Litar Bercetak Fleksibel

Litar Bercetak Fleksibel，Ia boleh dibengkokkan, dilukai dan dilipat dengan bebas. Papan litar fleksibel diproses dengan menggunakan filem polimida sebagai bahan asas. Ia juga dipanggil papan lembut atau FPC dalam industri. Aliran proses papan litar fleksibel dibahagikan kepada proses papan litar fleksibel dua belah, proses papan litar fleksibel berbilang lapisan. Papan lembut FPC boleh menahan berjuta-juta lenturan dinamik tanpa merosakkan wayar. Ia boleh diatur sewenang-wenangnya mengikut keperluan susun atur ruang, dan boleh digerakkan dan diregangkan sewenang-wenangnya dalam ruang tiga dimensi, untuk mencapai integrasi pemasangan komponen dan sambungan wayar; papan litar fleksibel boleh Saiz dan berat produk elektronik dikurangkan dengan banyak, dan ia sesuai untuk pembangunan produk elektronik ke arah ketumpatan tinggi, pengecilan dan kebolehpercayaan yang tinggi.

Struktur papan fleksibel: mengikut bilangan lapisan kerajang tembaga konduktif, ia boleh dibahagikan kepada papan satu lapisan, papan dua lapisan, papan berbilang lapisan, papan dua sisi, dll.

Sifat bahan dan kaedah pemilihan:

(1) Substrat: Bahannya adalah polyimide (POLYMIDE), yang merupakan bahan polimer tahan suhu tinggi dan berkekuatan tinggi. Ia boleh menahan suhu 400 darjah Celsius selama 10 saat, dan kekuatan tegangan ialah 15,000-30,000PSI. Substrat tebal 25μm adalah yang paling murah dan paling banyak digunakan. Jika papan litar dikehendaki lebih keras, substrat 50 μm harus digunakan. Sebaliknya, jika papan litar perlu lebih lembut, gunakan substrat 13μm

(2) Gam lutsinar untuk bahan asas: Ia terbahagi kepada dua jenis: resin epoksi dan polietilena, kedua-duanya adalah gam termoset. Kekuatan polietilena agak rendah. Jika anda mahu papan litar menjadi lembut, pilih polietilena. Semakin tebal substrat dan gam yang jelas di atasnya, semakin keras papan itu. Jika papan litar mempunyai kawasan lentur yang agak besar, anda harus cuba menggunakan substrat yang lebih nipis dan gam lutsinar untuk mengurangkan tekanan pada permukaan kerajang tembaga, supaya kemungkinan retakan mikro dalam kerajang tembaga adalah agak kecil. Sudah tentu, untuk kawasan sedemikian, papan satu lapisan harus digunakan sebanyak mungkin.

(3) Kerajang tembaga: dibahagikan kepada kuprum bergulung dan tembaga elektrolitik. Tembaga bergulung mempunyai kekuatan tinggi dan tahan lentur, tetapi ia lebih mahal. Kuprum elektrolitik jauh lebih murah, tetapi kekuatannya lemah dan mudah pecah. Ia biasanya digunakan dalam keadaan di mana terdapat sedikit lenturan. Pilihan ketebalan kerajang tembaga bergantung pada lebar minimum dan jarak minimum petunjuk. Lebih nipis kerajang tembaga, lebih kecil lebar dan jarak minimum yang boleh dicapai. Apabila memilih kuprum yang digulung, perhatikan arah penggulungan kerajang tembaga. Arah rolling kerajang kuprum hendaklah selaras dengan arah lenturan utama papan litar.

(4) Filem pelindung dan gam lutsinarnya: Filem pelindung 25 μm akan menjadikan papan litar lebih keras, tetapi harganya lebih murah. Untuk papan litar dengan selekoh yang agak besar, sebaiknya gunakan filem pelindung 13μm. Gam lutsinar juga dibahagikan kepada dua jenis: resin epoksi dan polietilena. Papan litar menggunakan resin epoksi agak keras. Selepas menekan panas selesai, beberapa gam lutsinar akan tersemperit dari pinggir filem pelindung. Jika saiz pad lebih besar daripada saiz bukaan filem pelindung, gam tersemperit akan mengurangkan saiz pad dan menyebabkan tepinya menjadi tidak teratur. Pada masa ini, cuba gunakan gam lutsinar dengan ketebalan 13 μm.

(5) Penyaduran pad: Untuk papan litar dengan selekoh yang agak besar dan beberapa pad terdedah, penyaduran nikel + penyaduran emas kimia hendaklah digunakan, dan lapisan nikel hendaklah senipis mungkin: 0.5-2μm, lapisan emas kimia 0.05-0.1 μm .