Defeitos de PCB e controle de qualidade, à medida que nos esforçamos para manter altos padrões de qualidade e eficiência, é fundamental abordar e minimizar esses defeitos comuns de fabricação de PCB.
Em cada etapa da fabricação podem ocorrer problemas que causam defeitos na placa de circuito acabada.Defeitos comuns incluem soldagem, danos mecânicos, contaminação, imprecisões dimensionais, defeitos de revestimento, camadas internas desalinhadas, problemas de perfuração e problemas de material.
Esses defeitos podem levar a curtos-circuitos elétricos, circuitos abertos, estética deficiente, confiabilidade reduzida e falha completa da PCB.
Defeitos de projeto e variabilidade de fabricação são as duas principais causas de defeitos de PCB.
Aqui estão algumas das principais causas de defeitos comuns de fabricação de PCB:
1. Projeto inadequado
Muitos defeitos de PCB resultam de problemas de design.Razões comuns relacionadas ao projeto incluem espaçamento insuficiente entre as linhas, pequenos loops ao redor do poço, ângulos de linha agudos que excedem as capacidades de fabricação e tolerâncias para linhas finas ou lacunas que não podem ser alcançadas pelo processo de fabricação.
Outros exemplos incluem padrões simétricos que representam risco de retenção de ácido, traços finos que podem ser danificados por descarga eletrostática e problemas de dissipação de calor.
Realizar uma análise abrangente de Projeto para Manufaturabilidade (DFM) e seguir as diretrizes de projeto de PCB pode evitar muitos defeitos induzidos pelo projeto.
Envolver engenheiros de produção no processo de design ajuda a avaliar a capacidade de fabricação.As ferramentas de simulação e modelagem também podem verificar a tolerância de um projeto às tensões do mundo real e identificar áreas problemáticas.Otimizar o projeto de capacidade de fabricação é um primeiro passo crítico para minimizar defeitos comuns de fabricação de PCB.
2. Contaminação de PCB
A fabricação de PCB envolve o uso de muitos produtos químicos e processos que podem levar à contaminação.Durante o processo de fabricação, os PCBS são facilmente contaminados por materiais como resíduos de fluxo, óleo de dedo, solução de revestimento ácido, detritos de partículas e resíduos de agentes de limpeza.
Os contaminantes representam um risco de curtos-circuitos elétricos, circuitos abertos, defeitos de soldagem e problemas de corrosão a longo prazo.Minimize o risco de contaminação mantendo as áreas de produção extremamente limpas, aplicando controles rígidos de poluição e evitando o contato humano.O treinamento da equipe sobre os procedimentos de manuseio adequados também é crucial.
3. defeito material
Os materiais utilizados na fabricação de PCB devem estar isentos de defeitos inerentes.Materiais de PCB não conformes (como laminados de baixa qualidade, pré-impregnados, folhas e outros componentes) podem conter defeitos como resina insuficiente, saliências de fibra de vidro, furos e nódulos.
Esses defeitos de material podem ser incorporados na folha final e afetar o desempenho.Garantir que todos os materiais sejam provenientes de fornecedores confiáveis com amplo controle de qualidade pode ajudar a evitar problemas relacionados aos materiais.A inspeção dos materiais recebidos também é recomendada.
Além disso, danos mecânicos, erros humanos e alterações no processo também podem afetar a fabricação de placas de circuito impresso.
Os defeitos ocorrem na fabricação de PCB devido a fatores de projeto e fabricação.Compreender os defeitos mais comuns de PCB permite que as fábricas se concentrem em esforços direcionados de prevenção e inspeção.Os princípios básicos de precaução são realizar análises de projeto, controlar rigorosamente os processos, treinar operadores, inspecionar minuciosamente, manter a limpeza, rastrear placas e princípios à prova de erros.