Com o avanço contínuo da construção 5G, campos industriais como microeletrônica de precisão e aviação e marinha foram desenvolvidos, e todos esses campos cobrem a aplicação de placas de circuito PCB. Ao mesmo tempo do desenvolvimento contínuo desta indústria microeletrônica, descobriremos que a fabricação de componentes eletrônicos é gradualmente miniaturizada, fina e leve, e os requisitos de precisão estão se tornando cada vez maiores, e a soldagem a laser como o processamento mais comumente usado tecnologia na indústria de microeletrônica, que certamente imporá requisitos cada vez mais elevados ao grau de soldagem das placas de circuito PCB.

A inspeção após a soldagem da placa de circuito PCB é crucial para empresas e clientes, principalmente muitas empresas são rigorosas em produtos eletrônicos, se você não verificar é fácil ter falhas de desempenho, afetando as vendas de produtos, mas também afetando a imagem corporativa e reputação.

A seguirCircuitos Fastline compartilha vários métodos de detecção comumente usados.

01 Método de triangulação de PCB

O que é triangulação? Ou seja, o método utilizado para verificar a forma tridimensional.

Atualmente, o método de triangulação foi desenvolvido e projetado para detectar a forma da seção transversal do equipamento, mas como o método de triangulação utiliza diferentes incidentes de luz em diferentes direções, os resultados da observação serão diferentes. Em essência, o objeto é testado através do princípio da difusão da luz, e este método é o mais adequado e eficaz. Quanto à superfície de soldagem próxima à condição de espelho, esta forma não é adequada, é difícil atender às necessidades de produção.

02 Método de medição de distribuição de reflexão de luz

Este método usa principalmente a peça de soldagem para detectar a decoração, a luz incidente interna na direção inclinada, a câmera de TV é colocada acima e então a inspeção é realizada. A parte mais importante deste método de operação é saber o ângulo da superfície da solda do PCB, principalmente como saber as informações de iluminação, etc., é necessário capturar as informações do ângulo através de uma variedade de cores claras. Pelo contrário, se for iluminado por cima, o ângulo medido é a distribuição da luz refletida e a superfície inclinada da solda pode ser verificada

03 Altere o ângulo para inspeção da câmera

Utilizando este método para detectar a qualidade da soldagem de PCB, é necessário ter um dispositivo com ângulo variável. Este dispositivo geralmente possui pelo menos 5 câmeras, vários dispositivos de iluminação LED, usará múltiplas imagens, usará condições visuais para inspeção e confiabilidade relativamente alta.

04 Método de utilização de detecção de foco

Para algumas placas de circuito de alta densidade, após a soldagem de PCB, os três métodos acima são difíceis de detectar o resultado final, portanto o quarto método precisa ser usado, ou seja, o método de utilização de detecção de foco. Este método é dividido em vários, como o método de foco multissegmento, que pode detectar diretamente a altura da superfície de solda, para obter um método de detecção de alta precisão, ao definir 10 detectores de superfície de foco, você pode obter a superfície de foco maximizando a saída, para detectar a posição da superfície de solda. Se for detectado pelo método de direcionar um micro feixe de laser sobre o objeto, desde que os 10 furos específicos estejam escalonados na direção Z, o dispositivo de chumbo com passo de 0,3 mm pode ser detectado com sucesso.