Новини
-
Контакт
Експозиція означає, що під впливом ультрафіолетового світла фотоініціатор поглинає світлову енергію та розкладається на вільні радикали, а вільні радикали потім ініціюють мономер фотополімеризації для проведення реакції полімеризації та зшивання. Експозиція, як правило, переноситься...Читати далі -
Який зв'язок між проводкою друкованої плати, наскрізним отвором і пропускною здатністю по струму?
Електричне з’єднання між компонентами на PCBA досягається за допомогою дроту з мідної фольги та наскрізних отворів на кожному шарі. Електричне з’єднання між компонентами на PCBA досягається за допомогою дроту з мідної фольги та наскрізних отворів на кожному шарі. Завдяки різним продуктам...Читати далі -
Введення функцій кожного шару багатошарової друкованої плати
Багатошарові друковані плати містять багато типів робочих шарів, таких як: захисний шар, шар шовкографії, сигнальний шар, внутрішній шар тощо. Як багато ви знаєте про ці шари? Функції кожного рівня різні, давайте подивимося, які функції кожного рівня h...Читати далі -
Вступ, переваги та недоліки керамічної плати PCB
1. Навіщо використовувати керамічні друковані плати. Звичайна друкована плата зазвичай виготовляється з мідної фольги та скріплення підкладки, а матеріалом підкладки є переважно скловолокно (FR-4), фенольна смола (FR-3) та інші матеріали, клей зазвичай фенольний, епоксидний , і т. д. У процесі обробки друкованих плат через термічну напругу...Читати далі -
Інфрачервоний + пайка оплавленням гарячим повітрям
У середині 1990-х років в Японії спостерігалася тенденція переходу на інфрачервоне + гаряче повітряне нагрівання при паянні оплавленням. Його нагрівають 30% інфрачервоних променів і 70% гарячого повітря як теплоносія. Інфрачервона піч з оплавленням гарячого повітря ефективно поєднує в собі переваги інфрачервоного оплавлення та примусової конвекції гарячого повітря...Читати далі -
Що таке обробка PCBA?
Обробка PCBA - це готовий продукт голої плати PCB після патча SMT, плагіна DIP і тесту PCBA, перевірки якості та процесу складання, який називається PCBA. Довіряюча сторона доставляє проект обробки на професійну фабрику з обробки PCBA, а потім чекає на готову продукцію...Читати далі -
Офорт
Процес травлення друкованої плати, який використовує традиційні процеси хімічного травлення для роз'їдання незахищених ділянок. Схоже на копання траншеї, життєздатний, але неефективний метод. У процесі травлення він також поділяється на процес позитивної плівки та процес негативної плівки. Процес позитивного кіно...Читати далі -
Звіт про світовий ринок друкованих плат за 2022 рік
Основними гравцями на ринку друкованих плат є TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd і Sumitomo Electric Industries. . Глобус...Читати далі -
1. DIP пакет
Пакет DIP (Dual In-line Package), також відомий як технологія дворядного пакування, відноситься до чіпів інтегральних схем, упакованих у формі подвійного рядка. Зазвичай їх кількість не перевищує 100. Мікросхема процесора DIP має два ряди контактів, які потрібно вставити в гніздо мікросхеми за допомогою...Читати далі -
Різниця між матеріалом FR-4 і матеріалом Роджерса
1. Матеріал FR-4 дешевший за матеріал Роджерса 2. Матеріал Роджерса має високу частоту порівняно з матеріалом FR-4. 3. Df або коефіцієнт дисипації матеріалу FR-4 вищий, ніж у матеріалу Роджерса, і втрати сигналу більші. 4. З точки зору стабільності імпедансу, діапазон значень Dk...Читати далі -
Навіщо потрібна кришка із золотом для друкованої плати?
1. Поверхня друкованої плати: OSP, HASL, безсвинцевий HASL, занурювальне олово, ENIG, занурювальне срібло, тверде золоте покриття, золоте покриття для всієї плати, золотий палець, ENEPIG… OSP: низька вартість, хороша пайка, суворі умови зберігання, короткий час, екологічна технологія, добре зварювання, гладка… HASL: зазвичай це м...Читати далі -
Органічний антиоксидант (OSP)
Застосовні випадки: За оцінками, близько 25%-30% друкованих плат на даний момент використовують процес OSP, і частка зростає (цілком імовірно, що процес OSP тепер перевершив розпилювальну банку та посідає перше місце). Процес OSP можна використовувати на низькотехнологічних друкованих платах або високотехнологічних друкованих платах, таких як односі...Читати далі
