သတင်း
-
ထိတွေ့ခြင်း
အလင်းဝင်ခြင်းဆိုသည်မှာ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်၏ရောင်ခြည်အောက်တွင်၊ photoinitiator သည် အလင်းစွမ်းအင်ကိုစုပ်ယူပြီး free radicals များအဖြစ်သို့ပြိုကွဲသွားကာ ဖရီးရယ်ဒီကယ်များသည် polymerization နှင့် crosslinking တုံ့ပြန်မှုကိုလုပ်ဆောင်ရန်အတွက် photopolymerization monomer ကိုစတင်သည်။ Exposure သည် ယေဘူယျအားဖြင့် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ဝိုင်ယာကြိုးများ၊ အပေါက်နှင့် လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှုအကြား ဆက်စပ်မှုမှာ အဘယ်နည်း။
PCBA ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ကြေးနီသတ္တုပြားဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် အလွှာတစ်ခုစီရှိ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။ PCBA ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ကြေးနီသတ္တုပြားဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် အလွှာတစ်ခုစီရှိ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။ ကုန်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးကြောင့်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Multi-layer PCB ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာတစ်ခုစီ၏ လုပ်ဆောင်ချက်မိတ်ဆက်
Multilayer circuit boards များတွင် အကာအကွယ်အလွှာ၊ ပိုးထည်မျက်နှာပြင်အလွှာ၊ အချက်ပြအလွှာ၊ အတွင်းအလွှာ စသည်တို့ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းခွင်အလွှာများစွာ ပါဝင်ပါသည်။ ဤအလွှာများအကြောင်းကို သင်မည်မျှသိသနည်း။ Layer တစ်ခုချင်းစီရဲ့ လုပ်ဆောင်ချက်တွေက မတူပါဘူး၊ အဆင့်တစ်ခုချင်းစီရဲ့ function တွေက ဘာတွေလဲဆိုတာ လေ့လာကြည့်ရအောင်နော်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ကြွေထည် PCB ဘုတ်၏ နိဒါန်းနှင့် အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များ
1. အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များကို သာမန်အားဖြင့် PCB ကို ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် အလွှာချိတ်ဆက်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ဆပ်စထရိတ်ပစ္စည်းအများစုမှာ ဖန်ဖိုက်ဘာ (FR-4)၊ ဖီနိုလစ်အစေး (FR-3) နှင့် အခြားပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး၊ ကော်သည် အများအားဖြင့် phenolic၊ epoxy၊ စသည်တို့သည် အပူဒဏ်ကြောင့် PCB လုပ်ဆောင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အနီအောက်ရောင်ခြည် + လေပူပြန်လှည့်ဂဟေ
1990 ခုနှစ်များအလယ်ပိုင်းတွင်၊ ဂျပန်တွင် reflow soldering တွင် infrared + hot air heating သို့လွှဲပြောင်းရန်လမ်းကြောင်းတစ်ခုရှိခဲ့သည်။ ၎င်းကို 30% အနီအောက်ရောင်ခြည်ဖြင့် အပူပေးပြီး 70% ပူသောလေကို အပူသယ်ဆောင်ပေးသည်။ infrared hot air reflow oven သည် infrared reflow နှင့် forced convection hot air r...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုသည်မှာ အဘယ်နည်း။
PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် SMT patch၊ DIP plug-in နှင့် PCBA စမ်းသပ်မှု၊ အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက် PCB ဘုတ်ပြား၏ အချောထည်ထုတ်ကုန်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အပ်နှင်းထားသောအဖွဲ့သည် ပရောဂျက်ကို ပရော်ဖက်ရှင်နယ် PCBA စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် စက်ရုံသို့ ပို့ဆောင်ပြီးနောက် ထုတ်ကုန်အချောထည်ကို စောင့်ဆိုင်းနေသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ထွင်းထုခြင်း။
အကာအကွယ်မဲ့နေရာများကို တိုက်စားရန် ရိုးရာဓာတုဗေဒနည်းများကို အသုံးပြုထားသည့် PCB board etching လုပ်ငန်းစဉ်။ ကတုတ်ကျင်းတူးသလိုမျိုး၊ အသုံးဝင်သော်လည်း ထိရောက်မှုမရှိသော နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ၎င်းကို အပြုသဘောဆောင်သော ရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အနုတ်လက္ခဏာရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ်အဖြစ် ပိုင်းခြားထားသည်။ အပြုသဘောဆောင်တဲ့ ရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Printed Circuit Board Global Market Report 2022
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဈေးကွက်တွင် အဓိကကစားသမားများမှာ TTM Technologies၊ Nippon Mektron Ltd၊ Samsung Electro-Mechanics၊ Unimicron Technology Corporation၊ Advanced Circuits၊ Tripod Technology Corporation၊ DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd.၊ Flex Ltd.၊ Eltek Ltd နှင့် Sumitomo Electric Industries . ကမ္ဘာလုံး...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
1. DIP အထုပ်
DIP ပက်ကေ့ဂျ် (Dual In-line Package) သည် dual in-line packaging technology ဟုလည်းသိကြသော၊ သည် ပေါင်းစပ်ထားသော circuit ချစ်ပ်များကို ရည်ညွှန်းပြီး dual in-line form ဖြင့်ထုပ်ပိုးထားသည်။ အရေအတွက်သည် ယေဘူယျအားဖြင့် 100 ထက်မပိုပါ။ DIP ထုပ်ပိုးထားသော CPU ချစ်ပ်တစ်ခုတွင် chip socket တွင် ထည့်သွင်းရန်လိုအပ်သည့် ပင်တန်းနှစ်ခုပါရှိသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
FR-4 Material နှင့် Rogers Material အကြား ကွာခြားချက်
1. FR-4 ပစ္စည်းသည် Rogers ပစ္စည်းထက် စျေးသက်သာသည် 2. Rogers ပစ္စည်းသည် FR-4 ပစ္စည်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသည်။ 3. FR-4 ပစ္စည်း၏ Df သို့မဟုတ် dissipation factor သည် Rogers material ထက် ပိုများပြီး signal loss သည် ပိုကြီးသည်။ 4. impedance တည်ငြိမ်မှုအရ၊ Dk တန်ဖိုးအကွာအဝေး...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB အတွက် ရွှေဖြင့် ဖုံးအုပ်ရန် အဘယ်ကြောင့် လိုအပ်သနည်း။
1. PCB ၏ မျက်နှာပြင်- OSP၊ HASL၊ ခဲ-မပါသော HASL၊ မြှုပ်နှံထားသော Tin၊ ENIG၊ မြုပ်နှံထားသော ငွေရောင်၊ ရွှေခဲပြား၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံးအတွက် ရွှေရောင်၊ ရွှေလက်ချောင်း၊ ENEPIG… OSP- စျေးသက်သာသော၊ ကောင်းမွန်စွာ ရောင်းချနိုင်မှု၊ ကြမ်းတမ်းသော သိုလှောင်မှု အခြေအနေများ၊ အချိန်တို၊ ပတ်ဝန်းကျင်နည်းပညာ၊ ကောင်းမွန်သော ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ချောမွေ့ခြင်း... HASL: များသောအားဖြင့် ၎င်းသည် m...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အော်ဂဲနစ် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ပစ္စည်း (OSP)
သက်ဆိုင်သည့်အချိန်များ- PCB များ၏ 25% မှ 30% ခန့်သည် လက်ရှိ OSP လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုနေကြောင်း ခန့်မှန်းရပြီး အချိုးအစားသည် မြင့်တက်လာနေပါသည် (OSP လုပ်ငန်းစဉ်သည် ယခုအခါ မှုတ်ဆေးဘူးကို ကျော်လွန်သွားပြီး ပထမအဆင့်ဖြစ်ဖွယ်ရှိသည်)။ OSP လုပ်ငန်းစဉ်ကို နည်းပညာနိမ့် PCB များ သို့မဟုတ် single-si ကဲ့သို့သော နည်းပညာမြင့် PCB များတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ
