ข่าว
-
PCB stackup คืออะไร? สิ่งที่ควรคำนึงถึงเมื่อออกแบบเลเยอร์แบบเรียงซ้อน
ในปัจจุบัน กระแสผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้นจำเป็นต้องมีการออกแบบสามมิติของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น อย่างไรก็ตาม การซ้อนเลเยอร์ทำให้เกิดปัญหาใหม่ที่เกี่ยวข้องกับมุมมองการออกแบบนี้ ปัญหาประการหนึ่งคือการได้รับโครงสร้างแบบเลเยอร์คุณภาพสูงสำหรับโครงการ -อ่านเพิ่มเติม -
ทำไมต้องอบ PCB? วิธีการอบ PCB คุณภาพดี
วัตถุประสงค์หลักของการอบ PCB คือการลดความชื้นและกำจัดความชื้นที่มีอยู่ใน PCB หรือถูกดูดซับจากโลกภายนอก เนื่องจากวัสดุบางชนิดที่ใช้ใน PCB นั้นก่อตัวเป็นโมเลกุลของน้ำได้ง่าย นอกจากนี้หลังจากผลิตและวาง PCB เป็นระยะเวลาหนึ่งจะมีโอกาสหลุด...อ่านเพิ่มเติม -
ผลิตภัณฑ์ PCB ที่สะดุดตาที่สุดในปี 2563 ยังคงมีการเติบโตสูงในอนาคต
ในบรรดาผลิตภัณฑ์ต่างๆ ของแผงวงจรทั่วโลกในปี 2020 มูลค่าเอาต์พุตของซับสเตรตคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตต่อปีที่ 18.5% ซึ่งสูงที่สุดในบรรดาผลิตภัณฑ์ทั้งหมด มูลค่าเอาท์พุตของพื้นผิวสูงถึง 16% ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด รองจากบอร์ดหลายชั้นและซอฟต์บอร์ดเท่านั้น...อ่านเพิ่มเติม -
ร่วมมือกับการปรับกระบวนการของลูกค้าเพื่อแก้ปัญหาตัวอักษรที่พิมพ์หลุด
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์อิงค์เจ็ทในการพิมพ์ตัวอักษรและโลโก้บนบอร์ด PCB ได้ขยายตัวอย่างต่อเนื่อง และในขณะเดียวกันก็ได้เพิ่มความท้าทายที่สูงขึ้นในความสมบูรณ์และความทนทานของการพิมพ์อิงค์เจ็ท เนื่องจากมีความหนืดต่ำมาก เครื่องพิมพ์อิงค์เจ็ท...อ่านเพิ่มเติม -
9 เคล็ดลับสำหรับการทดสอบบอร์ด PCB ขั้นพื้นฐาน
ถึงเวลาแล้วที่การตรวจสอบบอร์ด PCB จะต้องใส่ใจในรายละเอียดบางอย่างเพื่อเตรียมพร้อมในการรับประกันคุณภาพของผลิตภัณฑ์มากขึ้น เมื่อตรวจสอบบอร์ด PCB เราควรคำนึงถึงเคล็ดลับ 9 ข้อต่อไปนี้ 1. ห้ามมิให้ใช้อุปกรณ์ทดสอบที่มีการต่อสายดินเพื่อสัมผัสรายการถ่ายทอดสดทางโทรทัศน์ เสียง วิดีโอ และ...อ่านเพิ่มเติม -
99% ของความล้มเหลวในการออกแบบ PCB เกิดจากสาเหตุ 3 ประการนี้
ในฐานะวิศวกร เราได้คิดถึงทุกวิถีทางที่ระบบจะล้มเหลว และเมื่อมันล้มเหลว เราก็พร้อมที่จะซ่อมแซม การหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดมีความสำคัญมากกว่าในการออกแบบ PCB การเปลี่ยนแผงวงจรที่เสียหายในภาคสนามอาจมีราคาแพง และความไม่พอใจของลูกค้ามักจะมีราคาแพงกว่า ที...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดโครงสร้างลามิเนตบอร์ด RF และการเดินสายไฟ
นอกจากความต้านทานของสายสัญญาณ RF แล้ว โครงสร้างแบบลามิเนตของบอร์ดเดี่ยว RF PCB ยังต้องพิจารณาประเด็นต่างๆ เช่น การกระจายความร้อน กระแสไฟฟ้า อุปกรณ์ EMC โครงสร้าง และผลกระทบของผิวหนัง โดยปกติแล้วเราจะอยู่ในชั้นและซ้อนของแผ่นพิมพ์หลายชั้น ติดตามหน่อยนะครับ...อ่านเพิ่มเติม -
ชั้นในของ PCB ถูกสร้างขึ้นมาอย่างไร
เนื่องจากกระบวนการที่ซับซ้อนของการผลิต PCB ในการวางแผนและการสร้างการผลิตอัจฉริยะ จึงจำเป็นต้องพิจารณางานที่เกี่ยวข้องของกระบวนการและการจัดการ จากนั้นจึงดำเนินการอัตโนมัติ ข้อมูล และเค้าโครงอัจฉริยะ การจำแนกประเภทกระบวนการตามจำนวน...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดกระบวนการเดินสาย PCB (สามารถกำหนดได้ในกฎ)
(1) เส้น โดยทั่วไปความกว้างของสายสัญญาณคือ 0.3 มม. (12 มม.) ความกว้างของสายไฟคือ 0.77 มม. (30 มม.) หรือ 1.27 มม. (50 มม.) ระยะห่างระหว่างเส้นกับเส้นและแผ่นมากกว่าหรือเท่ากับ 0.33 มม. (13mil) ) ในการใช้งานจริง ให้เพิ่มระยะห่างเมื่อเงื่อนไขเอื้ออำนวย เมื่อไร...อ่านเพิ่มเติม -
คำถามเกี่ยวกับการออกแบบ HDI PCB
1. DEBUG แผงวงจรควรเริ่มจากด้านใด ในส่วนของวงจรดิจิทัล ก่อนอื่นให้กำหนดสามสิ่งตามลำดับ: 1) ยืนยันว่าค่ากำลังทั้งหมดตรงตามข้อกำหนดการออกแบบ บางระบบที่มีแหล่งจ่ายไฟหลายตัวอาจต้องมีข้อกำหนดเฉพาะบางประการสำหรับการสั่งซื้อ ...อ่านเพิ่มเติม -
ปัญหาการออกแบบ PCB ความถี่สูง
1. จะจัดการกับข้อขัดแย้งทางทฤษฎีในการเดินสายจริงได้อย่างไร? โดยพื้นฐานแล้ว การแบ่งและแยกกราวด์อนาล็อก/ดิจิทัลนั้นถูกต้อง ควรสังเกตว่าการติดตามสัญญาณไม่ควรข้ามคูน้ำให้มากที่สุด และไม่ควรให้เส้นทางกระแสย้อนกลับของแหล่งจ่ายไฟและสัญญาณ...อ่านเพิ่มเติม -
การออกแบบ PCB ความถี่สูง
1. จะเลือกบอร์ด PCB ได้อย่างไร? การเลือกใช้บอร์ด PCB จะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความต้องการด้านการออกแบบ การผลิตจำนวนมากและต้นทุน ข้อกำหนดการออกแบบรวมถึงชิ้นส่วนไฟฟ้าและเครื่องกล ปัญหาวัสดุนี้มักจะมีความสำคัญมากกว่าเมื่อออกแบบบอร์ด PCB ความเร็วสูงมาก (ความถี่...อ่านเพิ่มเติม
