Prevenir furos em galvanização e soldagem envolve testar novos processos de fabricação e analisar os resultados. Os vazios de revestimento e soldagem geralmente têm causas identificáveis, como o tipo de pasta de solda ou broca usada no processo de fabricação. Os fabricantes de PCB podem usar uma série de estratégias importantes para identificar e resolver as causas comuns desses vazios.

1.Ajuste a curva de temperatura de refluxo

Uma das formas de prevenir cáries de soldagem é ajustar a área crítica da curva de refluxo. Fornecer diferentes estágios de tempo pode aumentar ou diminuir a probabilidade de formação de vazios. Compreender as características ideais da curva de retorno é essencial para o sucesso da prevenção de cáries.

Primeiro, observe as configurações atuais para o tempo de aquecimento. Tente aumentar a temperatura de pré-aquecimento ou prolongar o tempo de pré-aquecimento da curva de refluxo. Furos de solda podem se formar devido ao calor insuficiente na zona de pré-aquecimento, portanto, use essas estratégias para resolver a causa raiz.

Zonas de calor homogêneas também são culpadas comuns em vazios soldados. Tempos curtos de imersão podem não permitir que todos os componentes e áreas da placa atinjam a temperatura necessária. Tente reservar algum tempo extra para esta área da curva de refluxo.

2. Use menos fluxo

Muito fluxo pode agravar e geralmente levar à soldagem. Outro problema com a cavidade articular: desgaseificação do fluxo. Se o fluxo não tiver tempo suficiente para desgaseificar, o excesso de gás ficará preso e um vazio será formado.

Quando muito fluxo é aplicado ao PCB, o tempo necessário para que o fluxo seja completamente desgaseificado é estendido. A menos que você adicione mais tempo de desgaseificação, o fluxo adicional resultará em vazios na solda.

Embora adicionar mais tempo de desgaseificação possa resolver esse problema, é mais eficaz manter a quantidade de fluxo necessária. Isto economiza energia e recursos e torna as juntas mais limpas.

3. Use apenas brocas afiadas

A causa comum de furos de chapeamento é a má perfuração do furo. Brocas cegas ou baixa precisão de perfuração podem aumentar a probabilidade de formação de detritos durante a perfuração. Quando esses fragmentos aderem ao PCB, eles criam áreas vazias que não podem ser revestidas com cobre. Isso compromete a condutividade, qualidade e confiabilidade.

Os fabricantes podem resolver esse problema usando apenas brocas afiadas e afiadas. Estabeleça um cronograma consistente para afiar ou substituir brocas, como trimestralmente. Esta manutenção regular garantirá uma qualidade consistente de perfuração do furo passante e minimizará a possibilidade de detritos.

4. Experimente diferentes designs de modelos

O design do modelo utilizado no processo de refluxo pode ajudar ou dificultar a prevenção de vazios soldados. Infelizmente, não existe uma solução única para todas as escolhas de design de modelos. Alguns projetos funcionam melhor com diferentes tipos de pasta de solda, fluxo ou PCB. Pode ser necessária alguma tentativa e erro para encontrar uma escolha para um tipo específico de placa.

Encontrar com sucesso o design de modelo certo requer um bom processo de teste. Os fabricantes devem encontrar uma forma de medir e analisar o efeito do projeto da fôrma nos vazios.

Uma maneira confiável de fazer isso é criar um lote de PCBS com um design de modelo específico e depois inspecioná-los minuciosamente. Vários modelos diferentes são usados ​​para fazer isso. A inspeção deve revelar quais projetos de fôrma possuem um número médio de furos de solda.

Uma ferramenta fundamental no processo de inspeção é a máquina de raios X. Os raios X são uma das maneiras de encontrar vazios soldados e são especialmente úteis ao lidar com PCBS pequenos e compactados. Ter uma máquina de raio X conveniente tornará o processo de inspeção muito mais fácil e eficiente.

5.Taxa de perfuração reduzida

Além da nitidez da broca, a velocidade de perfuração também terá um grande impacto na qualidade do revestimento. Se a velocidade da broca for muito alta, reduzirá a precisão e aumentará a probabilidade de formação de detritos. Altas velocidades de perfuração podem até aumentar o risco de quebra da PCB, ameaçando a integridade estrutural.

Se os furos no revestimento ainda forem comuns após afiar ou trocar a broca, tente reduzir a taxa de perfuração. Velocidades mais lentas permitem mais tempo para formar e limpar os orifícios.

Tenha em mente que os métodos tradicionais de fabricação não são uma opção hoje. Se a eficiência for um fator a considerar na obtenção de altas taxas de perfuração, a impressão 3D pode ser uma boa escolha. Os PCBS impressos em 3D são fabricados com mais eficiência do que os métodos tradicionais, mas com precisão igual ou superior. A seleção de um PCB impresso em 3D pode não exigir a perfuração de furos.

6. use pasta de solda de alta qualidade

É natural procurar maneiras de economizar dinheiro no processo de fabricação de PCBs. Infelizmente, comprar pasta de solda barata ou de baixa qualidade pode aumentar a probabilidade de formação de vazios de solda.

As propriedades químicas das diferentes variedades de pasta de solda afetam seu desempenho e a forma como interagem com o PCB durante o processo de refluxo. Por exemplo, usar uma pasta de solda que não contenha chumbo pode encolher durante o resfriamento.

A escolha de uma pasta de solda de alta qualidade exige que você entenda as necessidades do PCB e do modelo usado. A pasta de solda mais espessa será difícil de penetrar em um modelo com uma abertura menor.

Pode ser útil testar diferentes pastas de solda ao mesmo tempo que testa diferentes modelos. A ênfase é colocada no uso da regra das cinco bolas para ajustar o tamanho da abertura do modelo para que a pasta de solda corresponda ao modelo. A regra estabelece que os fabricantes devem utilizar fôrmas com aberturas necessárias para encaixar cinco bolas de pasta de solda. Este conceito simplifica o processo de criação de diferentes configurações de modelos de colagem para teste.

7.Reduzir a oxidação da pasta de solda

A oxidação da pasta de solda ocorre frequentemente quando há muito ar ou umidade no ambiente de fabricação. A própria oxidação aumenta a probabilidade de formação de vazios e também sugere que o excesso de ar ou umidade aumenta ainda mais o risco de vazios. Resolver e reduzir a oxidação ajuda a prevenir a formação de vazios e melhora a qualidade do PCB.

Primeiro verifique o tipo de pasta de solda usada. A pasta de solda solúvel em água é particularmente propensa à oxidação. Além disso, o fluxo insuficiente aumenta o risco de oxidação. É claro que muito fluxo também é um problema, por isso os fabricantes devem encontrar um equilíbrio. No entanto, se ocorrer oxidação, aumentar a quantidade de fluxo geralmente pode resolver o problema.

Os fabricantes de PCB podem tomar várias medidas para evitar furos de revestimento e soldagem em produtos eletrônicos. Os vazios afetam a confiabilidade, o desempenho e a qualidade. Felizmente, minimizar a probabilidade de formação de vazios é tão simples quanto trocar a pasta de solda ou usar um novo design de estêncil.

Usando o método teste-verificação-análise, qualquer fabricante pode encontrar e resolver a causa raiz dos vazios nos processos de refluxo e galvanização.