Cuando la temperatura de un tablero impreso con alta Tg aumenta a un área determinada, el sustrato cambiará del "estado de vidrio" al "estado de caucho", y la temperatura en este momento se denomina temperatura de transición vítrea (Tg) del tablero.

En otras palabras, Tg es la temperatura más alta (°C) a la que el sustrato mantiene rigidez. Es decir, los materiales de sustrato de PCB ordinarios no solo producen ablandamiento, deformación, fusión y otros fenómenos a altas temperaturas, sino que también muestran una fuerte disminución en las características mecánicas y eléctricas (creo que no querrás ver esto en tus productos). .

Generalmente, las placas de Tg están por encima de 130 grados, la Tg alta generalmente es superior a 170 grados y la Tg media es de aproximadamente 150 grados. Por lo general, la placa impresa de PCB con Tg≥: 170 ℃ se denomina placa impresa de alta Tg. La Tg del sustrato aumenta y se mejorarán y mejorarán la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la estabilidad y otras características del tablero impreso. Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia a la temperatura de la placa, especialmente en el proceso sin plomo, donde las aplicaciones de alta Tg son más comunes. Una Tg alta se refiere a una alta resistencia al calor.

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, especialmente los productos electrónicos representados por computadoras, el desarrollo de alta funcionalidad y altas multicapas requiere una mayor resistencia al calor de los materiales del sustrato de PCB como una garantía importante.

La aparición y el desarrollo de la tecnología de montaje de alta densidad representada por SMT.CMT ha hecho que los PCB sean cada vez más inseparables del soporte de sustratos de alta resistencia al calor en términos de pequeña apertura, circuito fino y adelgazamiento. Por lo tanto, la diferencia entre el FR-4 general y el FR-4 de alta Tg: es la resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, la adhesividad, la absorción de agua y la descomposición térmica del material en estado caliente, especialmente cuando se calienta después de la absorción de humedad. Existen diferencias en diversas condiciones, como la expansión térmica, los productos con alta Tg son obviamente mejores que los materiales de sustrato de PCB ordinarios. En los últimos años, el número de clientes que requieren tableros impresos de alta Tg ha aumentado año tras año.