Новини
-
Чому дизайн PCB, як правило, контролює імпеданс 50 Ом?
У процесі дизайну друкованої плати перед маршрутом ми, як правило, складаємо елементи, які ми хочемо розробити, та обчислюємо імпеданс на основі товщини, підкладки, кількості шарів та іншої інформації. Після розрахунку, як правило, можна отримати наступний вміст. Як можна побачити ...Детальніше -
Як змінити схематичну схему копіювальної плати PCB
Копіювальна плата PCB, промисловість часто називають копіювальною плановою планою, клоном копії копії, копіювання плати, клону PCB, зворотним дизайном PCB або зворотним розробкою PCB. Тобто, у тому, що існують фізичні об'єкти електронних продуктів та дощок, зворотного аналізу ...Детальніше -
Аналіз трьох основних причин відхилення ПХБ
Мідний дріт PCB випадає (також зазвичай його називають сміттєвою міддю). Фабрики друкованих плат говорять, що це проблема ламінату і вимагає, щоб їхні виробничі фабрики несли погані втрати. 1. Мідна фольга надмірна. Електролітична мідна фольга, що використовується на ринку, як правило, сингл ...Детальніше -
Терміни та визначення індустрії PCB: DIP та SIP
Подвійний пакетний пакет (DIP) з подвійним пакетом (DIP-Packing-in-Line Package), упаковка компонентів. Два ряди відведення простягаються з боку пристрою і знаходяться під прямим кутом до площини, паралельної корпусу компонента. Чіп, що приймає цей метод упаковки, має два ряди шпильок, W ...Детальніше -
Носимі вимоги до пристроїв для матеріалів PCB
Через невеликий розмір і розмір майже немає існуючих стандартів друкованої плати для зростаючого ринку IoT, що носяться. До того, як ці стандарти вийшли, нам довелося покластися на досвід знання та виробництва, засвоєний у розвитку рівня борту, і подумати про те, як їх застосувати до вас ...Детальніше -
6 порад, щоб навчити вас вибирати компоненти PCB
1. Використовуйте хороший метод заземлення (Джерело: Електронна мережа ентузіастів) Переконайтесь, що конструкція має достатньо обходу конденсаторів та наземних площин. Використовуючи інтегровану схему, переконайтеся, що використовуйте SU ...Детальніше -
Золото, срібло та мідь на популярній дошці наук
Друкована плата (PCB) - це основний електронний компонент, широко використовується в різних електронних та супутніх продуктах. ПХБ іноді називають PWB (друкована дротяна плата). Раніше це було більше в Гонконзі та Японії раніше, але зараз це менше (насправді PCB та PWB різні). У західних країнах і ...Детальніше -
Руйнівний аналіз лазерного кодування на друкованій платі
Технологія лазерного маркування - одна з найбільших областей застосування лазерної обробки. Лазерне маркування-це метод маркування, який використовує лазер високої енергії для локального опромінення заготовки, щоб випаровувати поверхневий матеріал або викликати хімічну реакцію, щоб змінити колір, тим самим залишаючи постійну ...Детальніше -
6 Поради, щоб уникнути електромагнітних проблем у дизайні PCB
У дизайні друкованої плати, електромагнітна сумісність (EMC) та пов'язані з ними електромагнітні перешкоди (EMI) завжди були двома основними проблемами, які змусили інженерів до головного болю, особливо в сучасній конструкції плати та упаковці компонентів, а OEM потребує Syste з більш високою швидкістю ...Детальніше -
Існує сім хитрощів для дизайну платіжної плати світлодіодного комутації
У конструкції комутаційного джерела живлення, якщо плата PCB не буде розроблена належним чином, вона випромінює занадто багато електромагнітних перешкод. Дизайн плати PCB зі стабільною роботою живлення тепер узагальнює сім хитрощів: за допомогою аналізу питань, що потребують уваги на кожному кроці, ПК ...Детальніше -
Майбутнє 5G, обчислювальних обчислень та Інтернету на дошках на друковці є ключовими драйверами промисловості 4.0
Інтернет речей (IoT) матиме вплив майже на всі галузі, але це матиме найбільший вплив на виробничу промисловість. Насправді Інтернет речей має потенціал для перетворення традиційних лінійних систем у динамічні взаємопов'язані системи і може бути найбільшим приводом ...Детальніше -
Характеристики та застосування керамічних ланцюгів
Товста ланцюг плівки стосується виробничого процесу ланцюга, який стосується використання часткової напівпровідникової технології для інтеграції дискретних компонентів, голих чіпсів, металевих з'єднань тощо на керамічній підкладці. Як правило, опір друкується на підкладці та опору ...Детальніше
