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  • O futuro do 5G, da computação de ponta e da Internet das Coisas em placas PCB são os principais impulsionadores da Indústria 4.0

    O futuro do 5G, da computação de ponta e da Internet das Coisas em placas PCB são os principais impulsionadores da Indústria 4.0

    A Internet das Coisas (IOT) terá impacto em quase todas as indústrias, mas terá o maior impacto na indústria transformadora. Na verdade, a Internet das Coisas tem o potencial de transformar sistemas lineares tradicionais em sistemas interconectados dinâmicos e pode ser o maior impulsionador...
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  • Características e aplicações de placas de circuito cerâmico

    Características e aplicações de placas de circuito cerâmico

    Circuito de filme espesso refere-se ao processo de fabricação do circuito, que se refere ao uso de tecnologia de semicondutores parciais para integrar componentes discretos, chips nus, conexões metálicas, etc. Geralmente, a resistência é impressa no substrato e a resistência...
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  • Conhecimento básico de folha de cobre de placa de circuito PCB

    1. Introdução à folha de cobre Folha de cobre (folha de cobre): uma espécie de material eletrolítico catódico, uma folha metálica fina e contínua depositada na camada base da placa de circuito, que atua como condutor da PCB. Adere facilmente à camada isolante, aceita a proteção impressa...
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  • 4 tendências tecnológicas farão a indústria de PCB seguir em direções diferentes

    Como as placas de circuito impresso são versáteis, mesmo pequenas mudanças nas tendências de consumo e nas tecnologias emergentes terão um impacto no mercado de PCB, incluindo seu uso e métodos de fabricação. Embora possa haver mais tempo, espera-se que as quatro principais tendências tecnológicas a seguir mantenham o...
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  • Fundamentos do design e uso do FPC

    O FPC não possui apenas funções elétricas, mas também o mecanismo deve ser equilibrado pela consideração geral e pelo design eficaz. ◇ Forma: Primeiro, a rota básica deve ser projetada e, em seguida, a forma do FPC deve ser projetada. A principal razão para a adoção do CPF nada mais é do que o desejo...
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  • A composição e operação do filme de light painting

    I. terminologia Resolução de light painting: refere-se a quantos pontos podem ser colocados em uma polegada de comprimento; unidade: PDI Densidade óptica: refere-se à quantidade de partículas de prata reduzidas no filme de emulsão, ou seja, a capacidade de bloquear a luz, a unidade é “D”, a fórmula: D=lg (lig...
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  • Introdução ao processo de operação de pintura leve de PCB (CAM)

    (1) Verifique os arquivos do usuário Os arquivos trazidos pelo usuário devem ser verificados primeiro rotineiramente: 1. Verifique se o arquivo do disco está intacto; 2. Verifique se o arquivo contém vírus. Se houver um vírus, primeiro você deve matá-lo; 3. Se for um arquivo Gerber, verifique a tabela de códigos D ou o código D dentro. (...
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  • O que é uma placa PCB de alta Tg e as vantagens de usar PCB de alta Tg

    Quando a temperatura de uma placa impressa de alta Tg sobe para uma determinada área, o substrato muda do “estado de vidro” para o “estado de borracha”, e a temperatura neste momento é chamada de temperatura de transição vítrea (Tg) da placa. Em outras palavras, Tg é o temperamento mais elevado...
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  • O papel da máscara de solda da placa de circuito flexível FPC

    Na produção de placas de circuito, a ponte de óleo verde também é chamada de ponte de máscara de solda e barragem de máscara de solda. É uma “faixa de isolamento” feita pela fábrica de placas de circuito para evitar curto-circuito nos pinos dos componentes SMD. Se você deseja controlar a placa flexível FPC (FPC fl...
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  • O objetivo principal do PCB de substrato de alumínio

    O objetivo principal do PCB de substrato de alumínio

    Uso de placa de substrato de alumínio: IC híbrido de potência (HIC). 1. Equipamento de áudio Amplificadores de entrada e saída, amplificadores balanceados, amplificadores de áudio, pré-amplificadores, amplificadores de potência, etc. 2. Equipamento de potência Regulador de comutação, conversor DC/AC, regulador SW, etc.
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  • A diferença entre substrato de alumínio e placa de fibra de vidro

    A diferença e aplicação de substrato de alumínio e placa de fibra de vidro 1. Placa de fibra de vidro (FR4, placa de circuito PCB multicamada de face única, dupla face, placa de impedância, cega enterrada via placa), adequada para computadores, telefones celulares e outros eletrônicos digitais produtos. Existem muitas maneiras...
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  • Fatores de estanho pobre em PCB e plano de prevenção

    Fatores de estanho pobre em PCB e plano de prevenção

    A placa de circuito apresentará um estanhamento deficiente durante a produção de SMT. Geralmente, o mau estanhamento está relacionado à limpeza da superfície nua do PCB. Se não houver sujeira, basicamente não haverá estanhagem ruim. Em segundo lugar, estanhagem Quando o fluxo em si é ruim, a temperatura e assim por diante. Então, quais são os principais...
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