주류 PCB 재료 분류에는 주로 다음이 포함됩니다. bai는 FR-4(유리 섬유 천 베이스), CEM-1/3(유리 섬유 및 종이 복합 기판), FR-1(종이 기반 구리 클래드 라미네이트), 금속 베이스를 사용합니다. 구리 피복 적층판(주로 알루미늄 기반, 일부는 철 기반)은 현재 일반적으로 견고한 PCB라고 통칭되는 보다 일반적인 유형의 재료입니다.

처음 3개는 일반적으로 FPC 강화 보드, PCB 드릴링 패드, 유리 섬유 메손, 전위차계 탄소 필름 인쇄 유리 섬유 보드, 정밀 스타 기어(웨이퍼 연삭), 정밀 테스트 시트, 전기 등 고성능 전자 절연이 필요한 제품에 적합합니다. (전기) 장비 절연 스테이 스페이서, 절연 백킹 플레이트, 변압기 절연 플레이트, 모터 절연 부품, 연삭 기어, 전자 스위치 절연 플레이트 등

금속계 동박적층판은 전자산업의 기초소재로 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 컴퓨터, 모바일 등 전자제품에 널리 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 가공 및 제조에 주로 사용됩니다. 연락.