Uutiset
-
Mikä on PCB-pinoaminen? Mihin pitäisi kiinnittää huomiota pinottuja kerroksia suunniteltaessa?
Nykyään elektroniikkatuotteiden yhä kompaktimpi trendi edellyttää monikerroksisten painettujen piirilevyjen kolmiulotteista suunnittelua. Kerrosten pinoaminen herättää kuitenkin uusia kysymyksiä tähän suunnittelunäkökulmaan liittyen. Yksi ongelmista on saada projektiin laadukas kerrosrakennelma. ...Lue lisää -
Miksi leipoa PCB? Kuinka leipoa laadukas PCB
PCB-leivon päätarkoitus on kuivattaa ja poistaa PCB:n sisältämä tai ulkopuolelta imeytynyt kosteus, koska jotkin PCB:ssä käytetyt materiaalit muodostavat helposti vesimolekyylejä. Lisäksi sen jälkeen, kun piirilevy on valmistettu ja asetettu jonkin aikaa, on mahdollisuus imeä...Lue lisää -
Vuoden 2020 katseenvangittavimmat piirilevytuotteet kasvavat edelleen voimakkaasti myös tulevaisuudessa
Globaalien piirilevyjen eri tuotteista vuonna 2020 substraattien tuotantoarvon arvioidaan kasvavan 18,5 % vuodessa, mikä on suurin kaikista tuotteista. Substraattien tuotantoarvo on saavuttanut 16 % kaikista tuotteista, toiseksi vain monikerroksisen kartongin ja pehmeän kartongin jälkeen....Lue lisää -
Ratkaise tulostettujen merkkien putoamisongelmat yhteistyössä asiakkaan prosessisäädön kanssa
Viime vuosina mustesuihkutulostustekniikan soveltaminen piirilevyjen merkkien ja logojen painamiseen on jatkanut laajentumistaan ja samalla se on nostanut entistä suurempia haasteita mustesuihkutulostuksen valmistumiselle ja kestävyydelle. Erittäin alhaisen viskositeetin ansiosta mustesuihkutulostin...Lue lisää -
9 vinkkiä PCB-levyjen perustestaukseen
Piirilevyn tarkastuksessa on aika kiinnittää huomiota joihinkin yksityiskohtiin, jotta voidaan valmistautua paremmin varmistamaan tuotteen laatu. Piirilevyjä tarkasteltaessa meidän tulee kiinnittää huomiota seuraaviin 9 vinkkiin. 1. On ehdottomasti kiellettyä käyttää maadoitettuja testilaitteita suoran television, äänen, videon tai...Lue lisää -
99 % piirilevyjen suunnitteluvirheistä johtuu näistä kolmesta syystä
Insinööreinä olemme miettineet kaikkia tapoja, joilla järjestelmä voi epäonnistua, ja kun se epäonnistuu, olemme valmiita korjaamaan sen. Virheiden välttäminen on tärkeämpää piirilevyjen suunnittelussa. Kentällä vaurioituneen piirilevyn vaihto voi olla kallista, ja asiakkaiden tyytymättömyys on yleensä kalliimpaa. T...Lue lisää -
RF-levylaminaatin rakenne ja johdotusvaatimukset
RF-signaalilinjan impedanssin lisäksi RF-piirilevyn laminoidussa rakenteessa on otettava huomioon myös lämmönhajoaminen, virta, laitteet, EMC, rakenne ja ihoefekti. Yleensä teemme monikerroksisten painolevyjen kerrostamista ja pinoamista. Seuraa vähän...Lue lisää -
Miten piirilevyn sisäkerros valmistetaan
Piirilevyjen valmistuksen monimutkaisen prosessin vuoksi älykkään valmistuksen suunnittelussa ja rakentamisessa on huomioitava siihen liittyvä prosessi- ja hallintatyö ja sen jälkeen suoritettava automaatio, informaatio ja älykäs layout. Prosessiluokitus Numeron mukaan...Lue lisää -
PCB-johdotusprosessivaatimukset (voidaan asettaa säännöissä)
(1) Linja Yleensä signaalilinjan leveys on 0,3 mm (12 mil), voimalinjan leveys on 0,77 mm (30 mil) tai 1,27 mm (50 mil); siiman ja siiman ja tyynyn välinen etäisyys on suurempi tai yhtä suuri kuin 0,33 mm (13 mil) ). Käytännön sovelluksissa lisää etäisyyttä, kun olosuhteet sen sallivat; Kun...Lue lisää -
HDI piirilevyjen suunnittelukysymyksiä
1. Mistä näkökohdista piirilevyn DEBUG-toiminnon tulisi alkaa? Mitä tulee digitaalisiin piireihin, määritä ensin kolme asiaa järjestyksessä: 1) Varmista, että kaikki tehoarvot täyttävät suunnitteluvaatimukset. Jotkut järjestelmät, joissa on useita virtalähteitä, saattavat vaatia tiettyjä määrityksiä tilaukselle...Lue lisää -
Korkeataajuinen piirilevyn suunnitteluongelma
1. Kuinka käsitellä joitain teoreettisia ristiriitoja todellisessa johdotuksessa? Periaatteessa on oikein jakaa ja eristää analoginen/digitaalinen maa. On huomioitava, että signaalijälki ei saa ylittää vallihauta niin paljon kuin mahdollista, eikä virtalähteen ja signaalin paluuvirran polku...Lue lisää -
Korkeataajuinen piirilevysuunnittelu
1. Miten valita piirilevy? Piirilevyn valinnassa on löydettävä tasapaino suunnitteluvaatimusten täyttämisen sekä massatuotannon ja kustannusten välillä. Suunnitteluvaatimukset sisältävät sähköiset ja mekaaniset osat. Tämä materiaaliongelma on yleensä tärkeämpi suunniteltaessa erittäin nopeita PCB-levyjä (yle...Lue lisää
