вPCBпроцес складання та паяння, виробники обробки мікросхем SMT мають багато співробітників або клієнтів, які беруть участь у таких операціях, як вставка плагінів, тестування ІКТ, розділення друкованих плат, ручне паяння друкованих плат, кріплення гвинтами, кріплення заклепками, ручне пресування обтискних роз’ємів, зміна друкованих плат, і т. д., найпоширенішою операцією є одна людина, яка бере плату однією рукою, що є основним фактором виходу з ладу BGA та конденсаторів мікросхеми. Чому це спричиняє несправність? Нехай наш редактор пояснить вам це сьогодні!
Небезпека проведенняPCBдошка однією рукою:
(1) Тримати друковану плату однією рукою, як правило, дозволяється для друкованих плат невеликого розміру, легкої ваги, без BGA та ємності мікросхеми; але для тих схем з великим розміром, великою вагою, BGA та мікросхемними конденсаторами на бічних платах, яких однозначно слід уникати. Оскільки така поведінка може легко призвести до виходу з ладу паяних з’єднань BGA, ємності мікросхеми та навіть опору мікросхеми. Тому в технологічному документі повинні бути вказані вимоги, як брати плату.
Найпростіша частина тримати друковану плату однією рукою — це процес циклу друкованої плати. Незалежно від того, чи знімають плату з конвеєрної стрічки, чи розміщують плату, більшість людей несвідомо приймають практику тримати друковану плату однією рукою, оскільки це найзручніше. При ручній пайці обклейте радіатор і встановіть гвинти. Щоб виконати операцію, ви, природно, будете використовувати одну руку для керування іншими робочими елементами на дошці. Ці, здавалося б, нормальні операції часто приховують величезні ризики якості.
(2) Встановіть гвинти. На багатьох фабриках з обробки чіпів SMT, щоб заощадити кошти, не використовують інструменти. Коли гвинти встановлюються на PCBA, компоненти на задній частині PCBA часто деформуються через нерівності, і чутливі до напруги паяні з’єднання легко зламати.
(3) Вставлення компонентів із наскрізним отвором
Компоненти з наскрізними отворами, особливо трансформатори з товстими проводами, часто важко точно вставити в монтажні отвори через великий допуск положення проводів. Оператори не намагатимуться знайти спосіб бути точним, зазвичай використовуючи жорстку операцію запресовування, яка спричинить згинання та деформацію плати друкованої плати, а також призведе до пошкодження оточуючих мікросхемних конденсаторів, резисторів і BGA.