소식

  • PCB 라이트 페인팅(CAM) 작업 과정 소개

    (1) 사용자 파일 확인 사용자가 가져온 파일을 먼저 정기적으로 확인해야 합니다. 1. 디스크 파일이 손상되지 않았는지 확인합니다.2. 파일에 바이러스가 포함되어 있는지 확인하세요.바이러스가 있으면 먼저 바이러스를 죽여야 합니다.3. 거버 파일인 경우 내부에 D 코드 테이블이나 D 코드가 있는지 확인합니다.(...
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  • 고 Tg PCB 보드란 무엇이며 고 Tg PCB 사용의 장점

    Tg가 높은 인쇄 기판의 온도가 일정 영역까지 상승하면 기판이 "유리 상태"에서 "고무 상태"로 바뀌는데, 이때의 온도를 기판의 유리 전이 온도(Tg)라고 합니다.즉, Tg가 가장 높은 성질입니다...
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  • FPC 유연한 회로 기판 솔더 마스크의 역할

    회로 기판 생산에서 그린 오일 브리지는 솔더 마스크 브리지 및 솔더 마스크 댐이라고도 합니다.SMD 부품 핀의 단락을 방지하기 위해 회로 기판 공장에서 만든 "절연 밴드"입니다.FPC 소프트보드(FPC fl...
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  • 알루미늄 기판 PCB의 주요 목적

    알루미늄 기판 PCB의 주요 목적

    알루미늄 기판 PCB 사용: 전력 하이브리드 IC(HIC).1. 오디오 장비 입출력 증폭기, 밸런스 앰프, 오디오 앰프, 프리앰프, 전력 증폭기 등 2. 전력 장비 스위칭 레귤레이터, DC/AC 컨버터, SW 레귤레이터 등 3. 통신 전자 장비 고성능...
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  • 알루미늄 기판과 유리 섬유판의 차이점

    알루미늄 기판과 유리 섬유 보드의 차이점 및 적용 1. 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 전자 디지털에 적합한 유리 섬유 보드 (FR4, 단면, 양면, 다층 PCB 회로 기판, 임피던스 보드, 블라인드 매립 보드) 제품.방법은 여러 가지가 있습니다...
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  • PCB의 주석 불량 요인 및 예방 방안

    PCB의 주석 불량 요인 및 예방 방안

    회로 기판은 SMT 생산 중에 주석 도금이 불량한 것으로 나타납니다.일반적으로 주석 도금 불량은 PCB 표면의 청결도와 관련이 있습니다.먼지가 없으면 기본적으로 나쁜 주석 도금이 발생하지 않습니다.둘째, 주석화(tinning) 플럭스 자체가 나쁘면 온도 등이 나빠진다.그래서 주요한 것은 무엇입니까 ...
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  • 알루미늄 기판의 장점, 용도 및 유형은 무엇입니까?

    알루미늄 기판의 장점, 용도 및 유형은 무엇입니까?

    알루미늄 베이스 플레이트(금속 베이스 방열판(알루미늄 베이스 플레이트, 구리 베이스 플레이트, 철 베이스 플레이트 포함))은 열 전도성, 전기 절연 성능 및 기계적 특성이 우수한 저합금 Al-Mg-Si 시리즈 고플라스틱 합금 플레이트입니다. 처리 성능.비교하면...
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  • PCB의 납 공정과 무연 공정의 차이점

    PCB의 납 공정과 무연 공정의 차이점

    PCBA 및 SMT 처리에는 일반적으로 두 가지 프로세스가 있습니다. 하나는 무연 프로세스이고 다른 하나는 리드 프로세스입니다.납이 인간에게 해롭다는 것은 누구나 알고 있습니다.따라서 무연 공정은 환경 보호 요구 사항을 충족하며 이는 일반적인 추세이자 불가피한 선택입니다...
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  • FPC와 PCB의 특성 차이

    실제로 FPC는 유연한 회로 기판일 뿐만 아니라 집적 회로 구조의 중요한 설계 방법이기도 합니다.이 구조는 다른 전자 제품 설계와 결합하여 다양한 애플리케이션을 구축할 수 있습니다.그러므로 이제부터 Look, FPC와 하드보드에 대해...
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  • FPC 응용분야

    FPC 응용분야

    FPC 응용 MP3, MP4 플레이어, 휴대용 CD 플레이어, 가정용 VCD, DVD, 디지털 카메라, 휴대 전화 및 휴대 전화 배터리, 의료, 자동차 및 항공 우주 분야 FPC는 다양한 에폭시 동박 적층판이 되었습니다.유연한 기능을 갖고 있는 에폭시 수지입니다.유연한 ...
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  • PCB 회로기판의 하드-소프트 퓨전보드 디자인 포인트

    PCB 회로기판의 하드-소프트 퓨전보드 디자인 포인트

    1. 반복적으로 구부려야 하는 전원회로의 경우 단면 연질구조를 선택하고, 피로수명을 향상시키기 위해서는 RA동선을 선택하는 것이 가장 좋습니다.2. 본딩와이어의 내부 전기층 배선이 수직방향을 따라 휘어지도록 유지하는 것이 제안된다.하지만 때로는 그럴 수 없습니다 ...
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  • PCB 임포지션을 위한 5가지 요구 사항

    생산 및 제조를 용이하게 하기 위해 PCBpcb 회로 기판 퍼즐은 일반적으로 마크 포인트, V 홈 및 처리 가장자리를 설계해야 합니다.PCB 외관 설계 1. PCB 접합 방법의 프레임(클램핑 가장자리)은 폐쇄 루프 제어 설계 방식을 채택하여...
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