Elektronik ekipmanlar için, çalışma sırasında belirli bir miktarda ısı üretilir, böylece ekipmanın iç sıcaklığı hızla yükselir. Isı zamanında dağılmazsa ekipman ısınmaya devam edecek ve aşırı ısınma nedeniyle cihaz arızalanacaktır. Elektronik ekipmanın güvenilirliği Performansı azalacaktır.
Bu nedenle devre kartı üzerinde iyi bir ısı dağılımı işleminin yapılması çok önemlidir. PCB devre kartının ısı dağıtımı çok önemli bir parçadır, bu nedenle PCB devre kartının ısı dağıtımı tekniği nedir, aşağıda birlikte tartışalım.
PCB kartının kendisinden ısı dağıtımı Şu anda yaygın olarak kullanılan PCB kartları, bakır kaplı/epoksi cam kumaş alt tabakalar veya fenolik reçine cam kumaş alt tabakalardır ve az miktarda kağıt bazlı bakır kaplı levhalar kullanılmaktadır.
Bu alt tabakalar mükemmel elektriksel özelliklere ve işleme özelliklerine sahip olmalarına rağmen, zayıf ısı yayılımına sahiptirler. Yüksek ısınan bileşenler için bir ısı dağıtma yöntemi olarak, PCB'den gelen ısının ısıyı iletmesini beklemek neredeyse imkansızdır, ancak ısıyı bileşenin yüzeyinden çevredeki havaya dağıtır.
Ancak elektronik ürünler bileşenlerin minyatürleştirilmesi, yüksek yoğunluklu montaj ve yüksek ısıtmalı montaj çağına girdiğinden, ısıyı dağıtmak için çok küçük yüzey alanına sahip bir bileşenin yüzeyine güvenmek yeterli değildir.
Aynı zamanda QFP ve BGA gibi yüzeye monte bileşenlerin yoğun kullanımı nedeniyle bileşenlerin ürettiği ısı büyük miktarda PCB kartına aktarılır. Bu nedenle, ısı dağılımını çözmenin en iyi yolu, PCB ile doğrudan temas halinde olan PCB'nin ısı yayma kapasitesini arttırmaktır.
▼Isıtma elemanı aracılığıyla ısıtın. İletilen veya yayılan.
▼Isıtma Alttan Isıtmadır
IC'nin arkasında bakırın açığa çıkması, bakır ile hava arasındaki termal direnci azaltır
PCB düzeni
Soğuk rüzgar alanına termal duyarlı cihazlar yerleştirilir.
Sıcaklık algılama cihazı en sıcak konuma yerleştirilir.
Aynı baskılı devre kartı üzerindeki cihazlar mümkün olduğu kadar kalorifik değerlerine ve ısı yayılım derecelerine göre yerleştirilmelidir. Soğutma havası akışına kalorifik değeri düşük veya ısı direnci zayıf olan cihazlar (küçük sinyal transistörleri, küçük ölçekli entegre devreler, elektrolitik kapasitörler vb.) yerleştirilmelidir. En üst akış (girişte), büyük ısı veya ısı direncine sahip cihazlar (güç transistörleri, büyük ölçekli entegre devreler vb.) soğutma hava akışının en aşağı akışına yerleştirilir.
Yatay yönde, yüksek güçlü cihazlar, ısı transfer yolunu kısaltmak için baskılı kartın kenarına mümkün olduğunca yakın yerleştirilir; dikey yönde, yüksek güçlü cihazlar, bu cihazların diğer cihazların sıcaklığı üzerindeki etkisini azaltmak için baskılı kartın üst kısmına mümkün olduğunca yakın yerleştirilir.
Ekipmandaki baskılı devre kartının ısı dağılımı esas olarak hava akışına bağlıdır, bu nedenle tasarım sırasında hava akış yolu incelenmeli ve cihaz veya baskılı devre kartı makul şekilde yapılandırılmalıdır.
Hava aktığında her zaman düşük dirençli yerlerden akma eğilimi gösterir, bu nedenle cihazları baskılı devre kartı üzerinde yapılandırırken belirli bir alanda geniş bir hava sahası bırakmaktan kaçının. Makinenin tamamında birden fazla baskılı devre kartının yapılandırılmasında da aynı soruna dikkat edilmelidir.
Sıcaklığa duyarlı cihazın en düşük sıcaklık alanına (cihazın altı gibi) yerleştirilmesi en iyisidir. Asla doğrudan ısıtma cihazının üzerine koymayın. Birden fazla cihazı yatay düzlemde kademeli olarak yerleştirmek en iyisidir.
Güç tüketimi ve ısı üretimi en yüksek olan cihazlar, ısı dağıtımı açısından en iyi konuma yakın şekilde düzenlenir. Yakınına bir ısı emici düzenlenmediği sürece, yüksek ısıtıcı cihazları baskılı kartın köşelerine ve çevre kenarlarına yerleştirmeyin.
Güç direncini tasarlarken mümkün olduğunca daha büyük bir cihaz seçin ve baskılı devre kartının düzenini ayarlarken ısı dağıtımı için yeterli alana sahip olmasını sağlayın.
Önerilen bileşen aralığı: