PCB imalat endüstrisinde çok fazla rekabet var. Herkes kendisine avantaj sağlayacak en küçük gelişmeyi arıyor. İlerlemeyi takip edemiyorsanız, üretim süreciniz suçlanıyor olabilir. Bu basit teknikleri kullanmak üretim sürecinizi basitleştirebilir ve müşterilerinizin tekrar müşteri kazanmasını sağlayabilir.

Elektronik endüstrisinin birçok alanında olduğu gibi, baskılı devre kartlarının üretim süreci de son derece rekabetçidir. Müşteriler, en kaliteli ürünlerin, en düşük fiyata, hızlı bir şekilde tamamlanmasını talep etmektedir. Bu, bazı üreticileri maliyetleri azaltmak ve rekabet gücünü korumak için işin kolayına kaçmaya teşvik ediyor. Ancak bu yanlış bir yaklaşımdır ve uzun vadede yalnızca müşterileri uzaklaştıracak ve işletmeye zarar verecektir. Bunun yerine üreticiler, üretim sürecinin her adımını daha akıcı ve verimli hale getirecek şekilde iyileştirerek daha iyi sonuçlar elde edebilirler. PCB üreticileri, daha iyi araçlar, ürünler kullanarak ve maliyetlerden mümkün olduğunca tasarruf ederek, müşterilere daha düşük maliyetle yüksek kaliteli ürünler sunabilir. İşte bu süreci başlatmanın birkaç yolu.

01
Tasarım yazılımını kullanın
Günümüzün PCB'si gerçekten bir sanat eseridir. Giderek küçülen elektronik ekipmanlarla birlikte müşterilerin ihtiyaç duyduğu PCB'ler eskisinden daha küçük ve daha karmaşık hale geldi. Bu, PCB üreticilerinin daha fazla bileşeni daha küçük kartlara monte etmenin yollarını bulması gerektiği anlamına geliyor. Bu nedenle PCB yerleşim yazılımı tasarımcılar için neredeyse standart bir araç haline geldi. Ancak bazı tasarımcılar hala eski moda yöntemleri kullanıyor veya işleri halletmek için yanlış yazılımı kullanıyor. Profesyonel PCB tasarım yazılımı, süreci iyileştirmeye, en iyi uygulamaları belirlemeye ve tasarım kuralı kontrollerini gerçekleştirmeye yardımcı olabilecek yerleşik araçlara sahip olacaktır. Ayrıca yazılım, gelecekteki siparişlerin geliştirilmesini kolaylaştırmak için şablonlar oluşturmanıza ve saklamanıza olanak tanır.

02
PCB'ye lehim direnci uygulayın
Birçok küçük ölçekli PCB üretim operasyonu, üretim süreçlerinde lehim direncini kullanmaz. Lehim maskesi, montaj işlemi sırasında oksidasyonu ve gereksiz kısa devreleri önlemek için PCB üzerine kaplanmış bir polimer katmandır. Günümüzün giderek daha küçük PCB'lerine devreler giderek yaklaştığından, yüksek kaliteli lehim maskesi olmadan üretim verimsizdir ve gereksiz riskleri beraberinde getirir.

03
Ferrik klorür ile korozyona uğramaz
Tarihsel olarak ferrik klorür PCB üreticileri için en yaygın kullanılan aşındırıcıydı. Ucuzdur, büyük miktarlarda satın alınabilir ve kullanımı güvenlidir. Ancak aşındırma için kullanıldığında tehlikeli bir yan ürün haline gelir: bakır klorür. Bakır klorür oldukça zehirlidir ve çevreye büyük zarar verir. Bu nedenle bakır klorürün kanalizasyona dökülmesine veya çöple birlikte atılmasına izin verilmez. Kimyasalı uygun şekilde imha etmek için, bir nötrleştirici kullanmanız veya onu özel bir tehlikeli atık imha sahasına götürmeniz gerekecektir.

Neyse ki daha ucuz ve daha güvenli alternatifler var. Amonyum peroksodisülfat bu yöntemlerden biridir. Ancak bazı bölgelerde çok pahalı olabiliyor. Bunun aksine, bakır klorür ucuza satın alınabilir veya hidroklorik asit ve hidrojen peroksitten kolayca yapılabilir. Bunu kullanmanın bir yolu, solüsyonu kolayca yeniden aktive etmek için akvaryum pompası gibi bir köpürtme cihazı aracılığıyla basitçe oksijen eklemektir. Solüsyonun elleçlenmesine gerek olmadığından, bakır klorür kullanıcılarının aşina olduğu elleçleme sorunları tamamen ortadan kalkar.

04
Ultraviyole lazer kullanarak panel ayırma
Belki de PCB üretim sürecini iyileştirmenin en etkili yolu panel ayrımı için UV lazerlere yatırım yapmaktır. Piyasada kırıcılar, zımbalar, testereler, planyalar gibi birçok ayırma yöntemi bulunmaktadır. Sorun, tüm mekanik yöntemlerin kart üzerinde baskı oluşturmasıdır. Bu, mekanik bölme yöntemlerini kullanan üreticilerin esnek, ince ve diğer açılardan kırılgan baskılı devre kartları üretemeyeceği anlamına gelir. Geçmişte bu bir sorun değildi. Ancak günümüzde katı devre kartları hızla geçerliliğini yitiriyor. Elektronik endüstrisi, daha küçük cihazlara sığacak ve daha fazla bilgi kaydedecek özel şekilli PCB'lere ihtiyaç duyuyor.

UV lazerler devre kartına temas etmediği için bu sorunu çözmektedir. Bu, PCB'ye herhangi bir fiziksel baskı uygulamadıkları anlamına gelir. İnce karton, hassas bileşenlere zarar verme endişesi olmadan panelden kolayca çıkarılabilir. Bugün UV lazerlere yatırım yapan üreticiler PCB endüstrisinin gelecekteki ihtiyaçlarını karşılama becerisine sahip olacak ve rakipler de onlara yetişmek için acele edecek.

Ancak ultraviyole lazerlerin başka işlevleri de vardır. Ayrıca tahtaya termal stres uygulamazlar. Diğer lazer sıyırma yöntemleri (CO2 lazerleri gibi) plakaları ayırmak için ısı kullanır. Bu etkili bir yöntem olmasına rağmen ısı, levhanın uçlarına zarar verebilir. Bu, tasarımcıların PCB'nin çevresini kullanamayacağı ve değerli alanı boşa harcayamayacağı anlamına gelir. Öte yandan UV lazerler PCB'leri ayırmak için "soğuk" kesme tekniklerini kullanır. UV lazer kesimi tutarlıdır ve panelin kenarlarına neredeyse hiç zarar vermez. Ultraviyole teknolojisini kullanan üreticiler, devre kartının tüm yüzey alanını kullanarak müşterilere daha küçük tasarımlar sunabiliyor.

05
Verimli üretim süreci anahtardır
Elbette bunlar PCB üretim sürecini iyileştirmenin sadece birkaç basit yolu olmasına rağmen ana noktalar hala aynı. PCB üretim teknolojisi her geçen gün gelişiyor. Ancak üretici olarak rehavete kapılabilir ve son trendlere ayak uyduramayabiliriz. Bu, eski ekipman kullanıyor olabileceğimiz anlamına gelir. Ancak üretim sürecimizin verimli ve güncel olmasını sağlamak için birkaç basit adım atarak işletmemiz rekabetçi kalabilir ve rekabette öne çıkabilir.