သတင်း
-
Multi-layer board နှင့် double-layer board ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ် ကွာခြားချက်မှာ အဘယ်နည်း။
ယေဘူယျအားဖြင့်- အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့နှင့် နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားများ၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ အတွင်းစည်းနှင့် အလွှာလိုက်ခြင်း အသီးသီးရှိတော့သည့် လုပ်ငန်းစဉ် ၂ ခုရှိသည်။ အသေးစိတ်အချက်များ - နှစ်ထပ်ပန်းကန်ပြား၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းပြီးစီးပြီးနောက်၊ တူးဖော်ခြင်းပြုလုပ်မည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB တွင် တစ်ဆင့်ချင်း မည်သို့အသုံးပြုရမည်နည်း။
၎င်းမှတဆင့်သည် multi-layer PCB ၏အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းများထဲမှတစ်ခုဖြစ်ပြီးတူးဖော်ခြင်းကုန်ကျစရိတ်သည်များသောအားဖြင့် PCB board ကုန်ကျစရိတ်၏ 30% မှ 40% အထိရှိသည်။ ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်တိုင်းကို ဆင့်ဟုခေါ်နိုင်သည်။ အခြေခံ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Global Connectors Market သည် 2030 တွင် $114.6 Billion ရောက်ရှိမည်ဖြစ်သည်။
Connectors များအတွက် ကမ္ဘာ့စျေးကွက်သည် 2022 ခုနှစ်တွင် ခန့်မှန်းခြေ အမေရိကန်ဒေါ်လာ 73.1 ဘီလီယံရှိပြီး၊ 2030 ခုနှစ်တွင် ပြန်လည်ပြင်ဆင်ထားသော US$ 114.6 ဘီလီယံသို့ ရောက်ရှိရန် ခန့်မှန်းထားပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့်ကာလ 2022-2030 တွင် CAGR 5.8% ဖြင့် ကြီးထွားလာမည်ဖြစ်သည်။ Connectors တွေရဲ့ လိုအပ်ချက်က...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
pcba စမ်းသပ်မှုဆိုတာဘာလဲ
PCBA patch လုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် PCB ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူရေးနှင့်စစ်ဆေးခြင်း၊ SMT patch တပ်ဆင်ခြင်း၊ DIP plug-in၊ PCBA စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အခြားအရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်များအပါအဝင် အလွန်ရှုပ်ထွေးပါသည်။ ၎င်းတို့အနက် PCBA စမ်းသပ်မှုသည် အရေးကြီးဆုံး အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုလင့်ခ်ဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
မော်တော်ယာဥ် PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် ကြေးနီလောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
မော်တော်ယာဥ် PCBA ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် အချို့သော ဆားကစ်ဘုတ်များကို ကြေးနီဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားရန် လိုအပ်သည်။ ကြေးနီအလွှာသည် SMT patch processing ထုတ်ကုန်များ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ကွင်းဆက်ဧရိယာကို လျှော့ချနိုင်သည်။ သူ့ရဲ့ အပြုသဘောဆောင်တဲ့ အီး...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် RF ဆားကစ်နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ် နှစ်ခုလုံးကို မည်သို့ထားရမည်နည်း။
Analog circuit (RF) နှင့် digital circuit (microcontroller) တို့သည် တစ်ဦးချင်း ကောင်းစွာအလုပ်လုပ်သော်လည်း နှစ်ခုကို တူညီသော circuit board တွင်ထားကာ အတူတူအလုပ်လုပ်ရန် တူညီသော power supply ကိုအသုံးပြုပါက၊ system တစ်ခုလုံးသည် မတည်ငြိမ်နိုင်ဖွယ်ရှိသည်။ အဓိကကတော့ ဒစ်ဂျစ်တယ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB အထွေထွေ အပြင်အဆင် စည်းမျဉ်းများ
PCB ၏ အပြင်အဆင် ဒီဇိုင်းတွင်၊ ဘုတ်ပြား၏ သပ်ရပ်လှပသော ဒီဂရီနှင့် ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုး၏ အလျားနှင့် ပမာဏကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် အရေးကြီးပြီး စက်တစ်ခုလုံး၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်ကောင်းကောင်း၊...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
တစ်ခု၊ HDI ဆိုတာဘာလဲ။
HDI- အတိုကောက်၏ မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု၊ စက်မဟုတ်သော တူးဖော်မှု၊ 6 mil သို့မဟုတ် ထို့ထက်နည်းသော အပေါက်အတွင်းရှိ မိုက်ခရိုကန်းအပေါက်ကွင်း၊ ကြားလွှာဝါယာကြိုးလိုင်း၏ အတွင်းနှင့်အပြင် အကျယ်/လိုင်းကွာဟမှု 4 mil သို့မဟုတ် ထို့ထက်နည်းသော ကွက်လပ်၊ အချင်း 0 ထက်မပိုစေရ...။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB စျေးကွက်ရှိ Global Standard Multilayers များအတွက် ခိုင်မာသောတိုးတက်မှုသည် 2028 ခုနှစ်တွင် $32.5 ဘီလီယံအထိရောက်ရှိရန်မျှော်လင့်ထားသည်
Global PCB စျေးကွက်ရှိ Standard Multilayers- ခေတ်ရေစီးကြောင်းများ၊ အခွင့်အလမ်းများနှင့် ယှဉ်ပြိုင်မှုဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု 2023-2028 Flexible Printed Circuit Boards များအတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာစျေးကွက်သည် 2020 ခုနှစ်တွင် ခန့်မှန်းခြေ US$12.1 Billion ရှိပြီး၊ 2026 ခုနှစ်တွင် US$ 20.3 ဘီလီယံအထိ ပြန်လည်ပြင်ဆင်ထားသော အရွယ်အစားသို့ရောက်ရှိရန် ခန့်မှန်းထားပါသည်။ CAGR 9.2% တွင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB အပေါက်များ
1. PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း slot များဖွဲ့စည်းခြင်းတွင်ပါဝင်သည်- ပါဝါသို့မဟုတ်မြေပြင်လေယာဉ်များခွဲဝေမှုကြောင့်ဖြစ်ရသည့် slotting; PCB တွင် မတူညီသော ပါဝါထောက်ပံ့မှုများ သို့မဟုတ် အရင်းအနှီးများစွာရှိသောအခါ၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုကွန်ရက်နှင့် မြေပြင်ကွန်ရက်တစ်ခုစီအတွက် ပြီးပြည့်စုံသောလေယာဉ်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် ခွဲဝေပေးရန် မဖြစ်နိုင်ပေ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပလပ်စတစ်နဲ့ ဂဟေဆက်ရာမှာ အပေါက်တွေကို ဘယ်လိုကာကွယ်မလဲ။
ပလပ်စတစ်နှင့် ဂဟေဆော်ရာတွင် အပေါက်များကို တားဆီးခြင်းတွင် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်များကို စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ရလဒ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။ ပလပ်စတစ်နှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုသော ဂဟေငါးပိအမျိုးအစား သို့မဟုတ် တူးစက်အမျိုးအစားကဲ့သို့ ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်သော အကြောင်းရင်းများရှိသည်။ PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် key strain များစွာကိုအသုံးပြုနိုင်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဖြုတ်ထုတ်နည်း
1. တစ်ဖက်သတ်ရိုက်နှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို ဖြုတ်ပါ- သွားတိုက်တံနည်းလမ်း၊ မျက်နှာပြင်နည်းလမ်း၊ ပင်အပ်နည်းလမ်း၊ သံဖြူစုပ်ကိရိယာ၊ လေစုပ်စက်နှင့် အခြားနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ဇယား 1 သည် ဤနည်းလမ်းများ၏ အသေးစိတ် နှိုင်းယှဉ်ချက်ကို ပေးပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ဖြုတ်ချရန် ရိုးရှင်းသောနည်းလမ်းအများစုမှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ
