Flexible Printed Circuit

Flexible Printed Circuit၊ ကွေးနိုင်၊ ဒဏ်ရာနှင့် လွတ်လပ်စွာ ခေါက်နိုင်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် polyimide ဖလင်ကို အသုံးပြု၍ လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်းကို စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် soft board သို့မဟုတ် FPC ဟုခေါ်သည်။ ကွေးညွှတ်နိုင်သော ဆားကစ်ဘုတ်၏ လုပ်ငန်းစဉ်ကို နှစ်ဘက်ခြမ်း ကွေးညွှတ်နိုင်သော ဆားကစ်ဘုတ်လုပ်ငန်းစဉ်၊ အလွှာပေါင်းစုံ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဆားကစ်ဘုတ် လုပ်ငန်းစဉ်အဖြစ် ပိုင်းခြားထားသည်။ FPC ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်သည် ဝိုင်ယာကြိုးများကို မထိခိုက်စေဘဲ သန်းပေါင်းများစွာသော ဒိုင်းနမစ်ကွေးညွှတ်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ၎င်းကို space layout ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ နိုင်လိုမင်းထက် စီစဉ်နိုင်ပြီး၊ အစိတ်အပိုင်း စည်းဝေးမှုနှင့် ဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်မှုတို့ ပေါင်းစပ်မှုအောင်မြင်ရန်အတွက် သုံးဖက်မြင်အာကာသအတွင်း နိုင်ထက်စီးနင်းဆွဲဆန့်နိုင်သည်၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော circuit board သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို အလွန်လျှော့ချနိုင်ပြီး မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ သေးငယ်ပြီး မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၏ ဦးတည်ချက်ဖြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဘုတ်များဖွဲ့စည်းပုံ- လျှပ်ကူးကြေးနီသတ္တုပြား၏အလွှာအရေအတွက်အရ၎င်းကိုအလွှာတစ်ခုတည်းဘုတ်များ၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်များ၊ အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်များ၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်များစသည်တို့သို့ခွဲခြားနိုင်သည်။

ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ရွေးချယ်မှုနည်းလမ်းများ

(1) ကြမ်းခင်း- ပစ္စည်းသည် အပူချိန်မြင့်မားသော၊ ခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားသော ပိုလီမာပစ္စည်းဖြစ်သည့် polyimide (POLYMIDE) ဖြစ်သည်။ အပူချိန် 400 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ကို 10 စက္ကန့်ကြာ ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး tensile strength သည် 15,000-30,000PSI ဖြစ်သည်။ 25μm အထူရှိသော အလွှာများသည် အသက်သာဆုံးနှင့် အသုံးအများဆုံး ဖြစ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပိုမိုခက်ခဲရန် လိုအပ်ပါက၊ 50 μm ရှိသော အလွှာကို အသုံးပြုသင့်သည်။ အပြန်အလှန်အားဖြင့်၊ ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပိုပျော့လာလျှင် 13μm အလွှာကို အသုံးပြုပါ။

(၂) အခြေခံပစ္စည်းအတွက် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသောကော်- ၎င်းကို epoxy resin နှင့် polyethylene ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားထားပြီး ၎င်းတို့မှာ အပူချိန်ထိန်းညှိခြင်းကော်ဖြစ်သည်။ polyethylene ၏ခိုင်ခံ့မှုအတော်လေးနိမ့်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်ကို ပျော့ပျောင်းစေလိုပါက polyethylene ကို ရွေးချယ်ပါ။ အလွှာထူလေနှင့် ၎င်းအပေါ်ရှိ အကြည်ကော်များ ကပ်လေလေ၊ ဆားကစ်ဘုတ်တွင် ကွေးညွှတ်ထားသော ဧရိယာသည် ကြီးမားပါက၊ ကြေးနီသတ္တုပါး၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဖိစီးမှုကို လျှော့ချရန် ပိုမိုပါးလွှာသော အလွှာနှင့် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော ကော်ကို အသုံးပြုသင့်သည်၊ သို့မှသာ ကြေးနီသတ္တုပါးတွင် မိုက်ခရိုအက်ကွဲမှု ဖြစ်နိုင်ခြေမှာ နည်းပါးပါသည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ ထိုကဲ့သို့သောနေရာများအတွက်၊ တစ်လွှာသောပျဉ်ပြားများကိုတတ်နိုင်သမျှအသုံးပြုသင့်သည်။

(၃) ကြေးနီသတ္တုပြား- လှိမ့်ထားသော ကြေးနီနှင့် အီလက်ထရောနစ်ကြေးနီဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။ လှိမ့်ထားသော ကြေးနီသည် ခိုင်ခံ့ပြီး ကွေးရန် ခံနိုင်ရည်ရှိသော်လည်း ၎င်းသည် ပို၍စျေးကြီးသည်။ Electrolytic copper သည် အလွန်စျေးသက်သာသော်လည်း ၎င်း၏ ကြံ့ခိုင်မှု ညံ့ဖျင်းပြီး ကွဲရလွယ်ကူသည်။ ကွေးညွှတ်မှုနည်းသော အခါများတွင် ယေဘူယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ ကြေးနီသတ္တုပါးအထူ၏ရွေးချယ်မှုသည် ခဲများ၏ အနိမ့်ဆုံးအကျယ်နှင့် အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးပေါ်တွင် မူတည်သည်။ ကြေးနီသတ္တုပါးသည် ပိုပါးလေ၊ ရရှိနိုင်သော အနိမ့်ဆုံး အကျယ်နှင့် အကွာအဝေး သေးငယ်လေဖြစ်သည်။ လှိမ့်ထားသောကြေးနီကိုရွေးချယ်သောအခါ၊ ကြေးနီသတ္တုပါး၏လှည့်ပတ်မှုကိုအာရုံစိုက်ပါ။ ကြေးနီသတ္တုပြား၏ လှိမ့်လမ်းကြောင်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပင်မကွေးညွှတ်မှုလမ်းကြောင်းနှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်။

(၄) အကာအကွယ်ဖလင်နှင့် ၎င်း၏အကြည်ကော်- 25 μm ရှိသော အကာအကွယ်ဖလင်သည် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ပိုမိုခက်ခဲစေမည်ဖြစ်သော်လည်း စျေးနှုန်းမှာ သက်သာပါသည်။ အတော်လေးကြီးမားသောအကွေးများပါရှိသောဆားကစ်ဘုတ်များအတွက်၊ 13μmအကာအကွယ်ဖလင်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ Transparent ကော်ကိုလည်း epoxy resin နှင့် polyethylene ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲထားသည်။ epoxy resin ကိုအသုံးပြုထားသော circuit board သည် အတော်လေးခက်ခဲသည်။ အပူနှိပ်ခြင်းပြီးပါက၊ အကာအကွယ်ဖလင်အစွန်းမှ ဖောက်ထွင်းမြင်ရသောကော်အချို့ကို ထုတ်လွှတ်ပါမည်။ ကွက်ဒ်၏အရွယ်အစားသည် အကာအကွယ်ဖလင်၏အဖွင့်အရွယ်အစားထက် ပိုကြီးပါက၊ extruded ကော်သည် pad ၏အရွယ်အစားကိုလျှော့ချပြီး ၎င်း၏အစွန်းကို ပုံမမှန်ဖြစ်စေသည်။ ဤအချိန်တွင်၊ အထူ 13 µm ရှိသော ဖောက်ထွင်းမြင်ရသောကော်ကို သုံးကြည့်ပါ။

(5) Pad plating- အတော်လေးကြီးမားသောကွေးညွှတ်ပြီးထိတွေ့ထားသော pads များပါရှိသော circuit boards များအတွက် electroplating နီကယ် + ဓာတုရွှေကိုအသုံးပြုသင့်ပြီး နီကယ်အလွှာကိုတတ်နိုင်သမျှပါးလွှာသင့်သည်- 0.5-2μm၊ chemical gold layer 0.05-0.1 μm၊ .