სიახლეები
-
12-ფენიანი PCB-ის მასალების სპეციფიკაციის პირობები
მასალების რამდენიმე ვარიანტი შეიძლება გამოყენებულ იქნას 12-ფენიანი PCB დაფების მოსაწყობად. ეს მოიცავს სხვადასხვა სახის გამტარ მასალებს, ადჰეზივებს, დაფარვის მასალებს და ა.შ. 12-ფენიანი PCB-ებისთვის მატერიალური სპეციფიკაციების დაზუსტებისას შეიძლება აღმოაჩინოთ, რომ თქვენი მწარმოებელი იყენებს ბევრ ტექნიკურ ტერმინს. თქვენ უნდა...დაწვრილებით -
PCB დაწყობის დიზაინის მეთოდი
ლამინირებული დიზაინი ძირითადად შეესაბამება ორ წესს: 1. გაყვანილობის თითოეულ ფენას უნდა ჰქონდეს მიმდებარე საორიენტაციო ფენა (ძაბვის ან გრუნტის ფენა); 2. მიმდებარე ძირითადი დენის ფენა და გრუნტის ფენა უნდა იყოს დაცული მინიმალურ მანძილზე, რათა უზრუნველყოს უფრო დიდი შეერთების ტევადობა; ქვემოთ ჩამოთვლილია ქ...დაწვრილებით -
როგორ სწრაფად განვსაზღვროთ PCB-ის ფენების რაოდენობა, გაყვანილობა და განლაგება?
რამდენადაც PCB ზომის მოთხოვნები სულ უფრო მცირე ხდება, მოწყობილობის სიმკვრივის მოთხოვნები უფრო და უფრო იზრდება და PCB დიზაინი უფრო რთული ხდება. როგორ მივაღწიოთ PCB განლაგების მაღალ სიჩქარეს და შევამოკლოთ დიზაინის დრო, შემდეგ ვისაუბრებთ PCB დაგეგმვის, განლაგებისა და გაყვანილობის დიზაინის უნარებზე.დაწვრილებით -
მიკროსქემის დაფის შედუღების ფენისა და ნიღბის განსხვავება და ფუნქცია
გამაგრილებელი ნიღბის შესავალი წინაღობის საფენი არის სამაგრის ნიღაბი, რომელიც ეხება მიკროსქემის დაფის ნაწილს, რომელიც შეღებილია მწვანე ზეთით. სინამდვილეში, ეს ნიღაბი იყენებს უარყოფით გამომავალს, ასე რომ, მას შემდეგ, რაც შედუღების ნიღაბი დაფაზე ასახულია, ნიღაბი არ არის შეღებილი მწვანე ზეთით, ...დაწვრილებით -
PCB დაფარვას რამდენიმე მეთოდი აქვს
მიკროსქემის დაფებში არსებობს ელექტრული მოპირკეთების ოთხი ძირითადი მეთოდი: თითით რიგის ელექტრული მოპირკეთება, ნახვრეტით ელექტრული მოპირკეთება, რგოლთან დაკავშირებული სელექციური დაფარვა და ჯაგრისით დაფარვა. აქ არის მოკლე შესავალი: 01 თითის რიგის მოპირკეთება იშვიათი ლითონები საჭიროა დაფის კიდეების შესაერთებლებზე, დაფის ედ...დაწვრილებით -
სწრაფად ისწავლეთ არარეგულარული ფორმის PCB დიზაინი
სრული PCB, რომელსაც ჩვენ წარმოვიდგენთ, ჩვეულებრივ აქვს რეგულარული მართკუთხა ფორმა. მიუხედავად იმისა, რომ დიზაინის უმეტესობა მართლაც მართკუთხაა, ბევრი დიზაინი მოითხოვს არარეგულარული ფორმის მიკროსქემის დაფებს და ასეთი ფორმების დაპროექტება ხშირად ადვილი არ არის. ეს სტატია აღწერს, თუ როგორ უნდა შექმნათ არარეგულარული ფორმის PCB-ები. დღესდღეობით ზომა o...დაწვრილებით -
ხვრელის, ბრმა ხვრელის, ჩამარხული ხვრელის მეშვეობით, რა მახასიათებლები აქვს სამი PCB ბურღვას?
Via (VIA), ეს არის ჩვეულებრივი ხვრელი, რომელიც გამოიყენება სპილენძის ფოლგის ხაზების გასატარებლად ან დასაკავშირებლად მიკროსქემის დაფის სხვადასხვა ფენებში გამტარ ნიმუშებს შორის. მაგალითად (როგორიცაა ბრმა ხვრელები, ჩამარხული ხვრელები), მაგრამ არ შეიძლება სხვა გამაგრებული მასალების კომპონენტის მილების ან სპილენძის მოოქროვილი ხვრელების ჩასმა. იმიტომ რომ...დაწვრილებით -
როგორ გავაკეთოთ ყველაზე ეფექტური PCB პროექტი? !
როგორც ტექნიკის დიზაინერი, სამუშაო არის PCB-ების შემუშავება დროულად და ბიუჯეტის ფარგლებში და მათ უნდა შეეძლოთ ნორმალურად მუშაობა! ამ სტატიაში მე აგიხსნით, თუ როგორ უნდა გავითვალისწინოთ მიკროსქემის დაფის წარმოების საკითხები დიზაინში, ისე, რომ მიკროსქემის დაფის ღირებულება უფრო დაბალი იყოს, ზემოქმედების გარეშე ...დაწვრილებით -
PCB მწარმოებლებმა ჩამოაყალიბეს Mini LED ინდუსტრიის ჯაჭვი
Apple აპირებს გამოუშვას Mini LED განათების პროდუქტები და ტელევიზორის ბრენდის მწარმოებლებმა ასევე თანმიმდევრულად წარმოადგინეს Mini LED. ადრე, ზოგიერთმა მწარმოებელმა გამოუშვა Mini LED ნოუთბუქები და მასთან დაკავშირებული ბიზნეს შესაძლებლობები თანდათან გაჩნდა. იურიდიული პირი მოელის, რომ PCB ქარხნები ასეთი...დაწვრილებით -
იცოდეთ ეს, ბედავთ თუ არა ვადაგასული PCB გამოყენებას? ,
ეს სტატია ძირითადად წარმოგიდგენთ ვადაგასული PCB გამოყენების სამ საშიშროებას. 01 ვადაგასულმა PCB-მ შეიძლება გამოიწვიოს ზედაპირის ფენის დაჟანგვა. შედუღების ბალიშების დაჟანგვა გამოიწვევს ცუდ შედუღებას, რამაც შეიძლება საბოლოოდ გამოიწვიოს ფუნქციური უკმარისობა ან გამოვარდნის რისკი. მიკროსქემის დაფების სხვადასხვა ზედაპირის დამუშავება...დაწვრილებით -
რატომ ყრის PCB სპილენძს?
ა. PCB ქარხნული პროცესის ფაქტორები 1. სპილენძის ფოლგის გადაჭარბებული გრავირება ბაზარზე გამოყენებული ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა ძირითადად არის ცალმხრივი გალვანზირებული (საყოველთაოდ ცნობილი, როგორც ფერფლის ფოლგა) და ცალმხრივი სპილენძის მოოქროვილი (საყოველთაოდ ცნობილი როგორც წითელი ფოლგა). ჩვეულებრივი სპილენძის კილიტა ზოგადად არის გალვანზირებული სპილენძის...დაწვრილებით -
როგორ შევამციროთ PCB დიზაინის რისკები?
PCB დიზაინის პროცესის დროს, თუ შესაძლებელია შესაძლო რისკების წინასწარ პროგნოზირება და თავიდან აცილება, PCB დიზაინის წარმატების მაჩვენებელი მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდება. პროექტების შეფასებისას ბევრ კომპანიას ექნება PCB დიზაინის ერთი დაფის წარმატების მაჩვენებელი. წარმატების გაუმჯობესების გასაღები...დაწვრილებით
