Defeitos de PCB e controle de qualidade, à medida que nos esforçamos para manter altos padrões de qualidade e eficiência, é fundamental abordar e minimizar esses defeitos comuns de fabricação de PCB.
Em cada estágio de fabricação, podem ocorrer problemas que causam defeitos na placa de circuito acabado. Defeitos comuns incluem soldagem, dano mecânico, contaminação, imprecisões dimensionais, defeitos de revestimento, camadas internas desalinhadas, problemas de perfuração e problemas materiais.
Esses defeitos podem levar a curtos circuitos elétricos, circuitos abertos, estética ruim, confiabilidade reduzida e falha completa de PCB.
Defeitos de projeto e variabilidade de fabricação são as duas principais causas dos defeitos da PCB.
Aqui estão algumas das principais causas dos defeitos de fabricação de PCB comuns:
1. Design de propósito
Muitos defeitos da PCB decorrem dos problemas de design. As razões comuns relacionadas ao projeto incluem espaçamento insuficiente nas entrelinhas, pequenos loops ao redor do poço, ângulos de linha nítidos que excedem as capacidades de fabricação e tolerâncias para linhas finas ou lacunas que não podem ser alcançadas pelo processo de fabricação.
Outros exemplos incluem padrões simétricos que representam um risco de armadilhas ácidas, traços finos que podem ser danificados por descarga eletrostática e problemas de dissipação de calor.
A realização de um projeto abrangente para análise de fabricação (DFM) e as diretrizes de design de PCBs podem impedir muitos defeitos induzidos pelo projeto.
Envolver engenheiros de fabricação no processo de design ajuda a avaliar a fabricação. As ferramentas de simulação e modelagem também podem verificar a tolerância de um design ao estresse do mundo real e identificar áreas problemáticas. Otimizar o projeto de fabricação é um primeiro passo crítico para minimizar defeitos comuns de fabricação de PCB.
2.PCB Contaminação
A fabricação de PCB envolve o uso de muitos produtos químicos e processos que podem levar à contaminação. Durante o processo de fabricação, os PCBs são facilmente contaminados por materiais como resíduos de fluxo, óleo de dedos, solução de revestimento de ácido, detritos de partículas e resíduos de agentes de limpeza.
Os contaminantes representam um risco de curto-circuitos elétricos, circuitos abertos, defeitos de soldagem e problemas de corrosão a longo prazo. Minimize o risco de contaminação, mantendo as áreas de produção extremamente limpas, aplicando controles rígidos de poluição e impedindo o contato humano. O treinamento da equipe sobre procedimentos de manuseio adequado também é crucial.
3. Defeito em material
Os materiais utilizados na fabricação de PCB devem estar livres de defeitos inerentes. Materiais PCB não conforme (como laminados de baixa qualidade, pré-gravores, folhas e outros componentes) podem conter defeitos como resina insuficiente, saliências de fibra de vidro, furos e nódulos.
Esses defeitos materiais podem ser incorporados na folha final e afetam o desempenho. Garantir que todos os materiais sejam provenientes de fornecedores respeitáveis com extenso controle de qualidade, possa ajudar a evitar problemas relacionados ao material. A inspeção dos materiais recebidos também é recomendada.
Além disso, os danos mecânicos, o erro humano e as alterações do processo também podem afetar a fabricação de PCBs.
Os defeitos ocorrem na fabricação de PCB devido a fatores de design e fabricação. Compreender os defeitos mais comuns da PCB permite que as fábricas se concentrem nos esforços direcionados de prevenção e inspeção. Os princípios de precaução básica são executar análises de design, processos estritamente de controle, operadores de trens, inspecionar minuciosamente, manter limpeza, placas de faixa e princípios à prova de erros.
