- Khoan phía sau là gì?
Khoan ngược là một loại khoan lỗ sâu đặc biệt. Trong quá trình sản xuất ván nhiều lớp, chẳng hạn như ván 12 lớp, chúng ta cần kết nối lớp đầu tiên với lớp thứ chín. Thông thường, chúng ta khoan một lỗ xuyên qua (một mũi khoan đơn) rồi đánh chìm đồng. Bằng cách này, tầng 1 nối trực tiếp với tầng 12. Trên thực tế, chúng ta chỉ cần tầng 1 kết nối với tầng 9, còn tầng 10 kết nối với tầng 12 vì không có kết nối đường dây, giống như một cây cột. Trụ này ảnh hưởng đến đường đi của tín hiệu và có thể gây ra vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu trong tín hiệu truyền thông. Vì vậy, hãy khoan cột thừa (STUB trong công nghiệp) từ mặt sau (khoan thứ cấp). Nên gọi là khoan ngược, nhưng nhìn chung không khoan sạch sẽ, vì quá trình tiếp theo sẽ điện phân ra một ít đồng và đầu mũi khoan bản thân nó là nhọn. Vì vậy, nhà sản xuất PCB sẽ để lại một điểm nhỏ. Độ dài STUB của STUB này được gọi là giá trị B, thường nằm trong khoảng 50-150um.
2.Ưu điểm của việc khoan ngược
1) giảm nhiễu
2) cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu
3) độ dày tấm cục bộ giảm
4) giảm việc sử dụng các lỗ mù chôn và giảm bớt khó khăn trong sản xuất PCB.
3. Việc sử dụng khoan ngược
Quay lại mũi khoan, mũi khoan không có bất kỳ kết nối hoặc ảnh hưởng nào của phần lỗ, tránh gây ra sự phản xạ khi truyền tín hiệu tốc độ cao, tán xạ, trễ, v.v., dẫn đến nghiên cứu “méo” tín hiệu đã chỉ ra rằng nguyên nhân chính các yếu tố ảnh hưởng đến thiết kế tính toàn vẹn tín hiệu của hệ thống tín hiệu, vật liệu tấm, ngoài các yếu tố như đường truyền, đầu nối, gói chip, lỗ dẫn hướng có ảnh hưởng lớn đến tính toàn vẹn tín hiệu.
4. Nguyên lý làm việc của khoan ngược
Khi kim khoan đang khoan, dòng điện siêu nhỏ sinh ra khi kim khoan tiếp xúc với lá đồng trên bề mặt tấm đế sẽ tạo ra vị trí chiều cao của tấm đế, sau đó quá trình khoan sẽ được thực hiện theo độ sâu khoan đã đặt. và quá trình khoan sẽ dừng lại khi đạt đến độ sâu khoan.
5.Quy trình sản xuất khoan ngược
1) cung cấp một lỗ dụng cụ cho PCB. Sử dụng lỗ dụng cụ để định vị PCB và khoan lỗ;
2) mạ điện PCB sau khi khoan lỗ và bịt kín lỗ bằng màng khô trước khi mạ điện;
3) tạo đồ họa lớp ngoài trên PCB mạ điện;
4) tiến hành mạ điện mẫu trên PCB sau khi hình thành mẫu bên ngoài và tiến hành dán màng khô lỗ định vị trước khi mạ điện mẫu;
5) sử dụng lỗ định vị được sử dụng bởi một mũi khoan để định vị mũi khoan phía sau và sử dụng mũi khoan để khoan lại lỗ mạ điện cần được khoan lại;
6) rửa lại mũi khoan sau khi khoan lại để loại bỏ các mảnh vụn còn sót lại trong quá trình khoan ngược.
6. Đặc tính kỹ thuật của tấm khoan sau
1) Bảng cứng (hầu hết)
2) Thông thường là 8 – 50 lớp
3) Độ dày của bảng: trên 2,5mm
4) Đường kính độ dày tương đối lớn
5) Kích thước bảng tương đối lớn
6) Đường kính lỗ tối thiểu của mũi khoan đầu tiên >= 0,3mm
7) Mạch ngoài ít hơn, thiết kế vuông vức hơn cho lỗ nén
8) Lỗ phía sau thường lớn hơn lỗ cần khoan 0,2mm
9) Dung sai độ sâu là +/- 0,05mm
10) Nếu mũi khoan phía sau yêu cầu khoan đến lớp M thì độ dày lớp trung gian giữa lớp M và m-1 (lớp tiếp theo của lớp M) tối thiểu là 0,17mm.
7. Ứng dụng chính của tấm khoan phía sau
Thiết bị truyền thông, máy chủ lớn, điện tử y tế, quân sự, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực khác. Vì quân sự và hàng không vũ trụ là những ngành nhạy cảm nên bảng nối đa năng trong nước thường được cung cấp bởi viện nghiên cứu, trung tâm nghiên cứu và phát triển hệ thống quân sự và hàng không vũ trụ hoặc các nhà sản xuất PCB có nền tảng quân sự và hàng không vũ trụ vững mạnh. Ở Trung Quốc, nhu cầu về bảng nối đa năng chủ yếu đến từ truyền thông ngành công nghiệp, và hiện nay lĩnh vực sản xuất thiết bị truyền thông đang dần phát triển.