Với sự phát triển nhanh chóng của các sản phẩm điện tử sang công nghệ tích hợp nhẹ, mỏng, nhỏ, mật độ cao, đa chức năng và vi điện tử, khối lượng linh kiện điện tử và bảng mạch in cũng giảm theo cấp số nhân và mật độ lắp ráp ngày càng tăng. ..
Đọc thêm