Berita
-
Dedahan
Pendedahan bermaksud bahawa di bawah penyinaran cahaya ultraungu, photoinitiator menyerap tenaga cahaya dan terurai menjadi radikal bebas, dan radikal bebas kemudian memulakan monomer fotopolimerisasi untuk menjalankan tindak balas pempolimeran dan silang silang. Pendedahan biasanya membawa...Baca lagi -
Apakah hubungan antara pendawaian PCB, melalui lubang dan kapasiti bawaan semasa?
Sambungan elektrik antara komponen pada PCBA dicapai melalui pendawaian kerajang kuprum dan lubang tembus pada setiap lapisan. Sambungan elektrik antara komponen pada PCBA dicapai melalui pendawaian kerajang kuprum dan lubang tembus pada setiap lapisan. Oleh kerana produk yang berbeza...Baca lagi -
Pengenalan fungsi setiap lapisan papan litar PCB berbilang lapisan
Papan litar berbilang lapisan mengandungi banyak jenis lapisan berfungsi, seperti: lapisan pelindung, lapisan skrin sutera, lapisan isyarat, lapisan dalaman, dll. Sejauh manakah anda tahu tentang lapisan ini? Fungsi setiap lapisan adalah berbeza, mari kita lihat apakah fungsi setiap peringkat h...Baca lagi -
Pengenalan dan kelebihan dan kekurangan papan PCB seramik
1. Mengapa menggunakan papan litar seramik PCB biasa biasanya diperbuat daripada kerajang tembaga dan ikatan substrat, dan bahan substrat kebanyakannya gentian kaca (FR-4), resin fenolik (FR-3) dan bahan lain, pelekat biasanya fenolik, epoksi , dsb. Dalam proses pemprosesan PCB akibat tekanan haba...Baca lagi -
Inframerah + pematerian aliran semula udara panas
Pada pertengahan 1990-an, terdapat trend untuk dipindahkan ke pemanasan inframerah + udara panas dalam pematerian aliran semula di Jepun. Ia dipanaskan oleh 30% sinar inframerah dan 70% udara panas sebagai pembawa haba. Ketuhar aliran semula udara panas inframerah secara berkesan menggabungkan kelebihan aliran semula inframerah dan udara panas perolakan paksa...Baca lagi -
Apakah pemprosesan PCBA?
Pemprosesan PCBA adalah produk siap papan kosong PCB selepas tampalan SMT, pemalam DIP dan ujian PCBA, pemeriksaan kualiti dan proses pemasangan, yang dirujuk sebagai PCBA. Pihak yang memberi kepercayaan menghantar projek pemprosesan ke kilang pemprosesan PCBA profesional, dan kemudian menunggu produk siap...Baca lagi -
Goresan
Proses goresan papan PCB, yang menggunakan proses goresan kimia tradisional untuk menghakis kawasan yang tidak dilindungi. Seperti menggali parit, kaedah yang berdaya maju tetapi tidak cekap. Dalam proses etsa, ia juga dibahagikan kepada proses filem positif dan proses filem negatif. Proses filem yang positif...Baca lagi -
Laporan Pasaran Global Lembaga Litar Bercetak 2022
Pemain utama dalam pasaran papan litar bercetak ialah TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd dan Sumitomo Electric Industries . globa...Baca lagi -
1. Pakej DIP
Pakej DIP (Dual In-line Package), juga dikenali sebagai teknologi pembungkusan dwi talian, merujuk kepada cip litar bersepadu yang dibungkus dalam bentuk dwi talian. Bilangan biasanya tidak melebihi 100. Cip CPU berpakej DIP mempunyai dua baris pin yang perlu dimasukkan ke dalam soket cip dengan...Baca lagi -
Perbezaan Antara Bahan FR-4 dan Bahan Rogers
1. Material FR-4 lebih murah berbanding material Rogers 2. Material Rogers mempunyai frekuensi yang tinggi berbanding material FR-4. 3. Df atau faktor pelesapan bahan FR-4 adalah lebih tinggi daripada bahan Rogers, dan kehilangan isyarat adalah lebih besar. 4. Dari segi kestabilan impedans, julat nilai Dk...Baca lagi -
Mengapa perlu ditutup dengan emas untuk PCB?
1. Permukaan PCB: OSP, HASL, HASL tanpa plumbum, Timah Perendaman, ENIG, Perak Perendaman, Penyaduran emas keras, Menyadur emas untuk seluruh papan, jari emas, ENEPIG… OSP: kos rendah, kebolehmaterian yang baik, keadaan penyimpanan yang keras, masa yang singkat, teknologi alam sekitar, kimpalan yang baik, licin… HASL: biasanya ia adalah...Baca lagi -
Antioksidan Organik (OSP)
Keadaan yang berkenaan: Dianggarkan bahawa kira-kira 25%-30% daripada PCB pada masa ini menggunakan proses OSP, dan perkadarannya telah meningkat (kemungkinan proses OSP kini telah melepasi tin semburan dan menduduki tempat pertama). Proses OSP boleh digunakan pada PCB berteknologi rendah atau PCB berteknologi tinggi, seperti single-si...Baca lagi
