2023 ခုနှစ်တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ PCB လုပ်ငန်း၏တန်ဖိုးသည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 15.0% ကျဆင်းခဲ့သည်။

ကာလလတ်နှင့် ရေရှည်တွင် စက်မှုလုပ်ငန်းသည် တည်ငြိမ်သော တိုးတက်မှုကို ထိန်းသိမ်းနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ 2023 မှ 2028 ခုနှစ်အတွင်း ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ ခန့်မှန်းဒြပ်ပေါင်းတိုးတက်မှုနှုန်းသည် 5.4% ဖြစ်သည်။ ဒေသဆိုင်ရာရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ကမ္ဘာ့ဒေသအားလုံးရှိ #PCB လုပ်ငန်းသည် စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းကို ပြသထားသည်။ ကုန်ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံအရ၊ ထုပ်ပိုးမှုအလွှာ၊ ၁၈ အလွှာနှင့်အထက်ရှိသော မြင့်မားသောအလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့နှင့် HDI ဘုတ်များသည် အတော်လေးမြင့်မားသောတိုးတက်မှုနှုန်းကို ထိန်းသိမ်းထားမည်ဖြစ်ပြီး လာမည့်ငါးနှစ်အတွင်း ဒြပ်ပေါင်းကြီးထွားမှုနှုန်းမှာ 8.8%, 7.8% ဖြစ်လိမ့်မည် , နှင့် 6.2% အသီးသီး။

ထုပ်ပိုးမှုအလွှာ ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ တစ်ဖက်တွင်၊ ဉာဏ်ရည်တု၊ cloud ကွန်ပျူတာ၊ ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော မောင်းနှင်မှု၊ အရာအားလုံး၏ အင်တာနက်နှင့် အခြားထုတ်ကုန်များ၏ နည်းပညာ အဆင့်မြှင့်တင်မှုနှင့် အသုံးချမှုအခြေအနေ ချဲ့ထွင်မှု၊ အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းအား အဆင့်မြင့်ချစ်ပ်များနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု လိုအပ်ချက်များ တိုးပွားလာစေရန် မောင်းနှင်ပေးပါသည်။ ရေရှည်တိုးတက်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ကမ္ဘာ့ထုပ်ပိုးမှုအလွှာလုပ်ငန်း။ အထူးသဖြင့်၊ ၎င်းသည် မြင့်မားသောတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းကိုပြသရန်အတွက် မြင့်မားသောကွန်ပျူတာပါဝါ၊ ပေါင်းစည်းမှုနှင့် အခြားအခြေအနေများတွင်အသုံးပြုသည့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအလွှာထုတ်ကုန်များကို မြှင့်တင်ပေးခဲ့သည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ပြည်တွင်း၌ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေပြီး ဆက်စပ်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများ တိုးလာခြင်းကြောင့် ပြည်တွင်းထုပ်ပိုးမှုအလွှာလုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပိုမိုအရှိန်မြှင့်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ ရေတိုတွင်၊ ကုန်ထုတ်လုပ်သူ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း သိုလှောင်မှု ပုံမှန်အဆင့်သို့ တဖြည်းဖြည်း ပြန်လည်ရောက်ရှိသည်နှင့်အမျှ၊ World Semiconductor ကုန်သွယ်မှုစာရင်းအင်းအဖွဲ့ (နောင်တွင် “WSTS” ဟုရည်ညွှန်းသည်) သည် ကမ္ဘာ့တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဈေးကွက်သည် 2024 ခုနှစ်တွင် 13.1% တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။

PCB ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ ဆာဗာနှင့် ဒေတာသိုလှောင်မှု၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ စွမ်းအင်အသစ်နှင့် ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော မောင်းနှင်မှုကဲ့သို့သော စျေးကွက်များနှင့် စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် အရေးပါသော ရေရှည်တိုးတက်မှုမောင်းနှင်အားအဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။ cloud ရှုထောင့်မှနေ၍ ဥာဏ်ရည်တု၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဆင့်ကဲပြောင်းလဲလာမှုနှင့်အတူ၊ မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာစွမ်းအားနှင့် မြန်နှုန်းမြင့်ကွန်ရက်များအတွက် အိုင်စီတီစက်မှုလုပ်ငန်း၏ လိုအပ်ချက်သည် ပိုမိုအရေးတကြီးဖြစ်လာပြီး အရွယ်အစား၊ မြင့်မားသော၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားမှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားမှုအတွက် လိုအပ်ချက်များ၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ကြီးထွားလာနေပါသည်။ မြန်နှုန်းမြင့်၊ အဆင့်မြင့် HDI နှင့် အပူမြင့် PCB ထုတ်ကုန်များ။ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ PCS၊ smart wear၊ IOT နှင့် အခြားထုတ်လုပ်ရေးများတွင် AI ဖြင့် terminal ၏အမြင်၊
ထုတ်ကုန်များ၏ အသုံးချမှုကို စဉ်ဆက်မပြတ် နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ အစွန်းထွက် ကွန်ပြူတာ စွမ်းရည်များနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် ဒေတာဖလှယ်မှုနှင့် ချိတ်ဆက်မှု အမျိုးမျိုးအတွက် terminal applications များတွင် လိုအပ်ချက်များသည် ပေါက်ကွဲအား ကြီးထွားလာခဲ့သည်။ အထက်ပါ လမ်းကြောင်းကြောင့် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း၊ မြန်နှုန်းမြင့်၊ ပေါင်းစည်းမှု၊ အသေးစားနှင့် အလင်း၊ ပါးလွှာသော၊ အလင်းရောင်မြင့်မားမှု၊ မြင့်မားသော အပူများ စိမ့်ထွက်မှုနှင့် terminal အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများအတွက် အခြားဆက်စပ် PCB ထုတ်ကုန်များ၏ လိုအပ်ချက်သည် ဆက်လက်ကြီးထွားလာသည်။