ข่าว
-
ข้อบกพร่องของ SOLDER BALL คืออะไร?
ข้อบกพร่องของ SOLDER BALL คืออะไร? ลูกประสานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องการรีโฟลว์ที่พบบ่อยที่สุดซึ่งพบเมื่อใช้เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวกับแผงวงจรพิมพ์ ตามชื่อของพวกเขา พวกมันคือลูกบอลบัดกรีที่แยกออกจากตัวเครื่องหลักซึ่งก่อตัวเป็นส่วนประกอบยึดพื้นผิวการหลอมรวมเพื่อ...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีป้องกันลูกโซลเดอร์เสีย
18 พฤษภาคม 2022บล็อก ข่าวอุตสาหกรรม การบัดกรีเป็นขั้นตอนสำคัญในการสร้างแผงวงจรพิมพ์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อใช้เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว โลหะบัดกรีทำหน้าที่เป็นกาวนำไฟฟ้าที่ยึดส่วนประกอบสำคัญเหล่านี้ไว้แน่นบนพื้นผิวของกระดาน แต่เมื่อขั้นตอนที่เหมาะสมไม่...อ่านเพิ่มเติม -
รายงานใหม่ระบุว่าข้อบกพร่องในแนวทางการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของสหรัฐฯ จำเป็นต้องมีการเปลี่ยนแปลงอย่างเร่งด่วน ไม่เช่นนั้นประเทศชาติจะพึ่งพาซัพพลายเออร์จากต่างประเทศมากขึ้น
ภาคส่วนแผงวงจรของสหรัฐฯ ประสบปัญหาเลวร้ายยิ่งกว่าเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีผลกระทบร้ายแรง 24 ม.ค. 2022 สหรัฐฯ สูญเสียการครอบงำทางประวัติศาสตร์ในด้านพื้นฐานของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และขาดรัฐบาลสหรัฐฯ ที่มีความสำคัญใดๆ ส...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดการออกแบบสำหรับโครงสร้าง PCB：
PCB หลายชั้นส่วนใหญ่ประกอบด้วยฟอยล์ทองแดง พรีเพก และคอร์บอร์ด โครงสร้างการเคลือบมีสองประเภท ได้แก่ โครงสร้างการเคลือบของทองแดงฟอยล์และคอร์บอร์ด และโครงสร้างการเคลือบของคอร์บอร์ดและคอร์บอร์ด โครงสร้างการเคลือบฟอยล์ทองแดงและคอร์บอร์ด...อ่านเพิ่มเติม -
ปัญหาใดที่ควรคำนึงถึงเมื่อออกแบบบอร์ดแบบยืดหยุ่น FPC
บอร์ดยืดหยุ่น FPC เป็นรูปแบบของวงจรที่สร้างขึ้นบนพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่น โดยมีหรือไม่มีชั้นปกคลุม (โดยปกติจะใช้เพื่อปกป้องวงจร FPC) เนื่องจากซอฟต์บอร์ด FPC สามารถโค้งงอ พับ หรือเคลื่อนไหวซ้ำได้หลายวิธี เมื่อเปรียบเทียบกับฮาร์ดบอร์ดธรรมดา (PCB) จึงมีข้อดี...อ่านเพิ่มเติม -
รายงานตลาดแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นทั่วโลกปี 2021: ตลาดจะทะลุ 2 หมื่นล้านดอลลาร์ภายในปี 2569 - 'เบาราวกับขนนก' นำวงจรที่ยืดหยุ่นไปสู่ระดับใหม่
ดับลิน, Feb. 07, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — รายงาน “แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น – วิถีตลาดและการวิเคราะห์ระดับโลก” ได้รับการเพิ่มเข้าไปในข้อเสนอของ ResearchAndMarkets.com ตลาดแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นทั่วโลกจะมีมูลค่าถึง 20.3 พันล้านเหรียญสหรัฐภายในปี 20...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อดีของการบัดกรี BGA：
แผงวงจรพิมพ์ที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ในปัจจุบันมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หลายชิ้นติดตั้งอยู่ในขนาดกะทัดรัด นี่เป็นความจริงที่สำคัญ เนื่องจากจำนวนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรพิมพ์เพิ่มขึ้น ขนาดของแผงวงจรก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน อย่างไรก็ตาม วงกลมพิมพ์อัดขึ้นรูป...อ่านเพิ่มเติม -
การแนะนำหมึกหน้ากากประสานที่ใช้ในการผลิตแผงวงจร
ในกระบวนการผลิตแผงวงจร เพื่อให้บรรลุผลของฉนวนระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดกับเส้น และระหว่างเส้นกับเส้น กระบวนการหน้ากากประสานเป็นสิ่งจำเป็น และวัตถุประสงค์ของหน้ากากประสานคือการถอดชิ้นส่วนออกเพื่อให้ได้ผลของฉนวน...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อควรระวังสำหรับการแก้ปัญหากระบวนการบอร์ด PCB
ข้อควรระวังสำหรับการแก้ปัญหากระบวนการบอร์ด PCB 1. วิธีการประกบ: ใช้งานได้: ฟิล์มที่มีเส้นหนาแน่นน้อยกว่าและการเสียรูปที่ไม่สอดคล้องกันของฟิล์มแต่ละชั้น; เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเปลี่ยนรูปของชั้นหน้ากากประสานและฟิล์มแหล่งจ่ายไฟของบอร์ด PCB หลายชั้น ไม่สามารถใช้ได้: ฟิล์มเนกาทีฟที่มี...อ่านเพิ่มเติม -
ผู้ผลิตแผงวงจรบอกวิธีจัดเก็บบอร์ด PCB
เมื่อบอร์ด PCB ถูกบรรจุสูญญากาศและจัดส่งหลังจากการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย สำหรับบอร์ดในการสั่งซื้อเป็นชุด ผู้ผลิตแผงวงจรทั่วไปจะทำสินค้าคงคลังเพิ่มเติมหรือเตรียมชิ้นส่วนอะไหล่เพิ่มเติมให้กับลูกค้า จากนั้นจึงบรรจุภัณฑ์และจัดเก็บสูญญากาศหลังจากคำสั่งซื้อแต่ละชุด กำลังมา...อ่านเพิ่มเติม -
มาดูการออกแบบบอร์ด pcb และ pcba กัน
มาดูการออกแบบบอร์ด pcb และ pcba กันดีกว่า เชื่อว่าหลายๆ คนคงคุ้นเคยกับการออกแบบบอร์ด pcb และอาจได้ยินบ่อยๆ ในชีวิตประจำวัน แต่อาจจะไม่ค่อยรู้เรื่อง PCBA มากนัก แถมยังสับสนกับแผงวงจรพิมพ์ด้วยซ้ำ การออกแบบบอร์ด PCB คืออะไร? PCBA มีการพัฒนาอย่างไร? เป็นยังไงบ้าง...อ่านเพิ่มเติม -
ออกแบบและผลิตแผงวงจรคัดลอกบอร์ดวงจร
ขั้นตอนที่ 1: ขั้นแรกให้ใช้ Altium Designer เพื่อออกแบบแผนผังและ PCB ของวงจร ขั้นตอนที่ 2: พิมพ์แผนภาพ PCB กระดาษถ่ายโอนความร้อนที่พิมพ์ออกมาไม่ค่อยดีนักเนื่องจากตลับหมึกของเครื่องพิมพ์ไม่ค่อยดีนัก แต่ก็ไม่สำคัญ สามารถชดเชยการโอนครั้งต่อไปได้...อ่านเพิ่มเติม
