პირველი, მცირე ხრიკი SMT კომპონენტების მულტიმეტრის ტესტირებისთვის
ზოგიერთი SMD კომპონენტი ძალიან მცირეა და არასასიამოვნო შესამოწმებლად და შესაკეთებლად ჩვეულებრივი მულტიმეტრიანი კალმებით. ერთი ის არის, რომ ადვილია მოკლე ჩართვის გამოწვევა, მეორე კი ის, რომ უხერხულია საიზოლაციო საფარით დაფარული მიკროსქემის დაფის შეხება კომპონენტის პინის ლითონის ნაწილთან. აქ არის მარტივი გზა, რომ ყველას ვუთხრა, ეს დიდ კომფორტს მოუტანს გამოვლენას.

აიღეთ ორი ყველაზე პატარა სამკერვალო ნემსი, (ღრმა ინდუსტრიული კონტროლის მოვლის ტექნოლოგიის სვეტი), დახურეთ ისინი მულტიმეტრიან კალმთან, შემდეგ აიღეთ თხელი სპილენძის მავთული მრავალსაფეხურიანი კაბელიდან და მიამაგრეთ ნემსი და ნემსი ერთმანეთთან, გამოიყენეთ შედუღება. მყარად შედუღება. ამგვარად, არ არსებობს მოკლე ჩართვის რისკი ამ SMT კომპონენტების სატესტო კალმით პატარა ნემსის წვერით გაზომვისას, ხოლო ნემსის წვერს შეუძლია გახვრეტის საიზოლაციო საფარი და პირდაპირ მოხვდეს ძირითად ნაწილებზე, ფილმის გახეხვის გარეშე. .

მეორე, მიკროსქემის დაფის საჯარო ელექტრომომარაგების მოკლე ჩართვის შენარჩუნების მეთოდი
მიკროსქემის დაფის მოვლა-შენახვისას, თუ შეგხვდებათ საზოგადოებრივი კვების წყაროს მოკლე ჩართვა, შეცდომა ხშირად სერიოზულია, რადგან ბევრი მოწყობილობა იზიარებს ერთსა და იმავე ელექტრომომარაგებას და ყველა მოწყობილობა, რომელიც იყენებს ამ კვების წყაროს, ეჭვმიტანილია მოკლე ჩართვაში. თუ დაფაზე ბევრი კომპონენტი არ არის, გამოიყენეთ "თოხი დედამიწა" ბოლოს და ბოლოს, შეგიძლიათ იპოვოთ მოკლე შერთვის წერტილი. თუ ძალიან ბევრი კომპონენტია, იღბალზე იქნება დამოკიდებული „დედამიწის თოხი“ მდგომარეობის მიღწევაზე. აქ უფრო ეფექტური მეთოდია რეკომენდებული. ამ მეთოდის გამოყენება ნახევარი ძალისხმევით ორჯერ მეტ შედეგს მიიღებს და ხშირად ხარვეზის წერტილს სწრაფად იპოვის.

აუცილებელია კვების ბლოკი რეგულირებადი ძაბვით და დენით, ძაბვა 0-30V, დენი 0-3A, ეს კვების წყარო არ არის ძვირი, დაახლოებით 300 იუანი. დაარეგულირეთ ღია მიკროსქემის ძაბვა მოწყობილობის კვების ძაბვის დონეზე, ჯერ დაარეგულირეთ დენი მინიმუმამდე, დაამატეთ ეს ძაბვა წრედის ელექტრომომარაგების ძაბვის წერტილს, როგორიცაა 74 სერიის ჩიპის 5 ვ და 0 ვ ტერმინალები, დამოკიდებულია მოკლე ჩართვის ხარისხი, ნელა გაზარდეთ დენი. ხელით შეეხეთ მოწყობილობას. როდესაც თქვენ შეეხებით მოწყობილობას, რომელიც მნიშვნელოვნად თბება, ეს ხშირად არის დაზიანებული კომპონენტი, რომელიც შეიძლება მოიხსნას შემდგომი გაზომვისა და დადასტურებისთვის. რა თქმა უნდა, ძაბვა არ უნდა აღემატებოდეს მოწყობილობის სამუშაო ძაბვას ექსპლუატაციის დროს და კავშირის შეცვლა შეუძლებელია, თორემ დაიწვება სხვა კარგი მოწყობილობები.

მესამე. პატარა საშლელს შეუძლია დიდი პრობლემების გადაჭრა
უფრო და უფრო მეტი დაფა გამოიყენება სამრეწველო კონტროლში და ბევრი დაფა იყენებს ოქროს თითებს სლოტებში ჩასართავად. მკაცრი სამრეწველო უბნის გარემოს, მტვრიანი, ნოტიო და კოროზიული გაზის გარემოს გამო, დაფას შეიძლება ჰქონდეს ცუდი კონტაქტის უკმარისობა. მეგობრებმა შეიძლება პრობლემა მოაგვარეს დაფის გამოცვლაზე, მაგრამ დაფის ყიდვის ღირებულება ძალიან სოლიდურია, განსაკუთრებით ზოგიერთი იმპორტირებული აღჭურვილობის დაფები. ფაქტობრივად, თქვენ ასევე შეგიძლიათ გამოიყენოთ საშლელი, რომ რამდენჯერმე გაიხეხოთ ოქროს თითი, გაასუფთავოთ ჭუჭყი ოქროს თითზე და ხელახლა სცადოთ მანქანა. პრობლემა შეიძლება მოგვარდეს! მეთოდი მარტივი და პრაქტიკულია.

მეოთხე. ელექტრული ხარვეზების ანალიზი კარგ და ცუდ დროს
ალბათობის თვალსაზრისით, სხვადასხვა ელექტრული გაუმართაობა კარგი და ცუდი დროით მოიცავს შემდეგ სიტუაციებს:
1. ცუდი კონტაქტი
ცუდი კონტაქტი დაფასა და ჭრილს შორის, როდესაც კაბელი შიგნიდან გატეხილია, ის არ იმუშავებს, შტეფსელი და გაყვანილობის ტერმინალი კონტაქტში არ არის და კომპონენტები შედუღებულია.
2. სიგნალი ერევა
ციფრული სქემებისთვის, ხარვეზები გამოჩნდება მხოლოდ გარკვეულ პირობებში. შესაძლებელია, რომ ზედმეტმა ჩარევამ გავლენა მოახდინა კონტროლის სისტემაზე და გამოიწვიოს შეცდომები. ასევე არის ცვლილებები ცალკეული კომპონენტის პარამეტრებში ან მიკროსქემის დაფის საერთო შესრულების პარამეტრებში ჩარევის თავიდან ასაცილებლად. უნარი მიდრეკილია კრიტიკულ წერტილამდე, რაც იწვევს წარუმატებლობას;
3. კომპონენტების ცუდი თერმული სტაბილურობა
სარემონტო პრაქტიკის დიდი რაოდენობით, ელექტროლიტური კონდენსატორების თერმული სტაბილურობა პირველია ცუდი, რასაც მოჰყვება სხვა კონდენსატორები, ტრიოდები, დიოდები, IC-ები, რეზისტორები და ა.შ.;
4. ტენიანობა და მტვერი მიკროსქემის დაფაზე.
ტენიანობა და მტვერი გაატარებს ელექტროენერგიას და ექნება წინააღმდეგობის ეფექტი, ხოლო წინააღმდეგობის მნიშვნელობა შეიცვლება თერმული გაფართოებისა და შეკუმშვის პროცესში. წინააღმდეგობის ეს მნიშვნელობა ექნება პარალელურ ეფექტს სხვა კომპონენტებთან. როდესაც ეს ეფექტი ძლიერია, ის შეცვლის მიკროსქემის პარამეტრებს და გამოიწვევს გაუმართაობას. მოხდეს;
5. პროგრამული უზრუნველყოფა ასევე არის ერთ-ერთი მოსაზრება
წრეში ბევრი პარამეტრი რეგულირდება პროგრამული უზრუნველყოფის საშუალებით. ზოგიერთი პარამეტრის მინდვრები მორგებულია ძალიან დაბალ დონეზე და კრიტიკულ დიაპაზონშია. როდესაც აპარატის მუშაობის პირობები აკმაყოფილებს პროგრამული უზრუნველყოფის მიზეზებს მარცხის დასადგენად, მაშინ გამოჩნდება განგაში.

მეხუთე, როგორ სწრაფად მოვძებნოთ კომპონენტის ინფორმაცია
თანამედროვე ელექტრონული პროდუქტები მრავალფეროვანია და კომპონენტების ტიპები სულ უფრო მრავალფეროვანი ხდება. მიკროსქემის მოვლაში, განსაკუთრებით სამრეწველო მიკროსქემის დაფის შენარჩუნების სფეროში, ბევრი კომპონენტი უხილავია ან თუნდაც გაუგონარი. გარდა ამისა, მაშინაც კი, თუ ინფორმაცია კომპონენტებზე გარკვეულ დაფაზე სრულია, მაგრამ თუ გსურთ ამ მონაცემების სათითაოდ დათვალიერება და ანალიზი თქვენს კომპიუტერში, თუ არ არის სწრაფი ძიების მეთოდი, შენარჩუნების ეფექტურობა მნიშვნელოვნად შემცირდება. სამრეწველო ელექტრონული ტექნიკური მომსახურების სფეროში ეფექტურობა არის ფული, ხოლო ეფექტურობა იგივეა, რაც ჯიბის ფული.