Nachricht
-
Funktion Einführung jeder Schicht der mehrschichtigen PCB-Leiterplatte
Mehrschichtige Leiterplatten enthalten viele Arten von Arbeitschichten, wie z. Die Funktionen jeder Schicht sind unterschiedlich. Lassen Sie uns einen Blick darauf werfen, was die Funktionen jeder Stufe H ...Mehr lesen -
Einführung und Vor- und Nachteile der Keramik -PCB -Karte
1. Warum können Sie in der Regel aus Keramikschaltplatten aus Kupferfolien und Substratbindung bestehen, und das Substratmaterial besteht hauptsächlich aus Glasfasern (FR-4), Phenolharz (FR-3) und anderen Materialien, und der Klebstoff ist normalerweise phänolisch, Epoxidhöhe usw. bei der PCB-Verarbeitung aufgrund der themalen Stres ...Mehr lesen -
Infrarot + Heißluft -Reflow -Löten
Mitte der neunziger Jahre gab es einen Trend, in Japan auf Infrarot + Heißluftheizung zu übertragen. Es wird von 30% Infrarotstrahlen und 70% heißer Luft als Wärmeträger erhitzt. Der Infrarot -Heißluft -Reflow -Ofen kombiniert effektiv die Vorteile des Infrarot -Reflows und erzwungene Konvektion Hot Air R ...Mehr lesen -
Was ist PCBA -Verarbeitung?
Die PCBA-Verarbeitung ist ein fertiges Produkt der PCB Bare Board nach SMT-Patch, DIP-Plug-in- und PCBA-Test, Qualitätsinspektion und Montageprozess, die als PCBA bezeichnet wird. Die anvertrauende Partei liefert das Verarbeitungsprojekt an die professionelle PCBA -Verarbeitungsfabrik und wartet dann auf den fertigen Produkt ...Mehr lesen -
Radierung
PCB -Board -Ätzprozess, bei dem traditionelle chemische Ätzprozesse verwendet werden, um ungeschützte Bereiche zu korrodieren. Ein bisschen wie das Graben eines Grabens, eine rentable, aber ineffiziente Methode. Im Ätzprozess ist es auch in einen positiven Filmprozess und einen negativen Filmprozess unterteilt. Der positive Filmprozess ...Mehr lesen -
Globaler Marktbericht für gedruckte Leiterplatten 2022
Hauptakteure auf dem Markt für gedruckte Leiterplatten sind TTM Technologies, Nippon MeKtron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, Daeduck Electronics Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd und Sumitomo INDUSTRIES. Der Globa ...Mehr lesen -
1. Dip -Paket
DIP-Paket (Dual Inline-Paket), auch als Dual Inline-Verpackungstechnologie bezeichnet, bezieht sich auf integrierte Schaltungschips, die in Dual-In-Line-Form verpackt sind. Die Zahl überschreitet im Allgemeinen nicht 100. Ein Dip -Packaged CPU -Chip hat zwei Zeilen von Stiften, die in eine Chip -Sockel mit einem ...Mehr lesen -
Unterschied zwischen FR-4-Material und Rogers-Material
1. FR-4-Material ist billiger als Rogers-Material. 2. Rogers Material hat eine hohe Frequenz im Vergleich zu FR-4-Material. 3. Die DF- oder Dissipationsfaktor des FR-4-Materials ist höher als der des Rogers-Materials, und der Signalverlust ist größer. 4. In Bezug auf die Impedanzstabilität der DK -Wertbereich ...Mehr lesen -
Warum müssen Sie mit dem Gold für die PCB abdecken?
1. Oberfläche von PCB: OSP, Hasl, Bleifreier Hasl, Eintauchzinn, Rätsel, Eintauchen Silber, hartes Goldbeschichtung, Plattieren von Gold für Ganzes, Goldfinger, Enepig… OSP: Niedrigkosten, gute Lötlichkeit, harte Speicherbedingungen, kurze Zeit, Umwelttechnologie, gutes Schweißen, glatt.Mehr lesen -
Organisches Antioxidans (OSP)
Anwendbare Anlässe: Es wird geschätzt, dass etwa 25% -30% der PCBs derzeit den OSP-Prozess verwenden und der Anteil steigt (es ist wahrscheinlich, dass der OSP-Prozess nun die Sprühdose übertroffen hat und zuerst rangiert). Der OSP-Prozess kann auf Low-Tech-PCBs oder High-Tech-PCBs wie Single-Si-PCBs verwendet werden ...Mehr lesen -
Was ist ein Lötkugelfehler?
Was ist ein Lötkugelfehler? Ein Lötkugel ist einer der häufigsten Reflow -Defekte, die beim Aufbringen der Oberflächenmontage -Technologie auf eine gedruckte Leiterplatte vorkommen. Getreu ihrem Namen sind sie ein Lötball, der sich vom Hauptkörper getrennt hat, der die Komponenten der Fugenfuktoberfläche für ...Mehr lesen -
Wie man einen Lötkugelfehler verhindert
18. Mai 2022Blog, Branchen News Lötchen ist ein wesentlicher Schritt bei der Erstellung von Druckscheiben, insbesondere bei der Anwendung der Oberflächenmontage -Technologie. Löten wirkt als leitender Klebstoff, der diese wesentlichen Komponenten fest auf der Oberfläche einer Platine hält. Aber wenn die richtigen Verfahren sind ...Mehr lesen
