Haberler

  • 5G'nin geleceği, uç bilgi işlem ve PCB kartlarındaki Nesnelerin İnterneti, Endüstri 4.0'ın temel itici güçleridir

    5G'nin geleceği, uç bilgi işlem ve PCB kartlarındaki Nesnelerin İnterneti, Endüstri 4.0'ın temel itici güçleridir

    Nesnelerin İnterneti (IOT) hemen hemen tüm sektörleri etkileyecek, ancak en büyük etkiyi imalat sektörü üzerinde yaratacak. Aslında Nesnelerin İnterneti, geleneksel doğrusal sistemleri dinamik birbirine bağlı sistemlere dönüştürme potansiyeline sahiptir ve belki de bunun en büyük itici gücü olabilir.
    Devamını oku
  • Seramik devre kartlarının özellikleri ve uygulamaları

    Seramik devre kartlarının özellikleri ve uygulamaları

    Kalın film devresi, ayrı bileşenleri, çıplak çipleri, metal bağlantıları vb. seramik bir alt tabaka üzerine entegre etmek için kısmi yarı iletken teknolojisinin kullanılmasını ifade eden devrenin üretim sürecini ifade eder. Genel olarak direnç alt tabaka üzerine basılır ve direnç...
    Devamını oku
  • PCB devre kartı bakır folyo hakkında temel bilgiler

    1. Bakır Folyoya Giriş Bakır folyo (bakır folyo): PCB'nin iletkeni olarak görev yapan, devre kartının taban katmanı üzerinde biriktirilen ince, sürekli bir metal folyo olan bir tür katot elektrolitik malzemesidir. Yalıtım katmanına kolayca yapışır, baskılı koruyucu baskıyı kabul eder...
    Devamını oku
  • 4 teknoloji trendi PCB endüstrisini farklı yönlere yönlendirecek

    Baskılı devre kartları çok yönlü olduğundan, tüketici eğilimlerindeki ve gelişen teknolojilerdeki küçük değişiklikler bile PCB pazarını, kullanım ve üretim yöntemlerini de içerecek şekilde etkileyecektir. Daha fazla zaman olsa da aşağıdaki dört ana teknoloji eğiliminin devam etmesi bekleniyor...
    Devamını oku
  • FPC Tasarımı ve Kullanımının Esasları

    FPC yalnızca elektriksel işlevlere sahip değildir, aynı zamanda mekanizmanın genel değerlendirme ve etkili tasarımla dengelenmesi gerekir. ◇ Şekil: Öncelikle temel rota tasarlanmalı, ardından FPC'nin şekli tasarlanmalıdır. FPC'yi benimsemenin temel nedeni arzudan başka bir şey değildir...
    Devamını oku
  • Işıkla boyama filminin bileşimi ve işleyişi

    I. terminoloji Işıkla boyama çözünürlüğü: bir inç uzunluğa kaç noktanın yerleştirilebileceğini ifade eder; birim: PDI Optik yoğunluk: emülsiyon filminde azaltılan gümüş parçacıklarının miktarını, yani ışığı engelleme yeteneğini ifade eder, birim "D"dir, formül: D=lg (olay lig...
    Devamını oku
  • PCB ışıkla boyamanın (CAM) işlem sürecine giriş

    (1) Kullanıcının dosyalarını kontrol edin Kullanıcı tarafından getirilen dosyalar öncelikle rutin olarak kontrol edilmelidir: 1. Disk dosyasının sağlam olup olmadığını kontrol edin; 2. Dosyanın virüs içerip içermediğini kontrol edin. Eğer bir virüs varsa öncelikle virüsü öldürmeniz gerekir; 3. Gerber dosyası ise D kod tablosunu veya içindeki D kodunu kontrol edin. (...
    Devamını oku
  • Yüksek Tg PCB kartı nedir ve yüksek Tg PCB kullanmanın avantajları

    Yüksek Tg baskılı bir kartın sıcaklığı belirli bir alana yükseldiğinde, alt tabaka “cam halinden” “kauçuk durumuna” değişecektir ve bu andaki sıcaklığa kartın cam geçiş sıcaklığı (Tg) adı verilir. Başka bir deyişle Tg en yüksek temperdir...
    Devamını oku
  • FPC esnek devre kartı lehim maskesinin rolü

    Devre kartı üretiminde yeşil yağ köprüsüne lehim maskesi köprüsü ve lehim maskesi barajı da denir. SMD komponentlerin pinlerinin kısa devre yapmasını önlemek amacıyla devre fabrikası tarafından yapılan “izolasyon bandıdır”. FPC yumuşak kartını kontrol etmek istiyorsanız (FPC fl...
    Devamını oku
  • Alüminyum substrat PCB'nin temel amacı

    Alüminyum substrat PCB'nin temel amacı

    Alüminyum substrat pcb kullanımı: güç hibrit IC (HIC). 1. Ses ekipmanı Giriş ve çıkış amplifikatörleri, dengeli amplifikatörler, ses amplifikatörleri, ön amplifikatörler, güç amplifikatörleri vb. 2. Güç ekipmanı Anahtarlama regülatörü, DC/AC dönüştürücü, SW regülatörü vb. 3. İletişim elektronik ekipmanı Yüksek...
    Devamını oku
  • Alüminyum substrat ve cam elyaf levha arasındaki fark

    Alüminyum alt tabaka ve cam elyaf levhanın farkı ve uygulaması 1. Fiberglas levha (FR4, tek taraflı, çift taraflı, çok katmanlı PCB devre kartı, empedans kartı, kart aracılığıyla kör gömülü), bilgisayarlar, cep telefonları ve diğer elektronik dijital için uygundur ürünler. Birçok yol var...
    Devamını oku
  • PCB'deki zayıf kalay faktörleri ve önleme planı

    PCB'deki zayıf kalay faktörleri ve önleme planı

    SMT üretimi sırasında devre kartı zayıf kalaylama gösterecektir. Genel olarak zayıf kalaylama, çıplak PCB yüzeyinin temizliği ile ilgilidir. Kir yoksa, temelde kötü kalaylama da olmayacaktır. İkincisi, kalaylama Akının kendisi kötü olduğunda sıcaklık vb. Peki ana konular nelerdir?
    Devamını oku