1. Лікування передзануреннямідь 

1). Задиркаінж

Процес свердління підкладки перед заглибленням міді легко створює задирки, що є найважливішою прихованою небезпекою для металізації нижніх отворів. Її необхідно вирішувати технологією зняття задирок. Зазвичай за допомогою механічних засобів, так що край отвору та внутрішня стінка отвору не мають колючок або блокування отвору.

1). Знежирення

2). Груба обробка:

Це головним чином забезпечує хорошу міцність зв'язку між металевим покриттям і матрицею.

3)Активація лікування:

Основний «центр ініціації» формується, щоб зробити осадження міді рівномірним

1. Причина порожнини покриття стінки отвору:

1)Порожнина покриття стінки отвору, викликана ПТГ

(1) Вміст міді в мідному циліндрі раковини, концентрація гідроксиду натрію та формальдегіду

(2) температура резервуара

(3) Контроль активаційної рідини

(4) Температура очищення

(5) температура, концентрація та час використання агента для повної пори

(6) Робоча температура, концентрація та час дії відновника

(7) Осцилятори та коливання

2)Перенесення візерунка, спричинене отворами в покритті стіни

(1) Щітка для попередньої обробки

(2) залишковий клей на отворі

(3) Мікрокорозія попередньої обробки

3)Фігурне покриття, викликане отворами для покриття стінок

(1) Графічне гальванічне мікротравлення

(2) лудіння (свинцеве олово) погана дисперсія

Є багато факторів, що викликають отвір для покриття, найпоширенішим є отвір для покриття PTH, контролюючи відповідні параметри процесу, можна ефективно зменшити виробництво отвору для покриття PTH. Але інші фактори не можна ігнорувати, лише шляхом ретельного спостереження, щоб зрозуміти причину отвору в покритті та характеристики дефектів, щоб своєчасно та ефективно вирішити проблему, підтримувати якість продукту.