အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ၏ အရွယ်အစားသည် ပိုမိုပါးလွှာလာပြီး သေးငယ်လာကာ blind vias များပေါ်တွင် တိုက်ရိုက် stacking သည် high-density အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပေါက်များစုပုံခြင်းအလုပ်ကို ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်ရန်၊ ပထမဦးစွာ၊ အပေါက်၏အောက်ခြေအပြားကို ကောင်းစွာလုပ်ဆောင်သင့်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများစွာရှိပြီး electroplating hole ဖြည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကိုယ်စားပြုနည်းလမ်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
1. electroplating နှင့် အပေါက်ဖြည့်ခြင်း၏ အားသာချက်များ
(၁) ပန်းကန်ပြားပေါ်ရှိ အပေါက်များနှင့် အပေါက်များကို ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ရန် အထောက်အကူဖြစ်စေသည်။
(၂) လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းကို ကူညီပေးခြင်း၊
(၃) အပူကို ပြေပျောက်စေတယ်။
(၄) ပလပ်ပေါက်နှင့် လျှပ်စစ် အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက်မှုကို အဆင့်တစ်ဆင့်တွင် ပြီးမြောက်ပါသည်။
(၅) မျက်မမြင်အပေါက်သည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းထက် လျှပ်ကူးပစ္စည်းထက် ပိုမိုစိတ်ချရပြီး လျှပ်ကူးနိုင်သော ကြေးနီဖြင့် ဖြည့်ထားသည်။
 
2. ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာလွှမ်းမိုးမှုဘောင်များ
လေ့လာရန် လိုအပ်သော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဘောင်များ တွင်- anode အမျိုးအစား၊ cathode နှင့် anode အကြား အကွာအဝေး၊ လက်ရှိ သိပ်သည်းဆ၊ စိတ်လှုပ်ရှားမှု၊ အပူချိန်၊ rectifier နှင့် waveform စသည်တို့ ဖြစ်သည်။
(၁) Anode အမျိုးအစား။ anode အမျိုးအစားနှင့် ပတ်သက်လာလျှင် ၎င်းသည် ပျော်ဝင်နိုင်သော anode နှင့် မပျော်ဝင်နိုင်သော anode တစ်ခုမျှသာဖြစ်သည်။ ပျော်ဝင်နိုင်သော anodes များသည် အများအားဖြင့် ဖော့စဖရပ်ပါဝင်သော ကြေးနီဘောလုံးများဖြစ်ပြီး၊ anode ရွှံ့များကျရောက်မှု၊ ပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်ကို ညစ်ညမ်းစေကာ ပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေပါသည်။ မပျော်ဝင်နိုင်သော anode၊ ကောင်းမွန်သောတည်ငြိမ်မှု၊ anode ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုမလိုအပ်ပါ၊ anode ရွှံ့မျိုးဆက်မရှိ၊ သွေးခုန်နှုန်း သို့မဟုတ် DC electroplating အတွက်သင့်လျော်သည်။ ဒါပေမယ့် additives သုံးစွဲမှုက အတော်လေး ကြီးမားပါတယ်။
(၂) Cathode နှင့် anode အကွာအဝေး။ electroplating hole ဖြည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ရှိ cathode နှင့် anode အကြားအကွာအဝေးဒီဇိုင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပြီး မတူညီသော ပစ္စည်းအမျိုးအစားများ၏ ဒီဇိုင်းသည်လည်း ကွဲပြားပါသည်။ မည်သို့ပင် ဒီဇိုင်းဆွဲထားပါစေ Farah ၏ ပထမဥပဒေအား မချိုးဖောက်သင့်ပါ။
(၃) မွှေပါ။ စက်လွှဲခြင်း၊ လျှပ်စစ်တုန်ခါခြင်း၊ pneumatic vibration၊ လေမွှေခြင်း၊ jet flow စသည်ဖြင့် နှိုးဆော်ခြင်း အမျိုးအစားများစွာရှိပါသည်။
လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အပေါက်ဖြည့်ခြင်းအတွက်၊ ရိုးရာကြေးနီဆလင်ဒါ၏ဖွဲ့စည်းပုံအပေါ်အခြေခံ၍ ဂျက်လေယာဉ်ဒီဇိုင်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် နှစ်သက်ကြသည်။ ဂျက်ပြွန်ပေါ်ရှိ ဂျက်လေယာဉ်များ၏ အရေအတွက်၊ အကွာအဝေးနှင့် ထောင့်များသည် ကြေးနီဆလင်ဒါ၏ ဒီဇိုင်းတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် အချက်များဖြစ်ပြီး စမ်းသပ်မှုအများအပြားကို လုပ်ဆောင်ရမည်ဖြစ်သည်။
(၄) လက်ရှိသိပ်သည်းဆနှင့် အပူချိန်။ နိမ့်သောလက်ရှိသိပ်သည်းဆနှင့် အပူချိန်နိမ့်ခြင်းသည် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ကြေးနီထွက်နှုန်းကို လျှော့ချနိုင်ပြီး လုံလောက်သော Cu2 နှင့် တောက်ပမှုကို ချွေးပေါက်များအတွင်းသို့ ပေးစွမ်းနိုင်သည် ။ ဤအခြေအနေအောက်တွင်၊ အပေါက်ဖြည့်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ထားသော်လည်း ပလပ်စတစ်၏ ထိရောက်မှုကိုလည်း လျှော့ချထားသည်။
(၅) Rectifier ၊ rectifier သည် electroplating လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးသော link တစ်ခုဖြစ်သည်။ လက်ရှိတွင်၊ electroplating ဖြင့် အပေါက်ဖြည့်ခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနကို အများစုမှာ full-board electroplating နှင့် ကန့်သတ်ထားပါသည်။ Pattern plating hole ဖြည့်သွင်းခြင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါက cathode ဧရိယာသည် အလွန်သေးငယ်သွားမည်ဖြစ်ပါသည်။ ယခုအချိန်တွင် rectifier ၏ output တိကျမှုအပေါ်တွင် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များ ရှိနေပါသည်။ rectifier ၏ output တိကျမှုကို ထုတ်ကုန်၏လိုင်းနှင့် အပေါက်မှတစ်ဆင့် အရွယ်အစားအလိုက် ရွေးချယ်သင့်သည်။ လိုင်းများပိုပါးလေ၊ အပေါက်ငယ်လေလေ၊ rectifier အတွက် တိကျမှုလိုအပ်ချက်များ မြင့်မားလေဖြစ်သင့်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ 5% အတွင်း output တိကျမှုရှိသော rectifier ကိုရွေးချယ်ရန်အကြံပြုလိုပါသည်။
(၆) လှိုင်းပုံစံ။ လက်ရှိတွင်၊ လှိုင်းပုံသဏ္ဍာန်ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်နှင့် ဖြည့်အပေါက်များဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်- Pulse electroplating နှင့် direct current electroplating တို့ဖြစ်သည်။ သမားရိုးကျ rectifier ကို လည်ပတ်ရန် လွယ်ကူသည့် direct current plating နှင့် hole filling အတွက် အသုံးပြုသည် ၊ သို့သော် plate သည် ပိုထူလာပါက လုပ်ဆောင်နိုင်သည် မရှိပါ။ PPR rectifier ကို pulse electroplating နှင့် hole ဖြည့်ခြင်းအတွက်အသုံးပြုပြီး လည်ပတ်မှုအဆင့်များစွာရှိသော်လည်း ပိုထူသောဘုတ်များအတွက် ခိုင်မာသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိသည်။