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Quelle est la différence entre le processus de production du panneau multicouche et du panneau double couche ?
En général : par rapport au processus de production de panneaux multicouches et de panneaux double couche, il existe respectivement 2 processus supplémentaires : la ligne intérieure et le laminage. En détail : dans le processus de production de tôles double couche, une fois la découpe terminée, le perçage sera...En savoir plus -
Comment faire le via et comment utiliser le via sur le PCB ?
Le via est l'un des composants importants des PCB multicouches, et le coût du perçage représente généralement 30 à 40 % du coût des cartes PCB. En termes simples, chaque trou du PCB peut être appelé un via. La base...En savoir plus -
Le marché mondial des connecteurs atteindra 114,6 milliards de dollars d’ici 2030
Le marché mondial des connecteurs, estimé à 73,1 milliards de dollars américains en 2022, devrait atteindre une taille révisée de 114,6 milliards de dollars américains d’ici 2030, avec une croissance de 5,8 % sur la période d’analyse 2022-2030. La demande de connecteurs est en train de diminuer...En savoir plus -
Qu'est-ce qu'un test PCBA
Le processus de traitement des correctifs PCBA est très complexe, y compris le processus de fabrication des cartes PCB, l'approvisionnement et l'inspection des composants, l'assemblage des correctifs SMT, le plug-in DIP, les tests PCBA et d'autres processus importants. Parmi eux, le test PCBA est le lien de contrôle qualité le plus critique dans...En savoir plus -
Processus de coulée de cuivre pour le traitement des PCBA automobiles
Dans la production et le traitement des PCBA automobiles, certains circuits imprimés doivent être recouverts de cuivre. Le revêtement en cuivre peut réduire efficacement l'impact des produits de traitement des patchs SMT sur l'amélioration de la capacité anti-interférence et la réduction de la zone de boucle. C'est positif e...En savoir plus -
Comment placer à la fois un circuit RF et un circuit numérique sur une carte PCB ?
Si le circuit analogique (RF) et le circuit numérique (microcontrôleur) fonctionnent bien individuellement, mais une fois que vous avez placé les deux sur le même circuit imprimé et utilisé la même alimentation pour fonctionner ensemble, l'ensemble du système risque d'être instable. C'est principalement parce que le numérique...En savoir plus -
Règles générales de disposition des PCB
Dans la conception de la configuration du PCB, la disposition des composants est cruciale, ce qui détermine le degré de propreté et d'esthétique de la carte ainsi que la longueur et la quantité du fil imprimé, et a un certain impact sur la fiabilité de l'ensemble de la machine. Un bon circuit imprimé, ...En savoir plus -
Premièrement, qu’est-ce que l’IDH ?
HDI : interconnexion haute densité de l'abréviation, interconnexion haute densité, perçage non mécanique, anneau de micro-trou borgne dans les 6 mil ou moins, à l'intérieur et à l'extérieur de la largeur de ligne de câblage intercouche/espacement des lignes dans les 4 mil ou moins, tampon diamètre ne dépassant pas 0....En savoir plus -
Une croissance robuste prévue pour le marché mondial des multicouches standard sur les PCB devrait atteindre 32,5 milliards de dollars d’ici 2028
Multicouches standards sur le marché mondial des PCB : tendances, opportunités et analyse concurrentielle 2023-2028 Le marché mondial des cartes de circuits imprimés flexibles, estimé à 12,1 milliards de dollars américains en 2020, devrait atteindre une taille révisée de 20,3 milliards de dollars américains d'ici 2026, en croissance à un TCAC de 9,2%...En savoir plus -
Emplacement pour PCB
1. La formation d'emplacements au cours du processus de conception de PCB comprend : Les emplacements causés par la division des plans d'alimentation ou de masse ; lorsqu'il y a de nombreuses alimentations ou masses différentes sur le PCB, il est généralement impossible d'attribuer un plan complet à chaque réseau d'alimentation et réseau de masse...En savoir plus -
Comment éviter les trous lors du placage et du soudage ?
La prévention des trous dans le placage et le soudage implique de tester de nouveaux processus de fabrication et d’analyser les résultats. Les vides de placage et de soudure ont souvent des causes identifiables, telles que le type de pâte à souder ou de foret utilisé dans le processus de fabrication. Les fabricants de PCB peuvent utiliser un certain nombre de stratégies clés...En savoir plus -
Méthode de démontage d'un circuit imprimé
1. Démontez les composants du circuit imprimé simple face : la méthode de la brosse à dents, la méthode de l'écran, la méthode de l'aiguille, l'absorbeur d'étain, le pistolet d'aspiration pneumatique et d'autres méthodes peuvent être utilisées. Le tableau 1 fournit une comparaison détaillée de ces méthodes. La plupart des méthodes simples pour démonter l'électricité...En savoir plus
