això, t'atreveixes a utilitzar PCB caducat?
Aquest article presenta principalment tres perills de l'ús de PCB caducats. 01 La PCB caducada pot provocar l'oxidació de les plaques de la superfície L'oxidació de les plaques de soldadura provocarà una soldadura deficient, que pot provocar un error funcional o un risc de caigudes. Diferents tractaments superficials de plaques de circuit amb...Llegeix més -
Per què el PCB aboca coure?
A. Factors del procés de fàbrica de PCB 1. Gravat excessiu de la làmina de coure La làmina de coure electrolític que s'utilitza al mercat és generalment galvanitzada d'una sola cara (coneguda comunament com a làmina de cendres) i de coure d'una sola cara (coneguda comunament com a làmina vermella). La làmina de coure comuna és generalment de coure galvanitzat...Llegeix més -
Com reduir els riscos de disseny de PCB?
Durant el procés de disseny de PCB, si es poden predir i evitar possibles riscos per endavant, la taxa d'èxit del disseny de PCB es millorarà molt. Moltes empreses tindran un indicador de la taxa d'èxit del disseny de PCB en una placa quan avaluïn els projectes. La clau per millorar l'èxit...Llegeix més
