Notícias
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Global Connectors Market para atingir US $ 114,6 bilhões até 2030
O mercado global de conectores estimado em US $ 73,1 bilhões no ano de 2022 deve atingir um tamanho revisado de US $ 114,6 bilhões até 2030, crescendo a um CAGR de 5,8% no período de análise 2022-2030. A demanda por conectores está sendo d ...Leia mais -
O que é um teste PCBA
O processo de processamento de patches PCBA é muito complexo, incluindo o processo de fabricação da placa de PCB, aquisição e inspeção de componentes, montagem de patches SMT, plug-in de mergulho, teste de PCBA e outros processos importantes. Entre eles, o teste PCBA é o link de controle de qualidade mais crítico em ...Leia mais -
Processo de vazamento de cobre para processamento automotivo de PCBA
Na produção e processamento do PCBA automotivo, algumas placas de circuito precisam ser revestidas com cobre. O revestimento de cobre pode efetivamente reduzir o impacto dos produtos de processamento de patches SMT na melhoria da capacidade anti-interferência e redução da área do loop. É positivo e ...Leia mais -
Como colocar o circuito de RF e o circuito digital na placa PCB?
Se o circuito analógico (RF) e o circuito digital (microcontrolador) funcionarem bem individualmente, mas depois de colocar os dois na mesma placa de circuito e usar a mesma fonte de alimentação para trabalhar juntos, é provável que todo o sistema seja instável. Isso ocorre principalmente porque o digital ...Leia mais -
Regras de layout geral da PCB
No design do layout da PCB, o layout dos componentes é crucial, que determina o grau limpo e bonito da placa e o comprimento e a quantidade do fio impresso, e tem um certo impacto na confiabilidade de toda a máquina. Uma boa placa de circuito, ...Leia mais -
Um, o que é HDI?
IDH: Interconexão de alta densidade da abreviação, interconexão de alta densidade, perfuração não mecânica, anel de orifício micro-cego nos 6 mil ou menos, dentro e fora da lâmina de largura / linha da linha de fiação entre os 4 mil ou menos, diâmetro da almofada não superior a 0 ....Leia mais -
Crescimento robusto previsto para multicamadas padrão global no mercado de PCBs que deverão atingir US $ 32,5 bilhões até 2028
Multilamadas padrão no mercado global de PCB: tendências, oportunidades e análise competitiva 2023-2028 O mercado global de placas de circuito impressas flexíveis estimadas em US $ 12,1 bilhões no ano de 2020, deve-se atingir um tamanho revisificado de US $ 20,3 bilhões em 2026, em um CAGR de 9,2%...Leia mais -
PCB slotting
1. A formação de slots durante o processo de design da PCB inclui: slotting causado pela divisão de planos de poder ou terra; Quando existem muitas fontes de alimentação ou motivos diferentes na PCB, geralmente é impossível alocar um plano completo para cada rede de fonte de alimentação e rede de aterramento ...Leia mais -
Como evitar orifícios em revestimento e soldagem?
A prevenção de orifícios em revestimento e soldagem envolve testar novos processos de fabricação e analisar os resultados. Os vazios de revestimento e soldagem geralmente têm causas identificáveis, como o tipo de pasta de solda ou broca usada no processo de fabricação. Os fabricantes de PCB podem usar uma série de chaves ...Leia mais -
Método de desmontar a placa de circuito impresso
1. Desmonte os componentes na placa de circuito impresso de um lado: método de escova de dentes, método de tela, método da agulha, absorvedor de lata, pistola de sucção pneumática e outros métodos podem ser usados. A Tabela 1 fornece uma comparação detalhada desses métodos. A maioria dos métodos simples para desmontar o Elect ...Leia mais -
Considerações sobre design de PCB
De acordo com o diagrama de circuito desenvolvido, a simulação pode ser realizada e a PCB pode ser projetada exportando o arquivo Gerber/Drill. Qualquer que seja o design, os engenheiros precisam entender exatamente como os circuitos (e componentes eletrônicos) devem ser apresentados e como eles funcionam. Para eletrônica ...Leia mais -
Desvantagens do PCB tradicional empilhamento de quatro camadas
Se a capacitância entre camadas não for grande o suficiente, o campo elétrico será distribuído sobre uma área relativamente grande da placa, para que a impedância intercaladora seja reduzida e a corrente de retorno possa fluir de volta à camada superior. Nesse caso, o campo gerado por este sinal pode interferir com ...Leia mais
