Haberler
-
PCB endüstri terimleri ve tanımları - güç bütünlüğü
PI olarak adlandırılan güç bütünlüğü (PI) güç bütünlüğü, güç kaynağı ve hedefinin voltajının ve akımının gereksinimleri karşılayıp karşılamadığını doğrulamaktır. Güç bütünlüğü, yüksek hızlı PCB tasarımındaki en büyük zorluklardan biri olmaya devam etmektedir. Güç bütünlüğü seviyesi çip seviyesi, çip pa ...Devamını oku -
PCB Plaka Aşağı kuru film kaplaması sırasında meydana gelir
Kaplamanın nedeni, kuru film ve bakır folyo plakası bağının güçlü olmadığını gösterir, böylece kaplama çözeltisi derinlemesine, kaplama kalınlaşmasının “negatif faz” kısmına neden olur, çoğu PCB üreticisine aşağıdaki nedenlerden kaynaklanır: 1. yüksek veya düşük maruziyet ...Devamını oku -
Metal substrat fiş deliği teknolojisi
Elektronik ürünlerin hafif, ince, küçük, yüksek yoğunluklu, çok fonksiyonlu ve mikroelektronik entegrasyon teknolojisine hızlı bir şekilde geliştirilmesi ile elektronik bileşenlerin ve baskılı devre kartlarının hacmi de katlanarak küçülüyor ve montaj yoğunluğu artıyor.Devamını oku -
Kusurlu PCB kartı bulmanın yolları
Voltajı ölçerek, onaylanması gereken ilk şey, her çip güç piminin voltajının normal olup olmadığıdır, daha sonra çalışma voltajının noktasına ek olarak çeşitli referans voltajının normal olup olmadığını kontrol edin. Örneğin, tipik bir silikon triyotun bir bağlantı voltajı o ...Devamını oku -
PCB paneli
Neden paneli yapmanız gerekiyor? PCB tasarımından sonra, bileşenleri takmak için montaj hattına SMT kurulmalıdır. Montaj hattının işleme gereksinimlerine göre, her SMT işleme fabrikası devre kartının en uygun boyutunu belirleyecektir. Örneğin, boyut varsa ...Devamını oku -
Basılı devre kartı
Basılı devre kartları olarak da adlandırılan baskılı devre kartları, elektronik bileşenler için elektrik bağlantılarıdır. Basılı devre kartlarına “PCB” olarak adlandırılan “PCB” olarak adlandırılır. 100 yıldan fazla bir süredir geliştirilmektedir; Tasarımı esas olarak ...Devamını oku -
PCB takım deliği nedir？
PCB'nin takım deliği, PCB tasarım işleminde çok önemli olan PCB tasarım işlemindeki delikten PCB'nin spesifik konumunun belirlenmesini ifade eder. Basılı devre kartı yapıldığında konum deliğinin işlevi işleme datumudur. PCB Takım Deliği Konumlandırma Yöntemi ...Devamını oku -
PCB'nin arka delme işlemi
Arka delme nedir? Sırt sondajı özel bir tür derin delik delme. 12 katmanlı tahtalar gibi çok katmanlı tahtaların üretiminde, ilk katmanı dokuzuncu katmana bağlamamız gerekiyor. Genellikle, bir delikten (tek bir matkap) deliyoruz ve sonra bakırdan lavun. Bu şekilde, ...Devamını oku -
PCB devre kartı tasarım noktaları
Düzen tamamlandığında bir PCB tamamlandı ve bağlantı ve boşlukta sorun bulunmadı mı? Cevap, elbette hayır. Bazı yeni başlayanlar, bazı deneyimli mühendisler de dahil olmak üzere, sınırlı zaman veya sabırsız veya kendinden emin, acele etme, görmezden gelme eğilimindedir ...Devamını oku -
Neden çok katmanlı PCB katmanlar bile?
PCB kartının bir katman, iki katman ve çoklu katmanları vardır, bunlar arasında çok katmanlı kartın katmanlarının sayısı yoktur. Şu anda, 100'den fazla kat PCB var ve ortak çok katmanlı PCB dört kat ve altı katman. Öyleyse neden insanlar “PCB çok katmanları neden m ...Devamını oku -
Basılı devre kartının sıcaklık artışı
PCB sıcaklık artışının doğrudan nedeni, devre güç dağılımı cihazlarının varlığından kaynaklanmaktadır, elektronik cihazlar farklı güç dağılımına sahiptir ve ısıtma yoğunluğu güç dağılmasına göre değişir. 2 PCB'de sıcaklık artışı fenomeni: (1) yerel sıcaklık artışı veya ...Devamını oku -
PCB endüstrisinin pazar trendi
-Çin'in büyük yerli talebinin avantajları nedeniyle PCBWorld'denDevamını oku
