PCB コピー ボード ソフトウェアと PCB 回路基板のコピー方法と詳細な手順

PCB の開発は、より良い生活を求める人々の願望と切り離すことができません。最初のラジオから今日のコンピューターのマザーボード、そして AI コンピューティング能力の需要に至るまで、PCB の精度は継続的に向上してきました。
PCBをより迅速に開発するには、学び、借りなければなりません。そこで誕生したのがPCBコピーボードです。 PCB のコピー、回路基板のコピー、回路基板の複製、電子製品の模倣、電子製品の複製などは、実際には回路基板の複製のプロセスです。 PCB コピーにはさまざまな方法があり、高速 PCB コピー ボード ソフトウェアも多数あります。
今日は、PCB コピーボードと、どのようなコピーボード ソフトウェアが利用可能かについて話しましょう。

PCBコピーボードソフトウェア?
PCB コピーボード ソフトウェア 1: BMP2PCB。初期のコピーボード ソフトウェアは、実際には BMP を PCB に変換するための単なるソフトウェアであり、現在は廃止されています。
PCBコピーボードソフト2：QuickPcb2005。カラー画像対応のコピーボードソフトでクラック版もございます。
高速PCBコピーボードソフトウェア3：CBR
高速PCBコピーボードソフトウェア4：PMPCB

基板のコピー方法と詳細な工程は？
PCB を入手するときの最初のステップは、まずすべてのコンポーネントのモデル、パラメータ、位置、特にダイオード、トランジスタ、IC のノッチの方向を紙に記録します。デジタル カメラでコンポーネントの位置の写真を 2 枚撮るのが最善です。
2 番目のステップでは、すべてのコンポーネントを取り外し、PAD 穴の錫を取り外します。 PCB をアルコールで洗浄し、スキャナーに置きます。スキャンするとき、スキャナーはより鮮明な画像を取得するためにスキャンするピクセルをわずかに増やす必要があります。 POHTOSHOP を起動し、シルク スクリーンの表面をカラー モードでスキャンし、ファイルを保存してバックアップ用に印刷します。
3番目のステップでは、水サンドペーパーを使用して、銅膜が輝くまで上層と下層を軽く磨きます。それをスキャナーに入れてPHOTOSHOPを起動し、カラーモードで2つのレイヤーを別々にスキャンします。 PCB はスキャナー内で水平および垂直に配置する必要があることに注意してください。そうしないと、スキャンしたイメージを使用してファイルを保存できません。
4番目のステップでは、キャンバスのコントラストと明るさを調整して、銅膜のある部分とない部分のコントラストを強くします。次に、この画像を白黒に変換し、線が鮮明かどうかを確認します。不明な場合は、この手順を繰り返します。クリアの場合は、画像を白黒の BMP 形式ファイル TOP.BMP および BOT.BMP として保存します。グラフィックスに問題がある場合は、PHOTOSHOPを使用して修復および修正することもできます。
5番目のステップでは、2つのBMP形式ファイルをそれぞれPROTEL形式ファイルに変換します。 2 つのレイヤーを PROTEL にロードします。 2 つの層の PAD と VIA の位置が基本的に重なっている場合は、前の手順がうまく行われたことを示します。ずれがある場合は、3 番目の手順を繰り返します。
PCB を入手するときの最初のステップは、まずすべてのコンポーネントのモデル、パラメータ、位置、特にダイオード、トランジスタ、IC のノッチの方向を紙に記録します。デジタル カメラでコンポーネントの位置の写真を 2 枚撮るのが最善です。
2 番目のステップでは、すべてのコンポーネントを取り外し、PAD 穴の錫を取り外します。 PCB をアルコールで洗浄し、スキャナーに置きます。スキャンするとき、スキャナーはより鮮明な画像を取得するためにスキャンするピクセルをわずかに増やす必要があります。 POHTOSHOP を起動し、シルク スクリーンの表面をカラー モードでスキャンし、ファイルを保存してバックアップ用に印刷します。
3番目のステップでは、水サンドペーパーを使用して、銅膜が輝くまで上層と下層を軽く磨きます。それをスキャナーに入れてPHOTOSHOPを起動し、カラーモードで2つのレイヤーを別々にスキャンします。 PCB はスキャナー内で水平および垂直に配置する必要があることに注意してください。そうしないと、スキャンしたイメージを使用してファイルを保存できません。
4番目のステップでは、キャンバスのコントラストと明るさを調整して、銅膜のある部分とない部分のコントラストを強くします。次に、この画像を白黒に変換し、線が鮮明かどうかを確認します。不明な場合は、この手順を繰り返します。クリアの場合は、画像を白黒の BMP 形式ファイル TOP.BMP および BOT.BMP として保存します。グラフィックスに問題がある場合は、PHOTOSHOPを使用して修復および修正することもできます。
5番目のステップでは、2つのBMP形式ファイルをそれぞれPROTEL形式ファイルに変換します。 2 つのレイヤーを PROTEL にロードします。 2 つの層の PAD と VIA の位置が基本的に重なっている場合は、前の手順がうまく行われたことを示します。ずれがある場合は、3 番目の手順を繰り返します。
6 番目のステップでは、TOP レイヤーの BMP を TOP.PCB に変換します。黄色のレイヤーである SILK レイヤーに変換する必要があることに注意してください。次に、TOP レイヤーに線を描画し、2 番目のステップで図面に従ってコンポーネントを配置します。描画後はSILKレイヤーを削除します。
6 番目のステップでは、TOP レイヤーの BMP を TOP.PCB に変換します。黄色のレイヤーである SILK レイヤーに変換する必要があることに注意してください。次に、TOP レイヤーに線を描画し、2 番目のステップで図面に従ってコンポーネントを配置します。描画後はSILKレイヤーを削除します。
7 番目のステップでは、BOT 層の BMP を BOT.PCB に変換します。黄色のレイヤーである SILK レイヤーに変換する必要があることに注意してください。次にBOTレイヤーに線を描きます。描画後はSILKレイヤーを削除します。
8番目のステップは、TOP.PCBとBOT.PCBをPROTELにロードし、それらを1つの図に結合するだけです。
9番目のステップでは、レーザープリンターで透明フィルムに上層と下層を印刷し(比率1:1)、そのフィルムをPCB上に置き、比較してエラーがあるかどうかを確認します。エラーがなければ成功です。