Dans le processus de développement de produits électroniques modernes, la qualité des circuits imprimés affecte directement les performances et la fiabilité des équipements électroniques. Afin de garantir la qualité des produits, de nombreuses entreprises choisissent de réaliser une épreuve personnalisée des cartes PCB. Ce lien est très important pour le développement et la production de produits. Alors, que comprend exactement le service d'épreuvage de personnalisation des cartes PCB ?
services de signature et de conseil
1. Analyse de la demande : les fabricants de PCB doivent avoir une communication approfondie avec les clients pour comprendre leurs besoins spécifiques, y compris les fonctions des circuits, les dimensions, les matériaux et les scénarios d'application. Ce n'est qu'en comprenant pleinement les besoins des clients que nous pouvons fournir des solutions PCB adaptées.
2. Examen de la conception pour la fabricabilité (DFM) : une fois la conception du PCB terminée, un examen DFM est nécessaire pour garantir que la solution de conception est réalisable dans le processus de fabrication réel et pour éviter les problèmes de fabrication causés par des défauts de conception.
Sélection et préparation du matériel
1. Matériau du substrat : les matériaux de substrat courants incluent FR4, CEM-1, CEM-3, les matériaux haute fréquence, etc. La sélection du matériau de substrat doit être basée sur la fréquence de fonctionnement du circuit, les exigences environnementales et les considérations de coût.
2. Matériaux conducteurs : Les matériaux conducteurs couramment utilisés comprennent la feuille de cuivre, qui est généralement divisée en cuivre électrolytique et cuivre laminé. L'épaisseur de la feuille de cuivre est généralement comprise entre 18 microns et 105 microns et est sélectionnée en fonction de la capacité de charge actuelle de la ligne.
3. Tampons et placage : Les tampons et les chemins conducteurs des PCB nécessitent généralement un traitement spécial, tel que l'étamage, l'or par immersion, le nickelage autocatalytique, etc., pour améliorer les performances de soudage et la durabilité des PCB.
Technologie de fabrication et contrôle des processus
1. Exposition et développement : le schéma de circuit conçu est transféré sur la carte plaquée de cuivre par exposition, et un modèle de circuit clair est formé après le développement.
2. Gravure : La partie de la feuille de cuivre non recouverte par la résine photosensible est éliminée par gravure chimique et le circuit de feuille de cuivre conçu est conservé.
3. Perçage : percez divers trous de passage et trous de montage sur le PCB selon les exigences de conception. L'emplacement et le diamètre de ces trous doivent être très précis.
4. Galvanoplastie : La galvanoplastie est effectuée dans les trous percés et sur les lignes de surface pour augmenter la conductivité et la résistance à la corrosion.
5. Couche de résistance à la soudure : appliquez une couche d'encre résistante à la soudure sur la surface du PCB pour empêcher la pâte à souder de se propager aux zones non soudées pendant le processus de soudure et améliorer la qualité du soudage.
6. Sérigraphie : les informations sur les caractères sérigraphiés, y compris l'emplacement des composants et les étiquettes, sont imprimées sur la surface du PCB pour faciliter l'assemblage et la maintenance ultérieurs.
piqûre et contrôle qualité
1. Test de performances électriques : utilisez un équipement de test professionnel pour vérifier les performances électriques du PCB afin de garantir que chaque ligne est connectée normalement et qu'il n'y a pas de courts-circuits, de circuits ouverts, etc.
2. Tests fonctionnels : effectuez des tests fonctionnels basés sur des scénarios d'application réels pour vérifier si le PCB peut répondre aux exigences de conception.
3. Tests environnementaux : testez le PCB dans des environnements extrêmes tels que des températures et une humidité élevées pour vérifier sa fiabilité dans des environnements difficiles.
4. Inspection de l'apparence : grâce à une inspection optique manuelle ou automatique (AOI), détectez s'il y a des défauts sur la surface du PCB, tels que des ruptures de ligne, un écart de position des trous, etc.
Production d'essais en petits lots et commentaires
1. Production en petits lots : Produisez un certain nombre de PCB selon les besoins du client pour des tests et une vérification plus approfondis.
2. Analyse des commentaires : retour des problèmes détectés lors de la production d'essais en petits lots à l'équipe de conception et de fabrication afin d'apporter les optimisations et améliorations nécessaires.
3. Optimisation et ajustement : sur la base des commentaires sur la production d'essai, le plan de conception et le processus de fabrication sont ajustés pour garantir la qualité et la fiabilité du produit.
Le service d'épreuvage personnalisé des cartes PCB est un projet systématique couvrant le DFM, la sélection des matériaux, le processus de fabrication, les tests, la production d'essai et le service après-vente. Il ne s'agit pas seulement d'un processus de fabrication simple, mais aussi d'une garantie complète de qualité du produit.
En utilisant rationnellement ces services, les entreprises peuvent améliorer efficacement les performances et la fiabilité de leurs produits, raccourcir le cycle de recherche et développement et améliorer leur compétitivité sur le marché.