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Conocimientos básicos de la placa de circuito PCB Foil de cobre
1. Introducción a la lámina de cobre de cobre (lámina de cobre): una especie de material electrolítico del cátodo, una lámina de metal delgada y continua depositada en la capa base de la placa de circuito, que actúa como el conductor de la PCB. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta el protector impreso ...Leer más -
4 Las tendencias tecnológicas harán que la industria de la PCB vaya en diferentes direcciones
Debido a que las placas de circuito impresas son versátiles, incluso pequeños cambios en las tendencias del consumidor y las tecnologías emergentes tendrán un impacto en el mercado de PCB, incluidos sus métodos de uso y fabricación. Aunque puede haber más tiempo, se espera que las siguientes cuatro tendencias tecnológicas principales mantengan el ...Leer más -
Esencial del diseño y uso de FPC
FPC no solo tiene funciones eléctricas, sino que también el mecanismo debe equilibrarse con la consideración general y el diseño efectivo. ◇ Forma: Primero, la ruta básica debe estar diseñada y luego la forma del FPC debe diseñarse. La razón principal para adoptar FPC no es más que el deseo ...Leer más -
La composición y operación de la película de pintura ligera
I. Resolución de pintura de luz terminología: se refiere a cuántos puntos se pueden colocar en una pulgada de longitud; Unidad: Densidad óptica PDI: se refiere a la cantidad de partículas de plata reducidas en la película de emulsión, es decir, la capacidad de bloquear la luz, la unidad es "D", la fórmula: D = Lg (Lig incidente ...Leer más -
Introducción al proceso de operación de la pintura de luz PCB (CAM)
(1) Verifique los archivos del usuario Los archivos traídos por el usuario deben verificarse de manera rutinaria primero: 1. Verifique si el archivo de disco está intacto; 2. Verifique si el archivo contiene un virus. Si hay un virus, primero debes matar el virus; 3. Si es un archivo Gerber, verifique la tabla de código D o el código D dentro. (...Leer más -
¿Qué es una placa PCB TG alta y las ventajas de usar TG PCB alto?
Cuando la temperatura de una tabla impresa TG alta se eleva a un área determinada, el sustrato cambiará de "estado de vidrio" a "estado de goma", y la temperatura en este momento se llama temperatura de transición de vidrio (TG) de la placa. En otras palabras, TG es el temperamento más alto ...Leer más -
El papel de la máscara de soldadura de la placa de circuito flexible FPC
En la producción de la placa de circuito, el puente de aceite verde también se llama el puente de la máscara de soldadura y la presa de máscara de soldadura. Es una "banda de aislamiento" hecha por la fábrica de la placa de circuito para evitar el cortocircuito de los pines de los componentes SMD. Si desea controlar la placa suave FPC (FPC FL ...Leer más -
El objetivo principal del sustrato de aluminio PCB
Uso de PCB de sustrato de aluminio: IC híbrido de potencia (HIC). 1. Amplificadores de entrada y salida de equipos de audio, amplificadores equilibrados, amplificadores de audio, preamplificadores, amplificadores de potencia, etc. 2. Regulador de conmutación de equipos de potencia, convertidor de CC/CA, regulador SW, etc. 3. Equipo electrónico de comunicación el HIG ...Leer más -
La diferencia entre el sustrato de aluminio y la tabla de fibra de vidrio
La diferencia y la aplicación de sustrato de aluminio y placa de fibra de vidrio 1. Placa de fibra de vidrio (FR4, de un solo lado, doble lado, placa de circuito PCB multicapa, placa de impedancia, ciego enterrado a través de la placa), adecuado para computadoras, teléfonos móviles y otros productos digitales electrónicos. Hay muchas maneras ...Leer más -
Factores de maleta pobre en PCB y plan de prevención
La placa de circuito mostrará un estampado deficiente durante la producción de SMT. En general, el estampado deficiente está relacionado con la limpieza de la superficie de PCB desnuda. Si no hay suciedad, básicamente no habrá maleta. En segundo lugar, el estañado cuando el flujo en sí es malo, la temperatura, etc. Entonces, ¿cuáles son los principales ...Leer más -
¿Cuáles son las ventajas, aplicaciones y tipos de sustratos de aluminio?
La placa base de aluminio (disipador de calor de la base del metal (incluida la placa base de aluminio, la placa base de cobre, la placa base de hierro)) es una placa de aleación de plástico alta de la serie Al-MG-Si, que tiene una buena conductividad térmica, rendimiento de aislamiento eléctrico y rendimiento de procesamiento mecánico. En comparación con el ...Leer más -
La diferencia entre el proceso con plomo y el proceso sin plomo de PCB
El procesamiento de PCBA y SMT generalmente tiene dos procesos, uno es un proceso sin plomo y el otro es un proceso con plomo. Todos saben que el plomo es perjudicial para los humanos. Por lo tanto, el proceso sin plomo cumple con los requisitos de protección ambiental, que es una tendencia general y una opción inevitable ...Leer más
