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なぜPCB設計は一般的に50オームのインピーダンスを制御するのですか？
PCB設計の過程で、ルーティングする前に、設計するアイテムをスタックし、厚さ、基質、層の数、その他の情報に基づいてインピーダンスを計算します。計算後、通常、次のコンテンツを取得できます。 見ることができるように...続きを読む -
PCBコピーボードの概略図を逆にする方法
PCBコピーボード、業界は、多くの場合、回路基板コピーボード、回路基板クローン、回路基板コピー、PCBクローン、PCB逆設計、またはPCB逆開発と呼ばれます。つまり、電子製品と回路基板の物理的なオブジェクトがあるという前提で、の逆分析...続きを読む -
PCB拒否の3つの主な理由の分析
PCB銅線は落ちる（一般的にはダンプ銅とも呼ばれます）。 PCB工場はすべて、それがラミネートの問題であり、生産工場に悪い損失を負担する必要があると言っています。 1.銅箔は過剰にエッチングされています。市場で使用される電解銅箔は、一般的にシングルです...続きを読む -
PCB業界の用語と定義：DIPとSIP
デュアルインラインパッケージ（DIP）デュアルインラインパッケージ（DIP-デュアルインラインパッケージ）、パッケージ形式のコンポーネント。 2列のリードはデバイスの側面から伸び、直角に成分の本体に平行な平面にあります。このパッケージング方法を採用するチップには、2列のピンがあります。続きを読む -
PCB材料のウェアラブルデバイス要件
サイズとサイズが小さいため、拡大するウェアラブルIoT市場に関する既存の印刷回路板標準はほとんどありません。これらの基準が出る前に、私たちは理事会レベルの開発で学んだ知識と製造体験に頼って、それらをあなたに適用する方法を考えなければなりませんでした...続きを読む -
PCBコンポーネントを選択するように教えるための6つのヒント
1.優れた接地方法（出典：電子愛好家ネットワーク）を使用して、設計に十分なバイパスコンデンサと地上飛行機があることを確認してください。統合回路を使用する場合は、必ずSUを使用してください...続きを読む -
ポピュラーサイエンスPCBボードの金、銀、銅
印刷回路基板（PCB）は、さまざまな電子および関連製品で広く使用されている基本的な電子コンポーネントです。 PCBはPWB（プリントワイヤボード）と呼ばれることもあります。以前は以前は香港と日本でもっとありましたが、今ではそれが少ない（実際、PCBとPWBは異なっています）。西側諸国と...続きを読む -
PCBでのレーザーコーディングの破壊的な分析
レーザーマーキングテクノロジーは、レーザー処理の最大のアプリケーション分野の1つです。レーザーマーキングは、高エネルギー密度レーザーを使用してワークピースを局所的に照射して表面材料を蒸発させるか、化学反応を引き起こして色を変化させるマーキング方法です。続きを読む -
PCB設計における電磁問題を回避するための6つのヒント
PCBの設計では、電磁互換性（EMC）と関連する電磁干渉（EMI）は、特に今日のサーキットボードの設計とコンポーネントパッケージでは、エンジニアが頭痛を引き起こした2つの主要な問題であり、OEMはより高速システムを必要とします...続きを読む -
LEDスイッチング電源PCBボード設計には7つのトリックがあります
スイッチング電源の設計では、PCBボードが適切に設計されていない場合、電磁干渉を放射しすぎます。安定した電源作業を備えたPCBボードの設計により、7つのトリックが要約されています。各ステップで注意を必要とする問題の分析を通じて、PC ...続きを読む -
5Gの未来、エッジコンピューティング、PCBボードのモノのインターネットは、業界4.0の重要なドライバーです
モノのインターネット（IoT）は、ほぼすべての業界に影響を与えますが、製造業に最も大きな影響を与えます。実際、モノのインターネットは、従来の線形システムを動的な相互接続されたシステムに変換する可能性があり、最大のドライブかもしれません...続きを読む -
セラミック回路基板の特性と応用
厚いフィルム回路とは、セラミック基板上に離散コンポーネント、ベアチップ、金属接続などを統合するための部分的な半導体技術の使用を指す、回路の製造プロセスを指します。一般に、抵抗は基板と抵抗に印刷されます...続きを読む
