A prevenção de orifícios em revestimento e soldagem envolve testar novos processos de fabricação e analisar os resultados. Os vazios de revestimento e soldagem geralmente têm causas identificáveis, como o tipo de pasta de solda ou broca usada no processo de fabricação. Os fabricantes de PCB podem usar várias estratégias importantes para identificar e abordar causas comuns desses vazios.

1.A ajuste a curva de temperatura do refluxo

Uma das maneiras de evitar cáries é ajustar a área crítica da curva de refluxo. Dar diferentes estágios do tempo pode aumentar ou diminuir a probabilidade de formas de vazios. Compreender as características ideais da curva de retorno é essencial para a prevenção bem -sucedida da cavidade.

Primeiro, observe as configurações atuais para o tempo de aquecimento. Tente aumentar a temperatura de pré -aquecimento ou estender o tempo de pré -aquecimento da curva de refluxo. Os orifícios de solda podem se formar devido ao calor insuficiente na zona de pré -aquecimento; portanto, use essas estratégias para abordar a causa raiz.

As zonas de calor homogêneas também são culpadas comuns em vazios soldados. Os tempos de imersão curtos podem não permitir que todos os componentes e áreas da placa atinjam a temperatura necessária. Tente permitir algum tempo extra para esta área da curva de refluxo.

2.Use menos fluxo

Muito fluxo pode agravar e geralmente levar à soldagem. Outro problema com a cavidade articular: desgaseificação de fluxo. Se o fluxo não tiver tempo suficiente para degass, o excesso de gás ficará preso e um vazio será formado.

Quando muito fluxo é aplicado ao PCB, o tempo necessário para que o fluxo seja completamente desgaseificado seja estendido. A menos que você adicione tempo de desgaseificação adicional, o fluxo adicional resultará em vazios de solda.

Embora a adição de mais tempo de desgaseificação possa resolver esse problema, é mais eficaz manter a quantidade de fluxo necessária. Isso economiza energia e recursos e torna as juntas mais limpas.

3.Use apenas bits de perfuração nítidos

A causa comum dos orifícios é ruim através da perfuração de orifícios. Bits opacos ou precisão de perfuração baixa podem aumentar a probabilidade de formação de detritos durante a perfuração. Quando esses fragmentos grudam no PCB, eles criam áreas em branco que não podem ser revestidas com cobre. Isso compromete a condutividade, a qualidade e a confiabilidade.

Os fabricantes podem resolver esse problema usando apenas bits de perfuração nítidos e nítidos. Estabeleça um cronograma consistente para afiar ou substituir bits de broca, como trimestralmente. Essa manutenção regular garantirá a qualidade consistente da perfuração do orifício por meio do buraco e minimizará a possibilidade de detritos.

4. Tente designs de modelos diferentes

O design do modelo usado no processo de reflexão pode ajudar ou impedir a prevenção de vazios soldados. Infelizmente, não existe uma solução única para as opções de design de modelos. Alguns designs funcionam melhor com diferentes tipos de pasta de solda, fluxo ou PCB. Pode levar alguma tentativa e erro para encontrar uma opção para um tipo de placa específico.

Encontrar com sucesso o design de modelo certo requer um bom processo de teste. Os fabricantes devem encontrar uma maneira de medir e analisar o efeito do design da cofragem nos vazios.

Uma maneira confiável de fazer isso é criar um lote de PCBs com um design de modelo específico e, em seguida, inspecioná -los completamente. Vários modelos diferentes são usados ​​para fazer isso. A inspeção deve revelar quais projetos de cofragem têm um número médio de orifícios de solda.

Uma ferramenta chave no processo de inspeção é a máquina de raios-X. Os raios-X são uma das maneiras de encontrar vazios soldados e são especialmente úteis ao lidar com pequenos PCBs bem embalados. Ter uma máquina de raios-X conveniente tornará o processo de inspeção muito mais fácil e eficiente.

5. Reduziu a taxa de perfuração

Além da nitidez da parte, a velocidade de perfuração também terá um grande impacto na qualidade do revestimento. Se a velocidade de bit for muito alta, reduzirá a precisão e aumentará a probabilidade de formação de detritos. Altas velocidades de perfuração podem até aumentar o risco de quebra de PCB, ameaçando a integridade estrutural.

Se os orifícios no revestimento ainda forem comuns após o afiar ou alterar a parte, tente reduzir a taxa de perfuração. Velas mais lentas permitem se formar mais tempo, limpe os orifícios.

Lembre -se de que os métodos tradicionais de fabricação não são uma opção hoje. Se a eficiência é uma consideração na condução de altas taxas de perfuração, a impressão 3D pode ser uma boa escolha. Os PCBs impressos em 3D são fabricados com mais eficiência que os métodos tradicionais, mas com a mesma ou maior precisão. A seleção de uma PCB impressa em 3D pode não exigir perfuração através de orifícios.

Pasta de solda de alta qualidade

É natural procurar maneiras de economizar dinheiro no processo de fabricação de PCBs. Infelizmente, a compra de pasta de solda barata ou de baixa qualidade pode aumentar a probabilidade de formar vazios de solda.

As propriedades químicas de diferentes variedades de pastas de solda afetam seu desempenho e a maneira como interagem com o PCB durante o processo de refluxo. Por exemplo, o uso de uma pasta de solda que não contém chumbo pode diminuir durante o resfriamento.

A escolha de uma pasta de solda de alta qualidade exige que você entenda as necessidades do PCB e do modelo usado. Pasta de solda mais espessa será difícil penetrar em um modelo com uma abertura menor.

Pode ser útil testar diferentes pastas de solda ao mesmo tempo em que testam modelos diferentes. A ênfase é colocada no uso da regra de cinco bolas para ajustar o tamanho da abertura do modelo, para que a pasta de solda corresponda ao modelo. A regra afirma que os fabricantes devem usar a cofragem com aberturas necessárias para ajustar cinco bolas de pasta de solda. Esse conceito simplifica o processo de criação de diferentes configurações de modelo de pasta para testes.

7. Oxidação da pasta de solda de redução

A oxidação da pasta de solda geralmente ocorre quando há muito ar ou umidade no ambiente de fabricação. A própria oxidação aumenta a probabilidade de vazios que se formam e também sugere que o excesso de ar ou umidade aumenta ainda mais o risco de vazios. A resolução e redução da oxidação ajuda a impedir que os vazios formem e melhorem a qualidade da PCB.

Primeiro verifique o tipo de pasta de solda usada. A pasta de solda solúvel em água é particularmente propensa à oxidação. Além disso, o fluxo insuficiente aumenta o risco de oxidação. Obviamente, muito fluxo também é um problema; portanto, os fabricantes devem encontrar um equilíbrio. No entanto, se ocorrer oxidação, aumentar a quantidade de fluxo geralmente pode resolver o problema.

Os fabricantes de PCB podem tomar muitas etapas para evitar orifícios de revestimento e soldagem em produtos eletrônicos. Os vazios afetam a confiabilidade, o desempenho e a qualidade. Felizmente, minimizar a probabilidade de vazios é tão simples quanto alterar a pasta de solda ou usar um novo design de estêncil.

Usando o método de analisada de verificação de teste, qualquer fabricante pode encontrar e abordar a causa raiz dos vazios nos processos de refluxo e revestimento.