Elektronik ürünlerin hafif, ince, küçük, yüksek yoğunluklu, çok işlevli ve mikroelektronik entegrasyon teknolojisine doğru hızla gelişmesiyle birlikte, elektronik bileşenlerin ve baskılı devre kartlarının hacmi de katlanarak daralmakta ve montaj yoğunluğu artmaktadır. Bu gelişme eğilimine uyum sağlayan öncüller, PCB düzeneği yoğunluğunu etkili bir şekilde artıran, ürün hacmini azaltan, özel PCB ürünlerinin stabilitesini ve güvenilirliğini artıran ve PCB ürünlerinin geliştirilmesini teşvik eden PCB fiş teknolojisini geliştirdi.

Esas olarak üç çeşit metal taban tapa deliği teknolojisi vardır: yarı katılaşmış sac presleme deliği; Serigrafi baskı makinesi tapa deliği; Vakum tapası deliği.

1. yarı katılaşmış sac presleme deliği

Yüksek miktarda yapıştırıcı içeren yarı sertleşen bir tabaka kullanılır.

Vakumlu sıcak presleme sayesinde yarı sertleşen sacın içindeki reçine, tapa gerektiren deliğe doldurulurken, tapa deliği gerektirmeyen konum ise koruma malzemesi ile korunur. Presleme sonrasında koruyucu malzemeyi yırtıp kesin. taşma tutkalını çıkarın, yani tapa deliği plakasının bitmiş ürününü elde edin.

1). gerekli malzemeler ve ekipman malzemeleri: yüksek tutkal içerikli yarı kürlenmiş levha, koruyucu malzemeler (alüminyum folyo, bakır folyo, ayırıcı film, vb.), bakır folyo, ayırıcı film

2). Ekipman: CNC delme makinesi, metal yüzey işleme hattı, perçinleme makinesi, vakumlu sıcak pres, bant taşlama makinesi.

3). teknolojik süreç: metal alt tabaka, koruyucu malzeme kesimi → metal alt tabaka, koruyucu malzeme delme → metal alt tabaka yüzey işlemi → perçin → laminat → vakumlu sıcak pres → yırtılmaya karşı koruyucu malzeme → aşırı tutkalı kesin

2.Screen BASKI MAKİNESİ fiş deliği

sıradan serigrafi baskı makinesi fişi deliği reçinesini metal alt tabakadaki deliğe sokar ve daha sonra sertleştirir. Sertleştikten sonra, taşma tutkalını, yani tapa deliği plakası bitmiş ürünleri kesin. Metal taban tapa deliğinin çapından bu yana Plaka nispeten büyükse (çapı 1,5 mm veya daha fazla), tapa deliği veya pişirme işlemi sırasında reçine kaybolacaktır, bu nedenle reçineyi desteklemek için arka tarafa yüksek sıcaklıkta koruyucu bir film tabakası yapıştırmak ve delmek gerekir. Tapa deliğinin havalandırmasını kolaylaştırmak için delik konumunda bir dizi hava deliği.

1). gerekli malzemeler ve ekipman malzemeleri: tıkaç reçinesi, yüksek sıcaklık koruyucu film, hava yastığı plakası.

2) ekipman: CNC delme makinesi, metal alt tabaka yüzey işleme hattı, serigrafi baskı makinesi, sıcak hava fırını, bant taşlama makinesi.

3) teknolojik süreç: metal alt tabaka, alüminyum levha kesme → metal alt tabaka, alüminyum levha delme → metal alt tabaka yüzey işleme → yüksek sıcaklıkta koruyucu film yapıştırma → hava yastığı plakasını delme → serigrafi makinesi fiş deliği → fırında kürleme → yüksek sıcaklıkta koruyucu filmi yırtın → fazla tutkalı kesin.

3.Vakum tapası deliği

vakumlu bir ortamda vakum tapası deliği makinesinin metal alt tabakadaki deliğe tıkaç deliği reçinesinin kullanılmasını ve daha sonra kürlemeyi pişirmeyi ifade eder. Kürlemeden sonra, taşma tutkalını, yani tapa deliği plakası bitmiş ürünleri kesin. metal taban tapa deliği plakasının nispeten büyük çapı (1,5 mm veya daha fazla çap), tapa deliği veya pişirme işlemi sırasında reçine kaybolacaktır, bu nedenle desteklemek için arka tarafa yüksek sıcaklıkta koruyucu bir film tabakası yapıştırılmalıdır. reçine..

1). gerekli malzemeler ve ekipman malzemeleri: tıkaç reçinesi, yüksek sıcaklığa karşı koruyucu film.

2). ekipman: CNC matkap, metal alt tabaka yüzey işleme hattı, vakumlu tıpa makinesi, sıcak hava fırını, bantlı taşlama makinesi.

3). Teknolojik süreç: metal alt tabaka açma → metal alt tabaka, alüminyum levha delme → metal alt tabaka yüzey işleme → yüksek sıcaklıkta koruyucu film yapıştırın → vakum fişi makine fişi deliği → pişirme ve sertleştirme → yüksek sıcaklıkta koruyucu filmi yırtın → aşırı tutkalı kesin.

Metal alt tabaka ana tapa deliği teknolojisi yarım kürleme filmi basıncı doldurma delikleri, serigrafi baskı makinesi tapa deliği tapa deliği ve vakum makinesi, her tapa deliği teknolojisinin kendi avantajları ve dezavantajları vardır, ürün tasarımının gereksinimlerine, maliyet gereksinimlerine uygun olmalıdır Üretim verimliliğini artırabilen, ürün kalitesini artırabilen, üretim maliyetini azaltabilen kapsamlı tarama gibi ekipman türleri.