Uutiset
-
12-kerroksisen piirilevyn materiaalien erittelyehdot
Useita materiaalivaihtoehtoja voidaan käyttää 12-kerroksisten piirilevyjen mukauttamiseen. Näitä ovat erilaiset johtavat materiaalit, liimat, pinnoitusmateriaalit ja niin edelleen. Kun määrität materiaalitietoja 12-kerroksisille piirilevyille, saatat huomata, että valmistajasi käyttää monia teknisiä termejä. Sinun täytyy...Lue lisää -
PCB-pinoamisen suunnittelumenetelmä
Laminoitu rakenne noudattaa pääasiassa kahta sääntöä: 1. Jokaisessa johdotuskerroksessa on oltava viereinen vertailukerros (teho- tai maakerros); 2. Viereinen päätehokerros ja maakerros tulee pitää minimietäisyydellä suuremman kytkentäkapasitanssin aikaansaamiseksi; Seuraavassa luetellaan st...Lue lisää -
Kuinka nopeasti määrittää piirilevyn kerrosten lukumäärä, johdotus ja asettelu?
Kun piirilevyn kokovaatimukset pienenevät ja pienenevät, laitteen tiheysvaatimukset kasvavat ja PCB:n suunnittelu vaikeutuu. Kuinka saavuttaa korkea piirilevyasettelunopeus ja lyhentää suunnitteluaikaa, puhumme piirilevyjen suunnittelun, asettelun ja johdotuksen suunnittelutaidoista.Lue lisää -
Piirilevyn juotoskerroksen ja juotosmaskin ero ja toiminta
Juotosmaskin esittely Vastustyyny on juotosmaski, joka viittaa piirilevyn vihreällä öljyllä maalattavaan osaan. Itse asiassa tämä juotosmaski käyttää negatiivista lähtöä, joten kun juotosmaskin muoto on kartoitettu levylle, juotosmaskia ei maalata vihreällä öljyllä, ...Lue lisää -
PCB-pinnoituksella on useita menetelmiä
Piirilevyissä on neljä päägalvanointimenetelmää: sormirivipinnoitus, läpireiän galvanointi, kelalinkitetty selektiivinen pinnoitus ja harjapinnoitus. Tässä lyhyt esittely: 01 Sormirivipinnoitus Harvinaiset metallit on pinnoitettava levyn reunaliittimiin, levyn ed...Lue lisää -
Opi nopeasti epäsäännöllisen muotoinen piirilevysuunnittelu
Täydellinen piirilevy, jonka kuvittelemme, on yleensä säännöllinen suorakaiteen muotoinen. Vaikka useimmat mallit ovatkin suorakaiteen muotoisia, monet mallit vaativat epäsäännöllisen muotoisia piirilevyjä, ja tällaisia muotoja ei useinkaan ole helppo suunnitella. Tässä artikkelissa kuvataan epäsäännöllisen muotoisten piirilevyjen suunnittelua. Nykyään koko o...Lue lisää -
Läpireikä, sokea reikä, haudattu reikä, mitkä ovat kolmen piirilevyn porauksen ominaisuudet?
Via (VIA) kautta tämä on yhteinen reikä, jota käytetään johtamaan tai yhdistämään kuparikalvolinjoja johtavien kuvioiden välillä piirilevyn eri kerroksissa. Esimerkiksi (kuten umpireiät, haudatut reiät), mutta ei voi asettaa komponenttijohtoja tai kuparipinnoitettuja reikiä muista vahvistetuista materiaaleista. Koska...Lue lisää -
Kuinka tehdä kustannustehokkain piirilevyprojekti? !
Laitteistasuunnittelijana tehtävänä on kehittää piirilevyjä ajallaan ja budjetin rajoissa, ja niiden pitää pystyä toimimaan normaalisti! Tässä artikkelissa selitän, kuinka piirilevyn valmistusongelmat otetaan huomioon suunnittelussa, jotta piirilevyn kustannukset ovat alhaisemmat vaikuttamatta...Lue lisää -
Piirilevyjen valmistajat ovat laatineet Mini LED -teollisuuden ketjun
Apple on tuomassa markkinoille Mini LED -taustavalotuotteita, ja myös TV-merkkien valmistajat ovat ottaneet markkinoille Mini LEDin. Aiemmin jotkut valmistajat ovat tuoneet markkinoille Mini LED -kannettavia, ja niihin liittyviä liiketoimintamahdollisuuksia on vähitellen ilmaantunut. Oikeushenkilö odottaa, että piirilevytehtaita...Lue lisää -
Kun tiedät tämän, uskaltaatko käyttää vanhentuneita piirilevyjä?
Tämä artikkeli esittelee pääasiassa kolme vanhentuneen PCB:n käytön vaaraa. 01 Vanhentunut piirilevy voi aiheuttaa pinnan tyynyn hapettumista. Juotostyynyjen hapettuminen aiheuttaa huonon juottamisen, mikä voi lopulta johtaa toimintahäiriöihin tai katkeamisriskiin. Piirilevyjen erilaisia pintakäsittelyjä...Lue lisää -
Miksi PCB tyhjentää kuparia?
A. Piirilevytehtaan prosessitekijät 1. Kuparifolion liiallinen syövytys Markkinoilla käytetty elektrolyyttinen kuparifolio on yleensä yksipuolista galvanoitua (tunnetaan yleisesti tuhkakalvona) ja yksipuolista kuparipinnoitusta (tunnetaan yleisesti punaisena kalvona). Tavallinen kuparifolio on yleensä galvanoitua kuparia...Lue lisää -
Kuinka vähentää piirilevyjen suunnittelun riskejä?
Jos mahdolliset riskit voidaan ennakoida ja ennaltaehkäistä, piirilevysuunnittelun onnistumisaste paranee huomattavasti piirilevysuunnittelun aikana. Monilla yrityksillä on projekteja arvioidessaan indikaattori piirilevysuunnittelun onnistumisasteesta yksi levy. Avain menestyksen parantamiseen...Lue lisää
