Notícias

  • Qual é a diferença entre o processo de produção de placas multicamadas e placas de dupla camada?

    Qual é a diferença entre o processo de produção de placas multicamadas e placas de dupla camada?

    Em geral: em comparação com o processo de produção de placas multicamadas e placas de dupla camada, existem mais 2 processos, respectivamente: linha interna e laminação. Detalhe: no processo produtivo da chapa dupla camada, após finalizado o corte, a furação será...
    Leia mais
  • Como fazer a via e como usar a via na PCB?

    Como fazer a via e como usar a via na PCB?

    A via é um dos componentes importantes do PCB multicamadas, e o custo de perfuração geralmente representa 30% a 40% do custo da placa PCB. Simplificando, cada furo no PCB pode ser chamado de via. A base...
    Leia mais
  • Mercado global de conectores atingirá US$ 114,6 bilhões até 2030

    Mercado global de conectores atingirá US$ 114,6 bilhões até 2030

    O mercado global de Conectores estimado em US$ 73,1 bilhões no ano de 2022, deverá atingir um tamanho revisado de US$ 114,6 bilhões até 2030, crescendo a um CAGR de 5,8% durante o período de análise 2022-2030. A demanda por conectores está diminuindo...
    Leia mais
  • O que é um teste pcba

    O processo de processamento de patches PCBA é muito complexo, incluindo processo de fabricação de placas PCB, aquisição e inspeção de componentes, montagem de patches SMT, plug-in DIP, testes de PCBA e outros processos importantes. Entre eles, o teste PCBA é o elo de controle de qualidade mais crítico em...
    Leia mais
  • Processo de vazamento de cobre para processamento de PCBA automotivo

    Processo de vazamento de cobre para processamento de PCBA automotivo

    Na produção e processamento de PCBA automotivo, algumas placas de circuito precisam ser revestidas com cobre. O revestimento de cobre pode efetivamente reduzir o impacto dos produtos de processamento de patches SMT na melhoria da capacidade anti-interferência e na redução da área do loop. É positivo...
    Leia mais
  • Como colocar o circuito RF e o circuito digital na placa PCB?

    Como colocar o circuito RF e o circuito digital na placa PCB?

    Se o circuito analógico (RF) e o circuito digital (microcontrolador) funcionarem bem individualmente, mas depois de colocar os dois na mesma placa de circuito e usar a mesma fonte de alimentação para trabalharem juntos, todo o sistema provavelmente ficará instável. Isso ocorre principalmente porque o digital ...
    Leia mais
  • Regras gerais de layout de PCB

    Regras gerais de layout de PCB

    No design do layout do PCB, o layout dos componentes é crucial, o que determina o grau limpo e bonito da placa e o comprimento e a quantidade do fio impresso, e tem um certo impacto na confiabilidade de toda a máquina. Uma boa placa de circuito, ...
    Leia mais
  • Primeiro, o que é IDH?

    Primeiro, o que é IDH?

    HDI: interconexão de alta densidade da abreviatura, interconexão de alta densidade, perfuração não mecânica, anel de furo micro-cego em 6 mil ou menos, dentro e fora da largura da linha de fiação intercalar / lacuna de linha em 4 mil ou menos, almofada diâmetro não superior a 0....
    Leia mais
  • Crescimento robusto previsto para multicamadas padrão global no mercado de PCB que deverá atingir US$ 32,5 bilhões até 2028

    Crescimento robusto previsto para multicamadas padrão global no mercado de PCB que deverá atingir US$ 32,5 bilhões até 2028

    Multicamadas padrão no mercado global de PCB: tendências, oportunidades e análise competitiva 2023-2028 O mercado global de placas de circuito impresso flexíveis estimado em US$ 12,1 bilhões no ano de 2020, deve atingir um tamanho revisado de US$ 20,3 bilhões até 2026, crescendo com um CAGR de 9,2%...
    Leia mais
  • Entalhamento de PCB

    Entalhamento de PCB

    1. A formação de slots durante o processo de design da PCB inclui: Slotting causado pela divisão de energia ou planos de aterramento; quando há muitas fontes de alimentação ou aterramentos diferentes na PCB, geralmente é impossível alocar um plano completo para cada rede de fonte de alimentação e rede de aterramento...
    Leia mais
  • Como evitar furos em chapeamento e soldagem?

    Como evitar furos em chapeamento e soldagem?

    Prevenir furos em galvanização e soldagem envolve testar novos processos de fabricação e analisar os resultados. Os vazios de revestimento e soldagem geralmente têm causas identificáveis, como o tipo de pasta de solda ou broca usada no processo de fabricação. Os fabricantes de PCB podem usar uma série de estratégias-chave...
    Leia mais
  • Método de desmontagem de placa de circuito impresso

    Método de desmontagem de placa de circuito impresso

    1. Desmonte os componentes da placa de circuito impresso unilateral: método de escova de dentes, método de tela, método de agulha, absorvedor de estanho, pistola de sucção pneumática e outros métodos podem ser usados. A Tabela 1 fornece uma comparação detalhada desses métodos. A maioria dos métodos simples para desmontar eletr...
    Leia mais