Basitçe söylemek gerekirse, çıplak bir PCB, herhangi bir açık delik veya elektronik bileşen içermeyen bir baskılı devre kartını ifade eder. Genellikle çıplak PCB'ler olarak anılırlar ve bazen PCB'ler olarak da adlandırılırlar. Boş PCB kartında yalnızca temel kanallar, desenler, metal kaplama ve PCB alt tabakası bulunur.

Çıplak PCB kartının kullanımı nedir?
Çıplak PCB, geleneksel bir devre kartının iskeletidir. Akımı ve akımı uygun yollardan yönlendirir ve çoğu bilgisayar elektronik cihazında kullanılır.

Boş bir PCB'nin basitliği, mühendislere ve tasarımcılara gerektiğinde bileşen ekleme konusunda yeterli özgürlük sağlar. Bu pano esneklik sağlar ve seri üretime olanak tanır.

Bu PCB kartı, diğer kablolama yöntemlerine göre daha fazla tasarım çalışması gerektirir, ancak genellikle montaj ve üretimden sonra otomatikleştirilebilir. Bu, PCB kartlarını en ucuz ve en etkili seçim haline getirir.

Çıplak tahta yalnızca bileşenler eklendikten sonra kullanışlıdır. Çıplak bir PCB'nin nihai hedefi eksiksiz bir devre kartı haline gelmektir. Uygun bileşenlerle eşleştirildiği takdirde birden fazla kullanıma sahip olacaktır.

Ancak çıplak PCB kartlarının tek kullanımı bu değildir. Boş PCB, devre kartı üretim sürecinde çıplak kart testini gerçekleştirmek için en iyi aşamadır. İlerde yaşanabilecek birçok sorunun önüne geçilmesi önemlidir.
Neden çıplak tahta testi yapılıyor?
Çıplak tahtaları test etmenin birçok nedeni vardır. Devre kartı çerçevesi olarak PCB kartının kurulumdan sonra arızalanması birçok soruna neden olacaktır.

Yaygın olmasa da, çıplak PCB'de bileşenler eklenmeden önce zaten kusurlar bulunabilir. En yaygın sorunlar aşırı aşındırma, az aşındırma ve deliklerdir. Küçük kusurlar bile üretim hatalarına neden olabilir.

Bileşen yoğunluğundaki artış nedeniyle çok katmanlı PCB kartlarına olan talep artmaya devam ediyor ve bu da çıplak kart testini daha önemli hale getiriyor. Çok katmanlı bir PCB'yi monte ettikten sonra bir arıza meydana geldiğinde onu onarmak neredeyse imkansızdır.

Çıplak PCB devre kartının iskeleti ise bileşenler organlar ve kaslardır. Bileşenler çok pahalı olabilir ve çoğu zaman kritik olabilir; dolayısıyla uzun vadede güçlü bir çerçeveye sahip olmak, üst düzey bileşenlerin israfını önleyebilir.

Çıplak tahta testi türleri
PCB'nin hasarlı olup olmadığı nasıl anlaşılır?
Bunun iki farklı şekilde test edilmesi gerekiyor: elektriksel ve direnç.
Çıplak tahta testi aynı zamanda elektrik bağlantısının izolasyonunu ve sürekliliğini de dikkate alır. İzolasyon testi iki ayrı bağlantı arasındaki bağlantıyı ölçerken, süreklilik testi ise akıma müdahale edebilecek açık nokta olup olmadığını kontrol eder.
Elektrik testi yaygın olmasına rağmen direnç testi nadir değildir. Bazı şirketler körü körüne tek bir test kullanmak yerine ikisinin bir kombinasyonunu kullanacak.
Direnç testi, akış direncini ölçmek için bir iletken üzerinden akım gönderir. Daha uzun veya daha ince bağlantılar, daha kısa veya daha kalın bağlantılara göre daha fazla direnç üretecektir.
Toplu test
Baskılı devre kartı üreticileri, belirli bir proje ölçeğine sahip ürünler için genellikle test için "test rafları" adı verilen sabit donanımları kullanır. Bu test, PCB üzerindeki her bağlantı yüzeyini test etmek için yaylı pinler kullanır.
Sabit fikstür testi çok verimlidir ve yalnızca birkaç saniye içinde tamamlanabilir. Ana dezavantajı yüksek maliyet ve esneklik eksikliğidir. Farklı PCB tasarımları, farklı fikstürler ve pinler gerektirir (seri üretime uygundur).
Prototip testi
Uçan sonda testi genellikle kullanılır. Çubuklu iki robot kolu, kart bağlantısını test etmek için bir yazılım programı kullanıyor.
Sabit fikstür testi ile karşılaştırıldığında daha uzun zaman alır ancak ekonomik ve esnektir. Farklı tasarımları test etmek, yeni bir dosya yüklemek kadar kolaydır.

Çıplak tahta testinin faydaları
Çıplak tahta testinin büyük dezavantajlar olmaksızın birçok avantajı vardır. Üretim sürecindeki bu adım birçok sorunu önleyebilir. Az miktarda erken sermaye yatırımı, büyük miktarda bakım ve değiştirme maliyetinden tasarruf sağlayabilir.

Çıplak tahta testi, üretim sürecinin erken aşamalarında sorunların bulunmasına yardımcı olur. Sorunu erken bulmak, sorunun temel nedenini bulmak ve sorunu kökünden çözebilmek anlamına gelir.

Sonraki süreçte sorun keşfedilirse sorunun kökenini bulmak zorlaşacaktır. PCB kartı bileşenlerle kaplandıktan sonra soruna neyin sebep olduğunu belirlemek imkansızdır. Erken test, temel nedenin giderilmesine yardımcı olur.

Test aynı zamanda tüm süreci basitleştirir. Prototip geliştirme aşamasında sorunlar tespit edilir ve çözülürse, sonraki üretim aşamaları hiçbir engel olmadan ilerleyebilir.

Çıplak tahta testiyle proje zamanından tasarruf edin

Çıplak tahtanın ne olduğunu öğrendikten ve çıplak tahta testinin önemini anladıktan sonra. Testler nedeniyle projenin ilk süreci oldukça yavaşlasa da, proje için çıplak tahta testiyle tasarruf edilen zamanın, tükettiği zamandan çok daha fazla olduğunu göreceksiniz. PCB'de hata olup olmadığını bilmek daha sonraki sorun gidermeyi kolaylaştırabilir.

Erken aşama, çıplak tahta testi için en uygun maliyetli dönemdir. Montajı yapılan devre kartı arızalanırsa ve yerinde onarmak isterseniz, kayıp maliyeti yüzlerce kat daha yüksek olabilir.

Alt tabakada bir sorun oluştuğunda çatlama olasılığı keskin bir şekilde artacaktır. Pahalı bileşenlerin PCB'ye lehimlenmesi durumunda kayıp daha da artacaktır. Bu nedenle devre kartı monte edildikten sonra arızayı bulmak en kötüsüdür. Bu dönemde tespit edilen sorunlar genellikle ürünün tamamının hurdaya çıkarılmasına yol açar.

Testin sağladığı verimlilik artışı ve doğrulukla birlikte, üretimin ilk aşamalarında çıplak tahta testinin yapılması faydalı olacaktır. Sonuçta son devre kartı arızalanırsa binlerce bileşen boşa gidebilir.