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プリント基板設計における手動設計と自動設計の比較
プリント基板設計における手動設計と自動設計の比較 プリント基板設計の開発と配線図の生成に自動化手法がどの程度使用されるかは、多くの要因によって決まります。各方法には、最適な使用範囲があり、選択できます。 1.M...続きを読む -
多層基板 ―2層基板― 4層基板
エレクトロニクスの分野では、多層 PCB (プリント基板) が重要な役割を果たしています。その設計と製造は、現代の電子機器の性能と信頼性に大きな影響を与えます。この記事では、その主な機能、設計上の考慮事項、およびアプリケーションについて詳しく説明します。続きを読む -
プリント基板製造のさまざまな工程
PCBA の生産プロセスは、PCB の設計と開発 → SMT パッチ処理 → DIP プラグイン処理 → PCBA テスト → 3 つのアンチコーティング → 最終製品の組み立てといういくつかの主要なプロセスに分けることができます。まず、PCB の設計と開発 1.製品の需要 特定のスキームで特定の製品が得られます。続きを読む -
PCB回路基板のはんだ付けに必要な条件
プリント基板のはんだ付けに必要な条件 1.溶接性が良好であること いわゆるはんだ付け性とは、溶接する金属材料とはんだが適切な温度で良好に結合する合金の性能を指します。すべての金属が壊れるわけではありません...続きを読む -
フレキシブル基板関連のご紹介
製品紹介 フレキシブル回路基板（FPC）は、フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板とも呼ばれ、軽量、薄さ、自由に曲げたり折りたたんだりできるなど、優れた特性が好まれています。しかし、国内のFPCの品質検査は主に人の目による検査に頼っています。続きを読む -
回路基板の重要な機能は何ですか?
電子製品の中核部品として、回路基板には多くの重要な機能があります。一般的な基板の機能をいくつか示します。 1. 信号伝送: 回路基板は信号の伝送と処理を実現し、それによって電子デバイス間の通信を実現します。例えば...続きを読む -
フレキシブル基板の溶接方法の手順
1. パッドの錫メッキ不良や酸化によるはんだ付けの困難を防ぐため、溶接前にパッドにフラックスを塗布し、はんだごて処理を行ってください。通常、チップを処理する必要はありません。 2. ピンセットを使用して、慎重に PQFP チップを PCB ボード上に配置します。続きを読む -
PCB コピーボードの静電気防止 ESD 機能を強化するにはどうすればよいですか?
PCB 基板の設計では、積層、適切なレイアウト、配線、設置を通じて PCB の耐 ESD 設計を実現できます。設計プロセス中、設計変更の大部分は、予測によるコンポーネントの追加または削除に限定できます。を調整することで...続きを読む -
PCB 回路基板の品質を識別するにはどうすればよいですか?
市場にはさまざまな種類の PCB 回路基板があり、品質の良し悪しを区別するのは困難です。これに関連して、PCB 回路基板の品質を識別する方法をいくつか紹介します。外観からの判断 1. 溶接線の外観 基板上には多くの部品が存在するため、...続きを読む -
PCB ボードの止まり穴を見つけるにはどうすればよいですか?
PCB ボードの止まり穴を見つけるにはどうすればよいですか?エレクトロニクス製造の分野では、PCB (Printed Circuit Board、プリント回路基板) が重要な役割を果たしており、さまざまな電子部品を接続してサポートし、電子機器が適切に動作するようにします。止まり穴は一般的な設計要素です。続きを読む -
基板両面溶接の手順と注意点
2層基板の溶接では、接着や仮想溶接の問題が発生しやすいです。また、二層基板部品の増加により、溶接に必要な溶接温度などの部品の種類が異なり、これも溶接の課題につながります。続きを読む -
PCB 回路基板の設計とコンポーネントの配線ルール
SMT チップ処理における PCB 回路基板設計の基本プロセスには特別な注意が必要です。回路図設計の主な目的の 1 つは、PCB 回路基板設計用のネットワーク テーブルを提供し、PCB 基板設計の基礎を準備することです。デザインプロセスは...続きを読む
