WAS IST EIN LOTKUGELFEHLER?

Eine Lötkugel ist einer der häufigsten Reflow-Defekte, die bei der Anwendung der Oberflächenmontagetechnologie auf einer Leiterplatte auftreten. Getreu ihrem Namen handelt es sich dabei um eine Lötkugel, die sich vom Hauptkörper gelöst hat und die Verbindung bildet, die oberflächenmontierte Komponenten mit der Platine verbindet.

Lotkugeln sind leitfähige Materialien. Wenn sie also auf einer Leiterplatte herumrollen, können sie elektrische Kurzschlüsse verursachen und die Zuverlässigkeit einer Leiterplatte beeinträchtigen.

ProIPC-A-610, eine Leiterplatte mit mehr als 5 Lotkugeln (<=0,13 mm) innerhalb von 600 mm² ist defekt, da ein Durchmesser größer als 0,13 mm gegen den Grundsatz des minimalen elektrischen Abstands verstößt. Obwohl diese Regeln besagen, dass Lotkugeln intakt bleiben können, wenn sie sicher aufgeklebt sind, gibt es keine wirkliche Möglichkeit, sicher zu wissen, ob dies der Fall ist.

SO KORRIGIEREN SIE LOTKUGELN VOR DEM AUFTRETEN

Lotkugeln können durch verschiedene Faktoren verursacht werden, was die Diagnose des Problems etwas schwierig macht. In einigen Fällen können sie völlig zufällig sein. Hier sind einige der häufigsten Gründe, warum sich bei der Leiterplattenbestückung Lötkugeln bilden.

Luftfeuchtigkeit–Feuchtigkeitist heute zunehmend zu einem der größten Probleme für Leiterplattenhersteller geworden. Neben dem Popcorn-Effekt und mikroskopischen Rissen kann es auch zur Bildung von Lotkugeln durch austretende Luft oder Wasser kommen. Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatten vor dem Auftragen des Lots ordnungsgemäß getrocknet sind, oder nehmen Sie Änderungen vor, um die Luftfeuchtigkeit in der Fertigungsumgebung zu kontrollieren.

Lötpaste– Probleme in der Lotpaste selbst können zur Bildung von Lotkugeln beitragen. Es wird daher nicht empfohlen, Lötpaste wiederzuverwenden oder die Verwendung von Lötpaste nach Ablauf des Verfallsdatums zuzulassen. Lotpaste muss außerdem ordnungsgemäß gemäß den Richtlinien des Herstellers gelagert und gehandhabt werden. Auch wasserlösliche Lotpaste kann zu überschüssiger Feuchtigkeit führen.

Schablonendesign– Lotklumpen können auftreten, wenn eine Schablone nicht ordnungsgemäß gereinigt wurde oder wenn die Schablone falsch bedruckt wurde. So vertrauen Sie einemerfahrene Leiterplattenfertigungund Montagehaus kann Ihnen helfen, diese Fehler zu vermeiden.

Reflow-Temperaturprofil– Ein flexibles Lösungsmittel muss mit der richtigen Geschwindigkeit verdunsten. Ahoher Hochlaufoder Vorheizgeschwindigkeit kann zur Bildung von Lotkügelchen führen. Um dieses Problem zu beheben, stellen Sie sicher, dass Ihr Anstieg weniger als 1,5 °C/Sek. von der durchschnittlichen Raumtemperatur auf 150 °C beträgt.

ENTFERNEN DER LOTKUGEL

Luftsysteme einsprühensind die beste Methode zum Entfernen von Lotkugelverunreinigungen. Diese Maschinen verwenden Hochdruck-Luftdüsen, die durch ihren hohen Aufpralldruck Lotkugeln gewaltsam von der Oberfläche einer Leiterplatte entfernen.

Diese Art der Entfernung ist jedoch nicht effektiv, wenn die Ursache in falsch bedruckten Leiterplatten und Problemen mit der Lotpaste vor dem Reflow-Löten liegt.

Daher ist es am besten, die Ursache von Lotkugeln so früh wie möglich zu diagnostizieren, da diese Prozesse Ihre Leiterplattenherstellung und -produktion negativ beeinflussen können. Prävention liefert die besten Ergebnisse.

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