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KN95와 N95 마스크의 차이점
2020년 3월 25일 관리자가 작성
KN95는 중국 표준 마스크입니다. KN95 인공호흡기는 우리나라에서 입자 여과 효율을 갖춘 일종의 인공호흡기입니다. KN95 마스크와 N95 마스크는 실제로 입자 여과 효율 측면에서 동일합니다. KN95는 중국표준 마스크, N95는 미국표준 N95형 마스크는 NIOS...
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휴대폰 수리시 인쇄회로기판에서 동박이 떨어지는 현상 해결방법
2020년 3월 20일 관리자 작성
휴대폰 수리 과정에서 회로 기판의 동박이 벗겨지는 경우가 많습니다. 그 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 유지보수 담당자는 부품이나 집적 회로를 블로잉할 때 미숙한 기술이나 부적절한 방법으로 인해 종종 구리 호일 스트립을 접하게 됩니다. 둘째, 피...
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플라잉 프로브 테스트
2020년 3월 17일 관리자 작성
플라잉 니들 테스터는 고정 장치나 브래킷에 장착된 핀 패턴에 의존하지 않습니다. 이 시스템을 기반으로 두 개 이상의 프로브가 xy 평면에서 자유롭게 움직이는 작은 헤드에 장착되고 테스트 지점은 CADI에 의해 직접 제어됩니다. 거버 데이터. 이중 프로브는 4밀 범위 내에서 이동할 수 있습니다.
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PCB 검사에 자동 광학 검사 장비 적용
2020년 3월 13일 관리자 작성
머신 비전은 빠르게 발전하고 있는 인공 지능의 한 분야입니다. 간단히 말해서, 머신 비전은 인간의 눈을 대체하기 위해 기계를 사용하여 측정 및 판단을 수행하는 것이며, 머신 비전 시스템은 머신 비전 제품으로 만들어진 목표를 이미지 신호로 가져와 전송합니다. 헌신적인 나에게...
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인쇄회로기판 작업층
2020년 3월 12일 관리자 작성
인쇄 회로 기판에는 신호 레이어, 보호 레이어, 실크스크린 레이어, 내부 레이어, 다층 회로 기판과 같은 다양한 유형의 작업 레이어가 포함됩니다. 회로 기판은 다음과 같이 간략하게 소개됩니다. (1) 신호 레이어: 주로 구성 요소 또는 배선을 배치하는 데 사용됩니다. Protel DXP는 일반적으로 30개의 인터...
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2020년 심천에서 코로나바이러스에 직면한 기업의 업무 재개 조치
2020년 3월 10일 관리자 작성
전염병 예방 및 통제와 경제 및 사회 발전을 위한 전반적인 계획에 관한 시진핑 총서기의 중요한 연설은 우리가 '딜레마'를 '둘의 균형'으로 바꾸고 이중 승리를 위해 노력하는 중요한 지표입니다. 우리는 열심히 일했습니다 ...
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과학, 기술 분야의 새로운 세력의 부상이 가속화되고 있습니다.
2020년 3월 10일 관리자 작성
과학기술 혁신은 전염병 퇴치의 새로운 힘이 되고 있습니다. 최근 중앙 정부와 지방 정부는 기업이 전염병 예방 및 협력에 참여하도록 장려하기 위해 "전염병 퇴치를 위한 과학 기술"에 대한 새로운 정책을 발표했습니다.
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PCB의 안전 간격을 설계하는 방법은 무엇입니까? 전기 관련 안전 간격
2020년 3월 2일 관리자에 의해
PCB의 안전 간격을 설계하는 방법은 무엇입니까? 전기 관련 안전 간격 1. 회로 사이의 간격. 처리 용량을 위해 와이어 사이의 최소 간격은 4mil 이상이어야 합니다. 미니 줄 간격은 다음과 같습니다.
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세부 PCB 스루홀, 후면 드릴링 포인트
2020년 1월 11일 관리자 작성
HDI PCB의 스루홀 설계 고속 PCB 설계에서는 다층 PCB가 자주 사용되며, 다층 PCB 설계에서는 스루홀이 중요한 요소입니다. PCB의 관통 구멍은 주로 구멍, 구멍 주변의 용접 패드 영역 및 POWER 레이어 격리 영역의 세 부분으로 구성됩니다. 다음으로 우리는 당신을...
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PCB 용접 불량 16종
2020년 1월 8일 관리자가 작성
매일 PCB에 대해 조금씩 배웠으며 업무에 있어서 점점 더 전문적이 될 수 있다고 믿습니다. 오늘은 외관특성, 위험성, 원인별로 PCB 용접불량 16가지를 소개하고자 합니다. 1.Pseudo Soldering 외관 특성: 뚜렷한 검은색 경계가 있음...
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금속 코팅
2020년 1월 3일 관리자 작성
기판의 배선 외에도 금속 코팅은 기판 와이어가 전자 부품에 용접되는 곳입니다. 또한 금속마다 가격이 다르며 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 금속마다 용접성이 다르며, 공동...
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PCB 생산을 위한 몇 가지 특수 공정(I)
2019년 12월 26일 관리자에 의해
1. 추가 공정 화학적 구리층은 추가 억제제의 도움을 받아 부도체 기판 표면에 국소 도체 라인을 직접 성장시키는 데 사용됩니다. 회로 기판의 추가 방법은 전체 추가, 절반 추가 및 부분 추가로 나눌 수 있습니다.
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