Tin tức
-
Thị trường kết nối toàn cầu đạt 114,6 tỷ đô la vào năm 2030
Thị trường toàn cầu cho các đầu nối ước tính 73,1 tỷ USD trong năm 2022, dự kiến sẽ đạt quy mô sửa đổi là 114,6 tỷ USD vào năm 2030, tăng trưởng CAGR là 5,8% trong giai đoạn phân tích 2022-2030. Nhu cầu về đầu nối đang được ...Đọc thêm -
Bài kiểm tra PCBA là gì
Quá trình xử lý bản vá PCBA rất phức tạp, bao gồm quy trình sản xuất bảng PCB, mua sắm và kiểm tra thành phần, lắp ráp bản vá SMT, plug-in, thử nghiệm PCBA và các quy trình quan trọng khác. Trong số đó, thử nghiệm PCBA là liên kết kiểm soát chất lượng quan trọng nhất trong ...Đọc thêm -
Quá trình đổ đồng để xử lý PCBA ô tô
Trong sản xuất và xử lý PCBA ô tô, một số bảng mạch cần được phủ bằng đồng. Lớp phủ đồng có thể làm giảm hiệu quả tác động của các sản phẩm xử lý vá SMT trong việc cải thiện khả năng chống giao tiếp và giảm diện tích vòng lặp. Nó tích cực e ...Đọc thêm -
Làm thế nào để đặt cả mạch RF và mạch kỹ thuật số trên bảng PCB?
Nếu mạch tương tự (RF) và mạch kỹ thuật số (vi điều khiển) hoạt động tốt riêng lẻ, nhưng một khi bạn đặt hai trên cùng một bảng mạch và sử dụng cùng một nguồn điện để làm việc cùng nhau, toàn bộ hệ thống có thể không ổn định. Điều này chủ yếu là do kỹ thuật số ...Đọc thêm -
Quy tắc bố cục chung của PCB
Trong thiết kế bố cục của PCB, bố cục của các thành phần là rất quan trọng, xác định mức độ gọn gàng và đẹp của bảng và chiều dài và số lượng của dây in, và có tác động nhất định đến độ tin cậy của toàn bộ máy. Một bảng mạch tốt, ...Đọc thêm -
Một, HDI là gì?
HDI: Sự kết nối mật độ cao của viết tắt, kết nối mật độ cao, khoan phi cơ học, vòng mù vi mô trong 6 triệu hoặc ít hơn, bên trong và bên ngoài chiều rộng đường dây / khoảng cách đường dây nối tiếp không quá 0 .... không quá 0 ....Đọc thêm -
Tăng trưởng mạnh mẽ dự đoán cho nhiều lớp tiêu chuẩn toàn cầu trong thị trường PCB dự kiến sẽ đạt 32,5 tỷ đô la vào năm 2028
Nhiều lớp tiêu chuẩn trên thị trường PCB toàn cầu: Xu hướng, cơ hội và phân tích cạnh tranh 2023-2028 Thị trường toàn cầu cho các bảng mạch in linh hoạt ước tính khoảng 12,1 tỷ USD trong năm 2020, dự kiến đạt quy mô sửa đổi là 20,3 tỷ USD vào năm 2026, tăng trưởng 9,2%...Đọc thêm -
Độ dốc PCB
1. Sự hình thành các khe trong quá trình thiết kế PCB bao gồm: độ dốc gây ra bởi sự phân chia điện hoặc máy bay mặt đất; Khi có nhiều nguồn cung cấp năng lượng hoặc căn cứ khác nhau trên PCB, thường không thể phân bổ một mặt phẳng hoàn chỉnh cho mỗi mạng cung cấp điện và mạng lưới ...Đọc thêm -
Làm thế nào để ngăn các lỗ hổng trong mạ và hàn?
Ngăn chặn các lỗ hổng trong mạ và hàn liên quan đến việc thử nghiệm các quy trình sản xuất mới và phân tích kết quả. Các khoảng trống mạ và hàn thường có các nguyên nhân có thể nhận dạng, chẳng hạn như loại dán hàn hoặc bit khoan được sử dụng trong quy trình sản xuất. Các nhà sản xuất PCB có thể sử dụng một số điểm chính ...Đọc thêm -
Phương pháp tháo rời bảng mạch in
1. Tháo rời các thành phần trên bảng mạch in một mặt: phương pháp bàn chải đánh răng, phương pháp màn hình, phương pháp kim, chất hấp thụ thiếc, súng hút khí nén và các phương pháp khác có thể được sử dụng. Bảng 1 cung cấp một so sánh chi tiết về các phương pháp này. Hầu hết các phương pháp đơn giản để tháo rời điện ...Đọc thêm -
Cân nhắc thiết kế PCB
Theo sơ đồ mạch được phát triển, việc mô phỏng có thể được thực hiện và PCB có thể được thiết kế bằng cách xuất tệp Gerber/khoan. Dù thiết kế là gì, các kỹ sư cần phải hiểu chính xác làm thế nào các mạch (và các thành phần điện tử) nên được đặt ra và cách chúng hoạt động. Đối với thiết bị điện tử ...Đọc thêm -
Nhược điểm của xếp chồng bốn lớp truyền thống của PCB
Nếu điện dung xen kẽ không đủ lớn, điện trường sẽ được phân phối trên một diện tích tương đối lớn của bảng, do đó trở kháng giữa các lớp bị giảm và dòng điện trở lại có thể chảy trở lại lớp trên cùng. Trong trường hợp này, trường được tạo bởi tín hiệu này có thể cản trở wi ...Đọc thêm
