Новини
-
Аналіз трьох видів технології трафарету PCB
Згідно з процесом, трафарет PCB можна розділити на такі категорії: 1. Трафта для пасти припою: Як випливає з назви, він використовується для щітки вставки для припою. Вирізати отвори в шматочку сталі, які відповідають прокладкам дошки PCB. Потім використовуйте паяльну пасту для прокладки до дошки друкованої плати Thr ...Детальніше -
Керамічна плата на друкованому плані
Перевага: велика ємність, що переносить струм, 100а струму постійно проходить через мідний корпус товщиною 1 мм0,3 мм, підвищення температури становить близько 17 ℃; Тюм 100A постійно проходить через мідний корпус товщиною 2 мм0,3 мм, підвищення температури становить лише близько 5 ℃. Краще розсіювання тепла ...Детальніше -
Як розглянути безпечний інтервал у дизайні PCB?
У дизайні друкованої плати є багато областей, де потрібно враховувати безпечні відстань. Тут він тимчасово класифікується на дві категорії: один-електричний інтервал безпеки, інший-неелектричний міжнароджений безпеку. Електричні міжнародні відстані 1. Розділ між проводами, що стосується ...Детальніше -
Товста дошка міді
Впровадження технології товстої мідної плати （1） Попередня підготовка та обробка електроплізації Основна мета потовщення мідного покриття полягає в тому, щоб забезпечити в отворі достатньо товстий шар мідного покриття, щоб забезпечити значення опору в межах діапазону ...Детальніше -
П'ять важливих атрибутів та питань компонування PCB, які слід враховувати в аналізі ЕМС
Кажуть, що в світі є лише два види електронних інженерів: ті, хто зазнав електромагнітних втручань, і тих, хто цього не зробив. Зі збільшенням частоти сигналу друкованої плати, дизайн EMC - це проблема, яку ми повинні врахувати 1. П'ять важливих атрибутів, які слід врахувати DURI ...Детальніше -
Що таке вікно Mask Mask?
Перш ніж представити вікно маски для припою, ми повинні спочатку знати, що таке маска припою. Маска для припою відноситься до частини друкованої плати, яка повинна бути фарбована, яка використовується для покриття слідів та міді для захисту металевих елементів на друкованій друковці та запобігання коротких схем. Відкриття маски для паянок ...Детальніше -
Маршрутизація друкованої плати дуже важлива!
Якщо робити маршрутизацію друкованої плати, через попередню роботу з аналізу не виконано чи не виконано, післяобробка складна. Якщо плата PCB порівнюється з нашим містом, компоненти схожі на рядок за різними будівлями, сигнальні лінії - це вулиці та алеї в місті, проліт, круглий ...Детальніше -
Даровка для штампів на друковці
Графітизація шляхом електроплантації на отвори або через отвори на краю друкованої плати. Виріжте край дошки, щоб утворити серію половини отворів. Ці половина отворів - це те, що ми називаємо прокладками для штампів. 1. Недоліки отворів для штампів ①: Після відокремлення дошки вона має форму пилки. Деякі люди Cal ...Детальніше -
Яку шкоду буде утримувати плату друкованої плати однією рукою, що спричинить плату?
У процесі складання та паяльних платежів виробники обробки чіпів SMT мають багато працівників або клієнтів, які беруть участь у операціях, такі як вставка плагіну, тестування ІКТ, розщеплення друкованих плат, вручну паяльні операції, кріплення гвинта, кріплення заклепок, натискання в посібник для роз'ємів, циклін PCB ...Детальніше -
Чому PCB має отвори в стіновому покритті отвору?
Лікування перед зануренням мідь 1). Бурнінг процес буріння підкладки перед потопанням міді легко створити Burr, що є найважливішою прихованою небезпекою для металізації нижчих отворів. Це потрібно вирішити за допомогою технології Defurring. Зазвичай механічні засоби, так що ...Детальніше -
Розшифровка чіп
Розшифровка мікросхеми також відоме як розшифровка на одній мікросхемі (розшифровка ІС). Оскільки чіпси з мікрокомп'ютерами в одній мікросхемі в офіційному продукті зашифровані, програму не можна читати безпосередньо за допомогою програміста. Щоб запобігти несанкціонованому доступу або копіювання програм на мікросхемі MIC ...Детальніше -
На що ми повинні звернути увагу на ламіновану конструкцію друкованої плати?
При проектуванні друкованої плати, одним з найосновніших питань, які слід враховувати, є реалізація вимог функцій схеми, необхідні для того, скільки шару проводки, площини заземлення та площини живлення, а також роздрукованого шару платі, площини заземлення та визначення площини живлення числа ...Детальніше
